Новости Hardware

Toshiba начинает поставки новых флеш-модулей eMMC 5.1 для потребительской электроники

Корпорация Toshiba объявила о начале пробных отгрузок встраиваемых флеш-модулей eMMC 5.1, которые рассчитаны на использование в различных потребительских устройствах.

Reuters

Reuters

Изделия выполнены с применением флеш-памяти BiCS Flash 3D, которая объединена в одном корпусе с контроллером. Использована упаковка 153Ball FBGA.

В семействе представлены решения в четырёх вариантах вместимости — 16 Гбайт, 32 Гбайт, 64 Гбайт и 128 Гбайт. Габариты первых трёх модулей составляют 11,5 × 13,0 × 0,8 мм, четвёртого — 11,5 × 13,0 × 1,0 мм.

Напряжение питания варьируется от 2,7 В до 3,6 В. Модули рассчитаны на работу при температурах от минус 25 до плюс 85 градусов Цельсия.

Изделия могут применяться в смартфонах и планшетах, недорогих портативных компьютерах и других потребительских электронных устройствах.

Пробные поставки новых флеш-модулей eMMC 5.1 начнутся в марте. Массовое производство запланировано на третий квартал текущего года. 

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме
Прежде чем оставить комментарий, пожалуйста, ознакомьтесь с правилами комментирования. Оставляя комментарий, вы подтверждаете ваше согласие с данными правилами и осознаете возможную ответственность за их нарушение.
Все комментарии премодерируются.
Комментарии загружаются...
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥