Новости Hardware

Глава TSMC считает, что во втором полугодии загрузка 7-нм мощностей возрастёт

По словам исполнительного директора TSMC Си Си Вэя (CC Wei), во второй половине 2019 года коэффициент загрузки 7-нм производственных мощностей существенно возрастёт за счёт сезонного роста спроса на смартфоны, а также спроса на чипы для высокопроизводительных вычислений, Интернета вещей и автомобилей. Уже в этом году на 7-нм нормы придётся 25 % всех доходов компании.

Также на собрании инвесторов 18 апреля руководитель сообщил, что TSMC приступила к массовому производству с соблюдением норм N7+ (7-нм техпроцесс с частичным применением литографии в крайнем ультрафиолетовом диапазоне EUV). Ранее сообщалось, что предприятие планирует начать рисковое производство чипов с использованием 6-нм норм в первом квартале 2020 года. N6 обеспечивает на 18 % более высокую плотность размещения логики на кристалле по сравнению N7, но при этом вся технология проектирования совместима с N7.

Что касается 5-нм техпроцесса TSMC, то его освоение, по словам руководителя, идёт полным ходом — в этом квартале компания уже начнёт принимать первые заказы от клиентов. Производитель планирует довести техпроцесс до серийного производства в первой половине 2020 года. TSMC считает 5 нм важным для себя и долговременным технологическим процессом.

Тем не менее, по словам господина Вэя, TSMC намерена более осторожно наращивать объёмы 5-нм производства. На начальном этапе развёртывание может оказаться медленнее, чем в случае N7, но компания всё же считает, что ей удастся быстро наращивать производство N5.

По словам господина Вэя, сектор HPC станет ключевым фактором роста компании в ближайшие пять лет. Речь идёт о процессорах, ускорителях ИИ и сетевых устройствах. В долгосрочной перспективе выручка от сектора высокопроизводительных вычислений будет расти двузначно ежегодно. Руководитель повторил своё предыдущее заявление о том, что доходы TSMC в 2019 году вырастут лишь незначительно.

В этом году компания запланировала капитальные вложения в размере $10–11 млрд. По словам финансового директора TSMC Лоры Хо (Lora Ho), около 80 % капитальных инвестиций будет направлено на освоение передовых производственных норм, 10 % — на улучшение передовых методов упаковки чипов и изготовление трафаретов и 10 % — на специализированные технологии.

Источники:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме
Прежде чем оставить комментарий, пожалуйста, ознакомьтесь с правилами комментирования. Оставляя комментарий, вы подтверждаете ваше согласие с данными правилами и осознаете возможную ответственность за их нарушение.
Все комментарии премодерируются.
Комментарии загружаются...
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥