Новости Hardware

TSMC освоит выпуск интегральных микросхем с трёхмерной компоновкой в 2021 году

Поиском новых компоновочных решений в последние годы занимаются все разработчики центральных и графических процессоров. Компания AMD продемонстрировала так называемые «чиплеты», из которых сформированы процессоры с архитектурой Zen 2: на одной подложке соседствуют несколько 7-нм кристаллов и один 14-нм кристалл с логикой ввода-вывода и контроллерами памяти. Компания Intel об интеграции разнородных компонентов на одной подложке говорит давно и долго и даже пошла на сотрудничество с AMD в рамках создания процессоров Kaby Lake-G, чтобы продемонстрировать другим клиентам жизнеспособность данной идеи. Наконец, даже NVIDIA, чей генеральный директор гордится способностью инженеров создавать невероятные по площади монолитные кристаллы, на уровне экспериментальных разработок и научных концепций возможность использования многокристальной компоновки тоже рассматривает.

Ещё в заранее подготовленной части доклада на квартальной отчётной конференции глава TSMC Си Си Вэй (C.C. Wei) подчеркнул, что компания ведёт разработку трёхмерных компоновочных решений в тесном взаимодействии с «несколькими лидерами отрасли», и массовое производство подобных изделий будет развёрнуто в 2021 году. Спрос на новые компоновочные подходы демонстрируют клиенты не только в сфере высокопроизводительных решений, но и разработчики компонентов для смартфонов, а также представители автомобильной отрасли. Глава TSMC убеждён, что с годами услуги по трёхмерной упаковке продуктов будут приносить компании всё больше выручки.

 Источник изображения: TSMC

Источник изображения: TSMC

Многие клиенты TSMC, по словам Си Си Вэя, в будущем возьмут курс на интеграцию разнородных компонентов. Однако прежде чем такой дизайн станет жизнеспособным, необходимо разработать эффективный интерфейс для обмена данными между разнородными кристаллами. Он должен обладать высокой пропускной способностью, низким энергопотреблением и низкими потерями. В ближайшее время экспансия трёхмерных методов компоновки на конвейере TSMC будет происходить умеренными темпами, резюмировал генеральный директор компании.

Представители Intel недавно заявили в интервью, что одной из главных проблем трёхмерной компоновки является отвод тепла. Инновационные подходы к охлаждению будущих процессоров тоже рассматриваются, и здесь Intel готовы помогать партнёры. Более десяти лет назад IBM предложила использовать систему микроканалов для жидкостного охлаждения центральных процессоров, с тех пор компания далеко продвинулась в использовании жидкостных систем охлаждения в серверном сегменте. Тепловые трубки в системах охлаждения смартфонов тоже начали использоваться лет шесть назад, поэтому даже самые консервативные клиенты готовы пробовать новое, когда застой начинает им надоедать.

 Источник изображения: TSMC

Источник изображения: TSMC

Возвращаясь к TSMC, уместно будет добавить, что на следующей неделе компания проведёт в Калифорнии мероприятие, на котором расскажет о ситуации с освоением 5-нм и 7-нм техпроцессов, а также передовых методах монтажа полупроводниковых изделий в корпус. Трёхмерная разновидность тоже включена в повестку дня мероприятия.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Ещё трое топ-менеджеров Twitter покинули компанию перед приходом Маска 7 мин.
Создателем нашумевших троянов Jigsaw и Thanos оказался кардиолог из Венесуэлы 11 мин.
WhatsApp позволит видеть прежних участников групп и уходить из них без уведомления остальных пользователей 28 мин.
Видео: Microsoft Flight Simulator получила крупное обновление с улучшениями Италии и Мальты 3 ч.
Netflix показывает фильмы и сериалы фокус-группам до официального релиза 3 ч.
Российский суд отказался рассматривать иск пользователей к Netflix 4 ч.
Филиал Google в России намерен инициировать своё банкротство — все ключевые сервисы компании продолжат работу в стране 4 ч.
Видео: трейлер новой главы «Корни ужаса» многопользовательского хоррора Dead by Daylight 4 ч.
VK анонсировала запуск 25 мая бета-версии российского магазина Android-приложений RuStore 5 ч.
«VK Видео» станет отдельным приложением в этом году 5 ч.
Россия выполнила первую в 2022 году отправку оборудования для термоядерного реактора ИТЭР 2 ч.
Lenovo представила мобильные рабочие станции ThinkPad P16 — Intel Alder Lake с 16 ядрами, NVIDIA RTX A5500 и цена от $1979 2 ч.
Видеокарта AXGaming GeForce RTX 3090Ti X3W получила огромную систему охлаждения с тремя 100-мм вентиляторами 3 ч.
X5 Group развернет облако в дата-центре Selectel 3 ч.
Стартовали глобальные продажи смартфонов Vivo X80 и X80 Pro — от $700 3 ч.
Некоторые ноутбуки на Ryzen PRO 6000 получат скоростные модули Wi-Fi от Qualcomm с одновременным подключением к двум диапазонам 4 ч.
Известный японский аудиобренд Onkyo подал заявление о банкротстве 4 ч.
Марсианский зонд NASA InSight скоро отправится на покой — энергия для работы подходит к концу 4 ч.
Анонсирован первый китайский смартфон с квантовым шифрованием звонков 4 ч.
Qualcomm вошла в пятёрку крупнейших клиентов Samsung за счёт контракта на выпуск чипов 5 ч.