Новости Hardware

Для китайской 3D NAND подготовлена вторая версия технологии Xtacking

Как сообщают китайские информационные агентства, компания Yangtze Memory Technologies (YMTC) подготовила вторую версию фирменной технологии Xtacking для оптимизации производства многослойной флеш-памяти 3D NAND. Технология Xtacking, напомним, была представлена на ежегодном форуме Flash Memory Summit в августе прошлого года и даже получила награду в категории «Самый инновационный стартап в области флеш-памяти».

 Награда Yangtze Memory Technologies за разработку технологии Xtracking

Награда Yangtze Memory Technologies за разработку технологии Xtracking

Конечно, называть стартапом предприятие с многомиллиардным бюджетом ― это явно недооценивать компанию, но, будем честными, YMTC пока не выпускает продукцию в массовом объёме. К массовым коммерческим поставкам 3D NAND компания перейдёт ближе к концу текущего года при запуске в производство 128-Гбит 64-слойной памяти, которая, кстати, будет поддержана той самой инновационной технологией Xtacking.

Как следует из свежих сообщений, на днях на форуме GSA Memory+ технический директор Yangtze Memory Тан Дзян (Tang Jiang) признался, что в августе будет представлена технология Xtacking 2.0. Увы, технический глава компании не поделился подробностями новой разработки, поэтому мы вынуждены ждать августа. Как показывает прошлая практика, компания хранит секрет до конца и раньше начала Flash Memory Summit 2019 мы вряд ли узнаем о Xtacking 2.0 что-то интересное.

Что касается самой технологии Xtacking, то её целью стали три момента, которые оказывают решающее влияние на производство 3D NAND и продуктов на её основе. Это скорость интерфейса чипов флеш-памяти, увеличение плотности записи и скорость вывода на рынок новых продуктов. Технология Xtacking позволяет поднять скорость обмена с массивом памяти в чипах 3D NAND с 1–1,4 Гбит/с (интерфейсы ONFi 4.1 и ToggleDDR) до 3 Гбит/с. По мере роста ёмкости чипов требования к скорости обмена будут расти, и на этом направлении китайцы надеются первыми совершить прорыв.

Для роста плотности записи есть другая преграда ― присутствие на кристалле 3D NAND не только массива памяти, но также периферийных управляющих и питающих цепей. Эти цепи отбирают у массивов памяти от 20 % до 30 % полезной площади, а у 128-Гбит чипов отберут и вовсе 50 % поверхности кристалла. В случае технологии Xtacking массив памяти выпускается на своём кристалле, а цепи управления на другом. Кристалл полностью отдаётся под ячейки памяти, а цепи управления на завершающем этапе сборки чипа присоединяются к кристаллу с памятью.

 «Китайская память» 3D NAND состоит из двух отдельных кристаллов с интерфейсом и массивом памяти

«Китайская память» 3D NAND состоит из двух отдельных кристаллов с интерфейсом и массивом памяти

Раздельное производство и последующая сборка позволяют также ускорять разработку заказных чипов памяти и специальных продуктов, которые как из кубиков собираются в нужном сочетании. Подобный подход позволяет сократить разработку заказных чипов памяти на срок не менее 3 месяцев из общего времени на разработку от 12 до 18 месяцев. Большая гибкость ― выше интерес клиентов, в которых молодой китайский производитель нуждается как в воздухе.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Разработчики симулятора ремонтника домов House Flipper 2 раскрыли целевые платформы и показали геймплейный трейлер 9 ч.
TikTok грозит штраф в $29 млн за неправильное обращение с личными данными детей 10 ч.
Netflix учредила свою первую внутреннюю игровую студию 10 ч.
Интерпол выдал ордер на арест создателя криптовалют Luna и TerraUSD, из-за краха которых инвесторы потеряли $42 млрд 10 ч.
Следующее платное дополнение добавит в Solasta: Crown of the Magister три новых класса 11 ч.
HBO отметила День The Last of Us первым полноценным тизер-трейлером своего сериала по мотивам игры 12 ч.
Организаторы E3 2023 раскрыли даты проведения и новые подробности игровой выставки 12 ч.
Фэнтезийный охотничий экшен от EA и создателей Dynasty Warriors получил название и дату полноценного анонса 12 ч.
Видео: трейлер стелс-экшена Evotinction раскрывает сюжетную завязку 14 ч.
Британские чарты: розничная версия кошачьего приключения Stray прокралась в первую тройку 15 ч.
Материнские платы для Ryzen 7000 подорожали ещё до анонса — MSI назвала новые цены 7 ч.
Создатели Cyberpunk 2077 разыграют три эксклюзивные GeForce RTX 4090 — для победы нужно разгадать загадки 7 ч.
На заводе Tesla в Германии произошёл пожар — обошлось без жертв 7 ч.
Новая статья: Обзор процессора Xeon E5-1660 v3 c AliExpress: разгон по-китайски 7 ч.
Geely расширит сотрудничество с Intel и выпустит больше электромобилей с беспилотной технологией Mobileye SuperVision 10 ч.
AMD рассказала о графике RDNA 2 в процессорах Ryzen 7000 — аппаратное декодирование AV1, поддержка 4K при 60 FPS и не только 12 ч.
Индия заставит производителей обеспечить смартфонам поддержку местного аналога GPS с 2023 года 14 ч.
Vivo представила смартфон с гибким экраном X Fold+ — больше и дешевле, чем Samsung Galaxy X Fold4 14 ч.
Старт продаж iPhone 14 в Китае провалился — спрос оказался на 11 % ниже, чем на iPhone 13 год назад 14 ч.
Индустрия готовится к обвалу цен на SSD к концу года — память 3D NAND подешевеет на 15-20 % 15 ч.