Новости Hardware

AMD раскрыла подробности о чипсете X570

Вместе с анонсом настольных процессоров Ryzen 3000 на основе микроархитектуры Zen 2 компания AMD официально раскрыла подробности о X570 — новом наборе логики для флагманских Socket AM4 материнских плат. Главное нововведение в этом чипсете — поддержка шины PCI Express 4.0, однако кроме этого обнаружились и некоторые другие интересные особенности.

Сразу же стоит подчеркнуть, что новые материнские платы на базе X570, которые появятся на прилавках магазинов в ближайшее время, построены с прицелом на работу с шиной PCI Express 4.0 изначально. Это означает, что все слоты на новых платах будут способны работать с совместимыми устройствами в новом высокоскоростном режиме без каких-либо оговорок (при установке в систему процессора Ryzen третьего поколения). Это касается как слотов, подключённых к процессорному контроллеру шины PCI Express, так и тех слотов, за которые отвечает чипсетный контроллер.

Сам по себе набор логики X570 способен обеспечить работу до 16 линий PCI Exрress 4.0, однако половина этих линий может быть переконфигурирована в порты SATA. Кроме того, в чипсете имеется независимый контроллер SATA на четыре порта, контроллер USB 3.1 Gen2 с поддержкой восьми 10-гигабитных портов и контролер USB 2.0 с поддержкой 4 портов.

Однако нужно понимать, что работа большого количества периферии на высокой скорости в системах на базе X570 будет ограничиваться пропускной способностью шины, соединяющей процессор с чипсетом. А эта шина использует всего лишь четыре линии PCI Express 4.0 в случае установки в плату процессора Ryzen 3000 или четыре линии PCI Express 3.0 при установке процессоров прошлых поколений.

Стоит напомнить, что у системы-на-чипе Ryzen 3000 есть и собственные возможности: поддержка 20 линий PCI Express 4.0 (16 линий — для графической карты и 4 линии — для NVMe-накопителя), и 4 порта USB 3.1 Gen2. Всё это позволяет производителям материнских плат создавать весьма гибкие и функциональные платформы на базе X570 с большим числом скоростных слотов PCIe, M.2, разнообразными сетевыми контроллерами, скоростными портами для периферии и проч.

Тепловыделение набора логики X570 действительно составляет 15 Вт против 6 Вт у чипсетов прошлого поколения, однако AMD упоминает о некоторой «упрощённой» версии X570, в которой тепловыделение будет снижено до 11 Вт за счёт отказа от некоторого количества линий PCI Express 4.0. Тем не менее, X570 всё равно остаётся весьма горячим чипом, что в первую очередь связано с интеграцией в микросхему высокоскоростного контроллера шины PCI Express.

AMD подтвердила, что набор логики X570 разработан ей самостоятельно, в то время как дизайном прошлых чипсетов занимался внешний подрядчик — компания ASMedia.

Ведущие производители материнских плат представят свои продукты на базе X570 в ближайшие дни. AMD обещает, что их ассортимент будет суммарно состоять как минимум из 56 моделей.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме
Прежде чем оставить комментарий, пожалуйста, ознакомьтесь с правилами комментирования. Оставляя комментарий, вы подтверждаете ваше согласие с данными правилами и осознаете возможную ответственность за их нарушение.
Все комментарии премодерируются.
Комментарии загружаются...
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥