Новости Hardware

Samsung проектирует смартфон с 3D-дисплеем и технологией Side-Touch

Управление США по патентам и торговым маркам (USPTO) обнародовало патентную документацию Samsung на смартфон с любопытным дизайном.

Южнокорейский гигант размышляет над аппаратом с так называемым 3D-дисплеем. Экран у устройства будет загибаться на все четыре стороны, полностью избавляя фронтальную панель от рамок.

Более того, для смартфона предусмотрено использование технологии Side-Touch. Речь идёт о системе бокового управления: на загнутых частях дисплея могут отображаться пиктограммы приложений, иконки для доступа к сообщениям, галерее и пр.

В патентной документации отмечается, что предложенное решение может использоваться и в других устройствах. Среди них называются планшетные компьютеры, «умные» наручные часы, портативные игровые консоли и даже телевизоры.

О том, когда Samsung планирует вывести разработку на коммерческий рынок, ничего не сообщается. Но возможно, 3D-дисплеи и технология Side-Touch появятся в будущих флагманских аппаратах семейства Galaxy.

Нужно отметить, что Samsung является крупнейшим производителем смартфонов в мире. В третьем квартале этого года компания, по оценкам IDC, отгрузила 78,2 млн аппаратов, заняв 21,8 % глобальной отрасли. 

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме
Прежде чем оставить комментарий, пожалуйста, ознакомьтесь с правилами комментирования. Оставляя комментарий, вы подтверждаете ваше согласие с данными правилами и осознаете возможную ответственность за их нарушение.
Все комментарии премодерируются.
Комментарии загружаются...
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Компания Ларри Пейджа по разработке летающих автомобилей купила бывшего конкурента производителя дронов DJI 12 ч.
Из-за проблем с обеспечением электроэнергией будущее 30 ирландских дата-центров оказалось под вопросом 15 ч.
Компания LG представила обновлённый логотип 16 ч.
Разработчик из США показал готовый к лётным испытаниям двухместный прототип автономного аэротакси 16 ч.
Все на Венеру! Европейцы тоже утвердили проект отправки венерианского зонда 18 ч.
Мексиканские поставщики автозапчастей убеждены, что к декабрю дефицит чипов будет устранён 24 ч.
TSMC собирается построить предприятия по упаковке трёхмерных чипов в США и на Тайване 24 ч.
Следующий iPad mini получит тонкие рамки, порт USB-C и дактилоскопический сенсор в кнопке питания 12-06 05:46
Серверные процессоры Intel Xeon Sapphire Rapids будут оснащены HBM-памятью 12-06 00:03
США представили пять законопроектов, которые серьёзно ограничат влияние технологических компаний 11-06 23:39