Новости Hardware

Особенности работы чипсетов Intel Z77, Z75 и H77 с PCI Express 3.0

Под крышкой теплораспределителя процессора Ivy Bridge кроме вычислительных ядер, графического ядра с поддержкой DirectX 11 и 2-канального контроллера памяти, окажется еще и контроллер PCI Express 3.0 (по предварительным данным, 16 линий). Пропускная способность шины PCI Express 3.0 по сравнению с PCI Express 2.0 увеличена в два раза. Семейство системной логики седьмого поколения Intel Panther Point в зависимости от конкретной модели чипсета обеспечит поддержку до трех слотов PCI Express поколения 3.0 для нужд графических адаптеров.

 

Особенности работы чипсетов Intel Z77, Z75 и H77 с PCI-Express 3.0

 

Самым продвинутым в этом вопросе будет чипсет Intel Z77, который позволит производителям материнских плат разделять линии PCI-Express 3.0 не только между двумя слотами в формате x8 + x8, а между тремя в формате x8 + x4 + x4. Разумеется, для одного слота PCI Express 3.0 будет предназначено 16 линий. Сформировать 3-Way SLI силами процессора Ivy Bridge и чипсета Intel Z75 уже не получится. Максимальное разделение имеющихся 16 линий PCI Express 3.0 разрешено на два слота PCI Express третьей ревизии. Материнские платы на базе Intel H77 не только будут лишены возможности разгона процессора, но и получат только один слот PCI-Express 3.0. Все чипсеты позволят транслировать видеосигнал от графического ядра процессора на внешние разъёмы.

При проектировании материнских плат инженеры смогут воспользоваться имеющимися в чипсетах Intel Z77, Z75 и H77 линиями PCI Express 2.0 (x8) для формирования дополнительной поддержки графической подсистемы ПК.

Материалы по теме:

Источник:

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥