TSMC построит пилотную линию для 450-мм пластин и 7-нм норм

Крупнейший в мире контрактный производитель кремниевых микрочипов, тайваньская компания TSMC приобрела участок земли площадью 14,32 гектара в базе Чунан научного парка Синьчжу, отдав за это $109,1 млн. Согласно китаеязычному изданию Economic Daily News, эти площади будут задействованы для создания пилотной линии, использующей 450-мм кремниевые пластины, а также для обкатки 7-нм производственных норм.

Как сообщается, строительство завода начнётся в 2016 году, а установка оборудования и тестовое производство намечены на 2017 год. Газета сообщает, что если тестовое производство пройдёт гладко, то TSMC начнёт массовое производство с применением 450-мм пластин уже в конце 2017 года на заводе Fab 15 в Центральном тайваньском научном парке.

Переход на диаметр 450 мм с применяемого сегодня 300-мм в кремниевых пластинах позволит вдвое увеличить выход кристаллов с одной такой пластины, что должно благоприятно сказаться на себестоимости отдельного чипа. 7-нм же нормы последуют вслед за 10-нм, которым будут предшествовать освоение 16-нм и 20-нм.

Материалы по теме:

• Тестовый 16-нм FinFET чип TSMC на ядре ARM V8: уже в 2013 году;
• TSMC может стать единственным поставщиком 20-нм 4-ядерных процессоров Apple;
• Продажи TSMC в третьем квартале опережают прогнозы;
• TSMC и производители чипов получают дополнительные заказы для iPhone 5.

Источник:

• digitimes.com