Новости Hardware

ASML продвигает жесткий ультрафиолет для 22-нм техпроцесса

ASML вновь высказала свой положительный взгляд на жесткий ультрафиолет (Extreme ultraviolet, EUV) как источник света для промышленной литографии при переходе к более "тонким" техпроцессам, тогда как тесно связанный с ней кремниевый партнер Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) сказал, что был бы счастлив рассмотреть несколько вариантов источников света для более “тонкого” техпроцесса, по заявлениям руководства на проходившем показе SEMICON Taiwan 2006. Пока ASML допустила, что промышленные игроки не достигли консенсуса касательно источника света, принятого для правил дизайна 32-нм техпроцесса, компания выявила, что EUV является самым конкурентоспособным в плане цены решением для производства чипов по техпроцессу 22-нм и ниже, согласно заявлению исполняющего вице-президента компании по маркетингу и технологиям Мартина ван ден Бринка (Martin van den Brink). Он заметил, что ASML уже успешно разработала набор оборудования EUV литографии для Interuniversity Microelectronics Center and University (IMEC) в Европе и предприятия Albany Nanotech в Нью-Йорке. Объём производства этого оборудования установлен на вторую половину 2009, добавил он. Несмотря на то, что TSMC имеет тесные связи с ASML в разработке литографии, крупнейший производитель заявлял, что прямая запись множественными электронными лучами (multiple e-beam direct write, MEB-DW) может значительно снизить затраты на печатные маски. Пока производители чипов считают самым лучшим решением для следующего поколения литографических инструментов совершенно новый источник света, TSMC высказывается, что любое решение, которое может принести большую производительность, удовлетворяет её ключевым критериям. Несмотря на это, Sun вновь подчеркнула преимущества сниженных затрат на печатные маски, получаемых применением электронного луча. Он заметил, что одна печатная маска может стоить до $1 млн. для правил дизайна 90-нм и стоимость удваивается для 65-нм и утраивается для 45нм.
EUV установка Intel
Как ведущий поставщик тестового оборудования, Advantest ответила на высказывания TSMC. Компания объяснила, что при использовании MEB-DW на одной подложке может быть спроектировано несколько отпечатков, причем так долго, как доступна информация экспозиции, а потому производители могут получать выгоду от сокращенных таблиц для расчета и незначительных трат на печатные маски в случае адаптации технологии.

Источник:

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥