Новости Hardware

Будущее 450-мм подложек по-прежнему туманно

В рамках прошедшей на прошлой неделе конференции Semicon West Trade Show, ежегодно собирающей всемирный кворум производителей полупроводников и поставщиков оборудования для производства полупроводников, были озвучены позиции большинства крупных мировых лидеров индустрии относительно перспектив внедрения технологических процессов с применением кремниевых пластин диаметром 450 мм. В настоящее время большинство передовых техпроцессов базируются на применении 300-мм подложек, и большинство из нас ещё в состоянии припомнить технологические трудности и огромные затраты денег, сопровождавшие переход с 200-мм на 300-мм пластины в начале этого десятилетия. Переход на 450-мм пластины потребует ещё больших затрат, поэтому "клуб любителей 18-дюймовых подложек" пока невелик: только Intel, Samsung и TSMC в настоящее время всерьёз обсуждают возможность запуска собственных 450-мм фабрик в период до 2012 года. Плюсы перехода на кремниевые пластины большего диаметра очевидны: при большей полезной площади подложки выход готовой продукции возрастает значительным образом. К сожалению, внедрение производственных процессов с применением пластин большего диаметра порождает множество дополнительных затруднений технического плана – это и увеличение площади фотомасок, и необходимость установки экспозиционного оборудования совершенно другого класса, и многое другое. К тому же не стоит забывать, что внедрение 450-мм пластин также будет сопровождаться одновременным переходом на новый, более прецизионный техпроцесс (32 нм, 20 нм?), что является дополнительным фактором возрастания цены такого оборудования. Согласно долгожданной документации по 450-мм технологии, представленной компанией SEMI в рамках Semicon West Trade Show 2008, одни только R&D затраты на разработку 450-мм технологии обойдутся примерно в $25 млрд. В связи с этим подчёркивается, что экономисты многих производителей полупроводникового оборудования с большим скепсисом относятся к идее финансирования разработок 450-нм техпроцесса. Более того, рабочая группа Equipment Productivity Working Group при SEMI на основе моделирования перспектив развития индустрии пришла к следующему заключению: "инвестирование в переход на 450 мм пластины в настоящее время представляется высоко рискованной идеей с малой отдачей инвестиций; 450-мм технология, тем не менее, остаётся среди приоритетов индустриальных инвестиций, правда, пока с экстремально низким приоритетом". Более того, Стэнли Майерс (Stanley Myers) президент и CEO компании SEMI, даже сравнил 450-мм технологию с бесславно почившей в бозе 157-нм литографией, в развитие которой (с переменным успехом) были вложены многие миллиарды долларов, которую впоследствии "забраковала" Intel, после чего от 157-нм литографии отказалась вся индустрия. Интересная мысль была высказана в рамках Semicon West рядом производителей оборудования для полупроводниковой индустрии: они вполне не против разработки 450-мм инструментов, но лишь в том случае, если… производители чипов сами инвестируют их R&D. Впрочем, на официальном пресс-мероприятии SEMI все производители оборудования высказывались о перспективах 450-мм негативно. Так, например, в главных приоритетах голландской ASML Holding NV была и остаётся разработка улучшенных инструментов для работы с 300 мм пластинами, и они не видят причин вкладывать деньги в разработку 450-мм технологии. Представители Tokyo Electron и вовсе твёрдо уверены, что "переход на 450 мм не несёт никаких реальных преимуществ для индустрии". Итого, лейтмотив заявлений аналитиков и представителей производителей оборудования для выпуска полупроводников созвучен: гораздо важнее на данном этапе позаботиться о разработке инструментов для адаптации 32-нм техпроцесса на 300 мм пластинах, а 450-мм технология – скорее всего, перспектива лишь далёкого будущего. Материалы по теме: - Hynix и Samsung займутся разработкой STT-RAM;
- TSMC инвестирует $1 млрд в 300-мм производство;
- Intel, Samsung и TSMC договорились о переходе на 450-мм подложки.

Источник:

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥