Новости Hardware

Количество 300-мм предприятий к 2013 году достигнет 130

Первая пилотная линия по производству 300-мм кремниевых подложек стартовала в 1999 году на Semiconductor 300 – совместном предприятии компаний Siemens и Motorola. Ожидается, что к концу текущего года количество фабрик, производящих подложки указанного диаметра, достигнет 70, а общий объем произведенных кремниевых пластин составит 1,6 миллиона единиц в месяц, считают аналитики Semiconductor International. Напомним, что 300-мм подложки, по сравнению со своими предшественницами диаметром в 200-мм, позволяют сократить производственные затраты на 30%. Кроме того, указанная технология производства требует на 40% меньше используемой энергии и воды для выпуска одной микросхемы. При производстве процессоров, например, использование 300-мм подложек позволяет выпускать в 2,5 раза больше единиц готовой продукции в расчете на одну подложку.
Среди ведущих производителей несомненным лидером по количеству выпускаемых 300-мм подложек является упомянутая выше корейская компания Samsung Electronics. На действующих 6 производственных линиях, она выпускает более 200 тыс. пластин в месяц. На втором месте следует компания Powerchip с более чем 160 тыс. подложек в месяц. Замыкает тройку Flash Alliance – совместное предприятие Toshiba и SanDisk, обеспечивающее выход более 100 тыс. кремниевых подложек в месяц. Samsung, также, является лидером по количеству производственных линий, планируемых к вводу в строй в ближайшее время. Большая часть, 75% по оценкам Semiconductor International, 300-мм производственных линий занята выпуском микросхем памяти. В 2007 году ожидается ввод в строй еще 21 фабрики, который позволят увеличить месячное производство подложек на 670 тыс. штук. Более того, в период между 2008 и 2013 годами, ожидается ввод в строй дополнительных 39 фабрик, одна только компания Samsung планирует начать производство 300-мм кремниевых пластин на дополнительных 11 фабриках. Общее количество 300-мм производственных линий составит 130 единиц. Материалы по теме: - TSMC планирует строительство двух 300-мм заводов;
- В 2021 г. возможен переход на 675 мм пластины;
- 450 мм подложки? Спасибо, не надо.

Источник:

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥