Оригинал материала: https://3dnews.ru/264127

Уточняем сроки появления Intel Silverthorne и Tolapai

Благодаря презентационному слайду компании Intel, опубликованному на интернет-сайте VR-Zone, мы можем уточнить сроки выпуска компонентов для мобильной платформы Menlow, а также интегрированного решения класса “система на чипе” (SoC) Intel Tolapai. Как стало известно, эти продукты увидят свет во втором квартале 2008 года.
Уточняем сроки появления Intel Silverthorne и Tolapai
Напомним, что Tolapai будет являться одночиповым решением, в котором на одном кристалле найдется место сразу нескольким электронным компонентам. В одной упаковке FCBGA инженеры компании Intel разместят ядро процессора и набор системной логики. Более подробную информацию о Tolapai можно найти здесь. Что касается Menlow, то это новая мобильная платформа для MID-устройств и UMPC-компьютеров, которая будет построена на базе 45-нм процессоров Silverthorne и наборов системной логики следующего поколения, известных под кодовым названием Poulsbo. Первое официальное представление Silverthorne состоялось на весеннем IDF 2007. Материалы по теме: - Апрельские тезисы: Intel в преддверии 2 полугодия 2007;
- IDF Spring 2007: SoC Intel Tolapai в 2008 году;
- Intel Moorestown – еще одна платформа для UMPC.



Оригинал материала: https://3dnews.ru/264127