Новости Hardware

В 2021 г. возможен переход на 675 мм пластины

На очередном ежегодном Международном симпозиуме и выставке Американского сообщества вакуумной индустрии (AVS International Symposium & Exhibition) несколько неожиданно для подобного названия мероприятия рассматривались перспективы дальнейшего развития полупроводниковой индустрии. Видимо, этому способствовало широкое применение вакуумных технологий при действующих технологиях производства полупроводников, и большая вероятность дальнейшего возрастания степени их востребованности в будущем. В частности, дебаты коснулись перспектив дальнейшего увеличения размера пластин. В настоящее время в производстве микросхем наиболее часто употребляются 300 мм пластины. Мнения по поводу перехода даже на 450 мм пластины разделились – тогда как, например, для Intel это уже принятое решение, внедрение которого компания поставила себе в план, нашлись и скептики, которые говорят о том, что далеко не все производители смогут себе позволить потратить 5 млрд. долл. или даже более, необходимые для проведения подобной модернизации. О переходе на 675 мм пластины пока что даже сама Intel говорит лишь как о гипотетической возможности. Наряду со всеми спорами, тем не менее, были обозначены вероятные сроки освоения производства на пластинах большего размера: 450 мм – в 2012 году, а 645 мм – в 2021 г. Вместе с тем, как подчеркнул представитель Intel, переход на 675 мм пластины, скорее всего, не будет наиболее критичен для «эры пост-CMOS», а самым принципиальным вопросом к 2015 году будет выбор технологии, на основе которой будет основываться микроэлектроника следующего поколения. Пока что наиболее перспективными для Intel представляются углеродные нанотрубки, но исследователи изучают возможность применения и других технологий – спинотроники, металлических нанопроводников и прочих. Тематические материалы в статьях: - 450-мм подложки – новый вызов производителям чипов;
- 450 мм подложки? Спасибо, не надо.

Источник:

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥