Сегодня начинаются продажи первых процессоров AMD семейства Ryzen 9000 с архитектурой Zen 5, и вполне ожидаемо, что первые добравшиеся до них любители экстремального разгона в надежде на улучшение результатов в этой дисциплине попытались снять штатную крышку теплораспределителя. Процедура скальпирования имеет высокие шансы завершиться неудачей, как можно судить по опыту первого эксперимента.

Источник изображения: Tony Yu

Опубликованные энтузиастом Тони Ю (Tony Yu) фотографии позволяют понять, что предпринятая им попытка снять крышку теплораспределителя с одного из новых процессоров AMD семейства Ryzen 9000 привела к повреждению кристалла процессора, отвечающего за функции ввода-вывода. Помимо этого кристалла, на подложке процессоров данного семейства присутствует ещё и кристалл с вычислительными ядрами, он по итогам попытки снять крышку не пострадал, если судить по визуальным признакам.

Зато на более крупном кристалле с блоками ввода-вывода отчётливо виднеется серьёзная трещина, а на нижней стороне крышки на соответствующем куске припоя осталась часть поверхностного слоя этого кристалла. В таких условиях сложно рассчитывать на сохранение работоспособности процессора, но подобные эксперименты всегда таят в себе соответствующие риски. По всей видимости, AMD при производстве настольных процессоров Ryzen 9000 использует термоинтерфейс в виде припоя, который прочно соединяет кристаллы с крышкой теплораспределителя. В штатных условиях эксплуатации данный термоинтерфейс работает вполне эффективно, но удалить его вместе с крышкой могут пытаться оверклокеры, которые используют экстремальные способы охлаждения и всегда стремятся сократить количество звеньев в цепи теплопередачи или улучшить их характеристики. Главная ценность конкретного неудачного эксперимента заключается в демонстрации кристаллов процессора семейства Ryzen 9000 без установленной на них крышки.

У каждого типа термоинтерфейса есть свои достоинства и недостатки. В частности, классическая термопаста имеет свойство деградировать со временем и выдавливаться из-под основания радиатора охладителя. Термопрокладки более стабильны по своей форме и их проще наносить первично, но они уступают по теплопроводности пластичной термопасте. Компании Thermal Grizzly, как сообщается, удалось добиться компромисса между двумя этими типами термоинтерфейса.

Источник изображений: Thermal Grizzly

Термопрокладки PhaseSheet PTM, как можно понять из названия, используют эффект фазового перехода: при нагреве свыше 45 градусов Цельсия они увеличивают пластичность, более плотно прилегая к охлаждаемой поверхности под воздействием механического давления со стороны радиатора, при последующем остывании после выключения охлаждаемого элемента они опять обретают исходную жёсткость, исключая тем самым значительное влияние эффекта «выдавливания» термоинтерфейса. Кроме того, термопрокладка этой модели не проводит электричество.

Подобный вариант термоинтерфейса, по мнению создателей, оптимален для работы в условиях, когда обслуживание системы проводится очень редко. Термопрокладка имеет размеры 50 × 40 × 0,2 мм и снабжается удобным прозрачным аппликатором. Как отмечается в скупой на технические характеристики инструкции, для оптимального распределения термоинтерфейса PhaseSheet PTM необходимо приложить силу от 300 до 400 Н. Наилучшей теплопроводности прокладка после установки выходит после примерно десяти циклов нагрева до температуры более 60 градусов Цельсия с последующим остыванием. Стоимость одной термопрокладки Thermal Grizzly PhaseSheet PTM указанных размеров в фирменном интернет-магазине достигает $10,59.

Компания EK представила термопасту EK-Loop Thermal Paste NGP. В ней используются некие наночастицы — отсюда и название NGP, что расшифровывается как Nano Grade Particles, — которые создают тонкий слой между горячим компонентом и его системой охлаждения (водоблоком или кулером), повышая теплоотдачу.

Источник изображений: EK

Для термопасты EK-Loop Thermal Paste NGP заявляется тепловое сопротивление 0,09 ℃‧см²/Вт, теплопроводность 6,9 Вт/м‧К, вязкость 1000–2000 мПа·с, плотность 2,98 г/см³, а также диапазон рабочих температур от -20 до 125 градусов Цельсия.

Поставляется термопаста EK-Loop Thermal Paste NGP в шприцах объёмом 5 г. В комплект поставки для удобного нанесения термоинтерфейса включена лопатка.

Новинку можно приобрести в официальном онлайн-магазине EK Webshop. Рекомендованная цена термопасты составляет €9,90. На продукт предоставляется двухлетняя гарантия производителя.

Японская компания CWTP решила расширить ассортимент необычных термопаст с фруктовыми мотивами. Ранее производитель выпустил термопасту Extreme 4G Apple Edition зелёного цвета с запахом яблока (CWTP-EG4GAP). На днях компания анонсировала новую термопасту Extreme 4G Strawberry розового цвета с запахом клубники.

Источник изображений: CWTP

Показатель теплопроводности термопасты Extreme 4G Strawberry (CWTP-EG4GST) заявлен на уровне 12,8 Вт/м‧К. Производитель обещает, что продукт через пять лет использования сохранит теплопроводность на уровне 8,8 Вт/м‧К, что по-прежнему является весьма высоким показателем.

В составе Extreme 4G Strawberry используется оксид алюминия и оксид цинка с добавлением частиц углерода и натуральных ароматизаторов. Термопаста рассчитана на долговечность и имеет диапазон термостойкости от -50 до 220 ℃.

В продажу новинка поступит в шприцах с содержимым массой 4 г в конце следующей недели по цене 980 иен (около $7,38).

Тайваньская компания Thermalright представила термопрокладки Heilos, которые предлагается использовать в качестве альтернативы привычным термопастам для центральных процессоров. Производитель выпустил версии термопрокладок для настольных платформ как Intel, так и AMD.

Источник изображений: Thermalright

Толщина термопрокладок Thermalright Heilos составляет 0,2 мм. Размеры для платформ AMD Socket AM4 и AM5 составляют 40 × 40 мм. Для платформ Intel LGA 115х, LGA 1200 и LGA 1700 термопрокладки меньше — 40 × 30 мм. Производитель заявляет для новинки теплопроводность 8,5 Вт/мК и тепловое сопротивление 0,04 градусов·см²/Вт, что сопоставимо с характеристиками таких термопаст, как Arctic MX-4 и MX-5. Новинка имеет высокое электрическое сопротивление и не проводит ток.

Преимущество термопрокладок над термопастами заключается в их более удобном нанесении. Однако прежде процессорные термопрокладки других производителей подвергались критике за недостаточные показатели при сравнении с ведущими термопастами. Как покажут себя представленные новинки компании Thermalright — расскажут независимые тесты.

О стоимости представленных решений производитель не сообщил.