Компания EK представила термопасту EK-Loop Thermal Paste NGP. В ней используются некие наночастицы — отсюда и название NGP, что расшифровывается как Nano Grade Particles, — которые создают тонкий слой между горячим компонентом и его системой охлаждения (водоблоком или кулером), повышая теплоотдачу.

Источник изображений: EK

Для термопасты EK-Loop Thermal Paste NGP заявляется тепловое сопротивление 0,09 ℃‧см²/Вт, теплопроводность 6,9 Вт/м‧К, вязкость 1000–2000 мПа·с, плотность 2,98 г/см³, а также диапазон рабочих температур от -20 до 125 градусов Цельсия.

Поставляется термопаста EK-Loop Thermal Paste NGP в шприцах объёмом 5 г. В комплект поставки для удобного нанесения термоинтерфейса включена лопатка.

Новинку можно приобрести в официальном онлайн-магазине EK Webshop. Рекомендованная цена термопасты составляет €9,90. На продукт предоставляется двухлетняя гарантия производителя.

Японская компания CWTP решила расширить ассортимент необычных термопаст с фруктовыми мотивами. Ранее производитель выпустил термопасту Extreme 4G Apple Edition зелёного цвета с запахом яблока (CWTP-EG4GAP). На днях компания анонсировала новую термопасту Extreme 4G Strawberry розового цвета с запахом клубники.

Источник изображений: CWTP

Показатель теплопроводности термопасты Extreme 4G Strawberry (CWTP-EG4GST) заявлен на уровне 12,8 Вт/м‧К. Производитель обещает, что продукт через пять лет использования сохранит теплопроводность на уровне 8,8 Вт/м‧К, что по-прежнему является весьма высоким показателем.

В составе Extreme 4G Strawberry используется оксид алюминия и оксид цинка с добавлением частиц углерода и натуральных ароматизаторов. Термопаста рассчитана на долговечность и имеет диапазон термостойкости от -50 до 220 ℃.

В продажу новинка поступит в шприцах с содержимым массой 4 г в конце следующей недели по цене 980 иен (около $7,38).

Тайваньская компания Thermalright представила термопрокладки Heilos, которые предлагается использовать в качестве альтернативы привычным термопастам для центральных процессоров. Производитель выпустил версии термопрокладок для настольных платформ как Intel, так и AMD.

Источник изображений: Thermalright

Толщина термопрокладок Thermalright Heilos составляет 0,2 мм. Размеры для платформ AMD Socket AM4 и AM5 составляют 40 × 40 мм. Для платформ Intel LGA 115х, LGA 1200 и LGA 1700 термопрокладки меньше — 40 × 30 мм. Производитель заявляет для новинки теплопроводность 8,5 Вт/мК и тепловое сопротивление 0,04 градусов·см²/Вт, что сопоставимо с характеристиками таких термопаст, как Arctic MX-4 и MX-5. Новинка имеет высокое электрическое сопротивление и не проводит ток.

Преимущество термопрокладок над термопастами заключается в их более удобном нанесении. Однако прежде процессорные термопрокладки других производителей подвергались критике за недостаточные показатели при сравнении с ведущими термопастами. Как покажут себя представленные новинки компании Thermalright — расскажут независимые тесты.

О стоимости представленных решений производитель не сообщил.