Теги → a10
Быстрый переход

Galaxy A10 может получить дактилоскопический датчик под дисплеем до Galaxy S

Похоже, Samsung наконец-то догоняет тенденции рынка. Долго игнорируя популярные изменения в дизайне и функциональности, корейский OEM-производитель нашёл идеальную подопытную крысу для новаций и экспериментов: серию Galaxy A. На этих аппаратах компания предпочитает обкатывать новшества и анализировать реакцию рынка перед запуском флагманских решений вроде Galaxy S или Galaxy Note. После Galaxy A9 (2018) с её тройными камерами и Galaxy A8 с круглым вырезом Infinity-O в дисплее для фронтальной камеры рынок ждёт выход Galaxy A10 — смартфона, который может стать первым аппаратом Samsung со скрытым под дисплеем дактилоскопическим датчиком.

Довольно иронично, что первые слухи о работе над такой технологией были связаны именно с Samsung, а на рынок корейская компания выведет её одной из последних. Возможно, это было связано с неподходящим временем, или просто Samsung не желала рисковать. Так или иначе, датчики FoD / UDFS становятся всё более распространёнными среди конкурентов (кроме Apple, которая полностью полагается на Face ID), так что теперь у Samsung уже, по сути, нет другого выбора, кроме как догонять.

Возможно, Samsung решила пойти по собственному пути просто по техническим причинам. Все современные FoD-датчики работают только с ЖК-панелями, которые Samsung использует лишь для относительно дешёвых телефонов. Но теперь, после недавнего анонса ультразвукового сканера отпечатков пальцев Qualcomm, который обещает быть более независимым от технологий экранов, возможность внедрения технологии в смартфоны с OLED-дисплеями стала реальной.

Эти слухи о Galaxy A10 следуют за сообщениями о том, что Samsung Display покажет на CES 2019 новые AMOLED-дисплеи с технологией Sound on Display (SoD), позволяющей использовать экран для воспроизведения звука. А с интеграцией датчика отпечатков пальцев (Fingerprint on Display, FoD) останется лишь реализовать технологию камеры под экраном (Under Panel Sensor, UPS), чтобы безрамочный экран не имел вообще никаких вырезов или дыр, а в нужное время становился прозрачным.

По слухам, iMac Pro получит сопроцессор A10 Fusion

Бытовало много слухов о том, что однажды Apple представит компьютер Mac на базе процессора ARM. Этого пока не случилось, хотя в MacBook Pro используются специализированные однокристальные системы Apple T1 на базе архитектуры ARM (отвечает в основном за работу сенсорной панели Touch Bar). Похоже, этот подход будет продолжен и в будущих настольных компьютерах купертинской компании, причём на этот раз речь идёт уже о переносе полноценного чипа серии A с мобильных устройств.

Согласно данным разработчиков Стива Троутона-Смита (Steve Troughton-Smith) и Джонатана Левина (Johnathan Levin), проанализировавших код в инструментарии Apple BridgeOS 2.0, моноблоки iMac Pro вполне могут получить в качестве сопроцессора однокристальную систему A10 Fusion с 512 Мбайт выделенной оперативной памяти (тот же чипсет, что применяется в iPhone 7 и 7 Plus).

Для чего именно будет использоваться такая система — сказать сложно. Можно лишь предположить, что это позволит Apple без лишних сложностей переносить необходимые ей возможности из мобильной платформы iOS в настольную macOS, а также использовать проприетарные аппаратные преимущества своих чипов. В частности, он, по-видимому, будет отвечать за процесс загрузки и функции безопасности вроде Apple Pay. Судя по дополнительному анализу кода разработчиком Гильермо Рэмбо (Guilherme Rambo), в iMac Pro появится функция голосовой активации Siri — возможно для более качественной её работы тоже понадобится A10 Fusion.

Изначально Apple анонсировала iMac Pro во время WWDC в этом году, но на тот момент она ничего не говорила о появлении в компьютерах чипов A10 Fusion. Согласно ожиданиям, новые моноблоки будут поддерживать мощные процессоры Intel Xeon вплоть до 18-ядерных монстров. Так или иначе, но уже вскоре всё разъяснится — полноценный запуск iMac Pro ожидается до конца года — совсем недавно новый моноблок был показан «вживую».

APU A10-9700 протестирован в составе десктопа HP Pavilion

Гибридные процессоры AMD Bristol Ridge пока доступны для приобретения лишь в составе систем в сборе, использующих платформу AM4. Некоторых энтузиастов это не останавливает, и благодаря им мы уже, в частности, имеем представление о производительности и разгонном потенциале APU A12-9800. Помимо данной модели, вышеупомянутое семейство включает в себя пять четырёхъядерных и пару двухъядерных процессоров. Один из них — A10-9700 — был на днях протестирован специалистами ресурса Heise.de.

Тестирование APU AMD A10-9700

Платформой для испытаний нового APU стал брендовый компьютер HP Pavilion 510-p150ng, оборудованный скромной материнской платой «Willow Rev. A 15130-1», одним 8-гигабайтным модулем памяти DDR4-2133 (для чистоты эксперимента в систему была добавлена вторая планка RAM), жёстким диском объёмом 1 Тбайт и блоком питания на 180 Вт. Чип A10-9700 работал на частоте от 3,5 ГГц (номинальная) до 3,8 ГГц (турборежим). Напомним, что в его состав входят четыре x86-64 ядра Excavator, 2 × 1 Мбайт кеш-памяти второго уровня и 384 потоковых процессора GCN 3-го поколения с частотой до 1029 МГц. Замер общего энергопотребления ПК под нагрузкой показал довольно скромную цифру в 90 Вт.

Тестирование APU AMD A10-9700
Тестирование APU AMD A10-9700

Оппонентом AMD A10-9700 в ходе тестирования выступил, в частности, APU A10-7800, относящийся к семейству Kaveri FM2+ и работающий на частоте от 3,5 ГГц до 3,9 ГГц. В отличие от новичка, данная модель содержит 512 шейдерных блоков GCN 2-го поколения с частотой 720 МГц.

Процессоры A10-9700, A10-7800 и примкнувшие к ним Athlon X4 845, Core i3-6300 и Pentium G4400 прошли испытание бенчмарками SYSmark 2014 и Cinebench R15, нагружающими x86-64 ядра, и тестом графической подсистемы 3DMark Fire Strike.

SYSmark известен своей «любовью» к CPU от Intel, поэтому не удивительно, что ни A10, ни Athlon не смогли даже приблизиться к скромному Pentium G4400. В более надёжном бенчмарке Cinebench R15 модель A10-9700 набрала 305 очков (в однопоточном режиме — 92 очка), тогда как A10-7800 — 302 очка. Оба процессора опередили Pentium G4400, но отстали от Core i3-6300. Наконец, тест 3DMark Fire Strike продемонстрировал, что AMD недаром решилась выпустить новую серию 28-нанометровых APU: 1714 очков примерно соответствуют уровню производительности между Radeon R7 240 GDDR5 и Radeon R7 250, что является неплохим результатом. Процессор A10-7800 отстал на 433 очка (33,8 %), а Core i3-6300 — на 719 очков или 72,3 %.

Энтузиасты сравнили производительность APU A12-9800 и A10-7870K

В тестовую лабораторию южнокорейского ресурса BodNara попал экземпляр процессора AMD A12-9800 — старшей модели в семействе 28-нанометровых APU Bristol Ridge. Кроме того, азиатские энтузиасты раздобыли прототип материнской платы Gigabyte B350M-DS3H, основанной на связке процессорного разъёма Socket AM4 и «южного моста» B350. Всё это позволило сравнить новейший чип A12-9800 (3,8/4,2 ГГц) с четырёхъядерным APU A10-7870K (3,9/4,1 ГГц), относящимся к семейству Godavari FM2+.

Тестирование процессора A12-9800 против A10-7870K

Тестовая система была собрана с использованием референсного кулера AMD на тепловых трубках и восьми гигабайт (2 × 4 Гбайт) оперативной памяти (AM4 — DDR4-2133, FM2+ — DDR3-1600). Подопытный экземпляр APU, в соответствии с маркировкой на крышке, был выпущен на 6-й неделе текущего года, то есть в промежутке между 8 и 14 февраля. Код модели — AD9800AUM44AB.

Тестирование процессора A12-9800 против A10-7870K

Контакты процессора AMD A12-9800 меньше в диаметре и их значительно больше, чем у APU FM2+ — 1331 против 906 шт.

Тестирование процессора A12-9800 против A10-7870K

Процессорный тест Cinebench R15 показал символическое преимущество APU A12-9800 над A10-7870K — 18 очков или 5,7 %. Результат в 334 очка примерно соответствует уровню Core i3-4130 (Haswell).

Тестирование процессора A12-9800 против A10-7870K

В графических бенчмарках новичок держится намного увереннее предшественника. Здесь роль играют и более высокая частота интегрированного GPU, и применение памяти DDR4-2133 вместо DDR3-1600. В тесте 3DMark Fire Strike чип A12-9800 набрал 1880 очков, а в Sky Diver — 6863 очка, опередив A10-7870K на 31,9 % и на 23,5 % соответственно.

Тестирование процессора A12-9800 против A10-7870K

Игровые приложения прибавляют с переходом на Bristol Ridge по-разному, но совершенно очевидно, что даже 3–4 к/с при кадровой частоте 30 к/с или ниже могут значительно повлиять на впечатления от игрового процесса. Следующие графики содержат информацию о средней производительности APU A12-9800 и A10-7870K в играх The Talos Principle, Total War: Warhammer, Rise of the Tomb Raider (низкий уровень деталей) и Battlefield 4 при разрешениях 1920 × 1080 и 1280 × 720 точек.

Тестирование процессора A12-9800 против A10-7870K
Тестирование процессора A12-9800 против A10-7870K

Нагрев процессора A12-9800 даже при наличии в системе дополнительного источника тепла — дискретной видеокарты GeForce GTX 1070 — невелик: 56,9 °C против 77,9 °C у A10-7870K.

Тестирование процессора A12-9800 против A10-7870K

Розничные продажи APU Bristol Ridge и совместимых материнских плат Socket AM4 пока не начались. Вполне вероятно, что системы в сборе от HP и Lenovo с соответствующей «начинкой» несколько опередят появление компонентов платформы AM4 в свободной продаже.

Новый чип Apple A10 должен беспокоить Intel

Смартфоны и планшеты на базе чипов ARM в последние годы наращивали производительность кратными темпами, тогда как на рынке x86 давно забыли о подобном прогрессе. В результате сегодня достигнут психологический перелом. По одноядерной производительности CPU новый чип Apple A10 Fusion, используемый в смартфонах iPhone 7 и 7 Plus, достиг уровня процессоров Intel Core для ноутбуков. Согласно тестам Geekbench, по этому показателю новые iPhone не только обходят конкурентов из стана Android, но и оказываются быстрее любого из выпущенных ноутбуков MacBook Air, многих компьютеров Mac и даже рабочей станции Mac Pro 2013 года.

Конечно, сравнивать смартфоны с настольными системами странно, но сам факт говорит очень многое о направлении развития индустрии в последние годы и о взрывном развитии мобильного рынка. Многие годы Intel доминировала в секторе потребительских процессоров, но уже сегодня её положение здесь нельзя назвать устойчивым.

В современном мире, который медленно, но верно смещается в сектор мобильных вычислительных устройств, будущее Intel становится ещё туманнее. Рекламодатели начинают вкладывать в мобильный сектор всё больше средств, уменьшая инвестиции в область рекламы для ПК — это происходит гораздо быстрее, чем в прошлом сворачивание рынка печатной рекламы. Да и люди приобретают смартфоны в пять раз чаще, чем новые ПК.

В 2015 году, по данным IDC, на рынке было продано 1,43 млрд смартфонов против 276 млн ПК. Одна лишь Apple в последней четверти 2015 года реализовала больше iPhone (74,8 млн), чем персональных компьютеров вся индустрия вместе взятая (71,9 млн)! Уже сегодня, если судить по одним лишь цифрам, процессоры Apple A по меньшей мере так же важны, как большая часть чипов Intel x86.

Но теперь, когда A10 Fusion может тягаться с мобильными процессорами Intel по производительности, лишь вопрос операционной системы останавливает Apple от запуска ноутбуков на собственных процессорах: macOS оптимизирована для x86. Но купертинская компания обладает достаточными ресурсами, чтобы начать превращение iOS в универсальную платформу. Продвижение iPad Pro, возможно, лишь первый шаг на этом пути. И в рамках этого шага такие настольные тяжеловесы, как Adobe Photoshop или Lightroom, уже появляются на iOS с весьма широкой функциональностью.

Важным преимуществом ПК до сих пор остаются богатые графически игры высокого класса. Но это верно только если речь идёт о Windows-системах: для macOS этот фактор куда менее значим. Apple продолжает развивать macOS, но сегодня большинство новшеств последней приходят из iOS. Таким образом, во многих отношениях macOS является платформой, существующей ради совместимости со старым ПО и в любой момент Apple может назвать её устаревшей, сконцентрировав все силы на развитии iOS.

Для поколения, выросшего в золотую эпоху ПК, сложно понять и принять новый мир, в котором появилось уже новое поколение людей, очень далёкое от настольных систем. ПК сегодня постепенно превращаются в подобие мэйнфреймов: это внушительные, мощные и габаритные системы, необходимость в которых возникает лишь в случае, когда необходимо решить особо сложные задачи.

Рынок для мощных систем никуда не исчезнет: в ПК можно установить производительные многоядерные процессоры, несколько видеокарт высокого класса, огромный массив накопителей. Но рынок для таких систем будет продолжать сокращаться вместе с ростом мощностей мобильных чипов и возможностей мобильного ПО.

Apple явно уменьшает внимание к настольному рынку (возможно, из-за недовольства новыми чипами Intel): многие её компьютеры в течение долгого времени не получали обновлений (например, MacBook Pro и Air так и не обзавелись чипами Intel Skylake). Microsoft даже раскритиковала купертинцев за недостаток внимания к рынку ПК. Возможно, это ещё один признак желания Apple переключиться на собственные чипы в компьютерах Mac.

Появились данные о производительности процессора смартфона iPhone 7

Предстоящей осенью Apple, как ожидается, представит смартфоны семейства iPhone 7. По слухам, эти устройства получат слегка изменённый дизайн и усовершенствованную аппаратную «начинку», главной составляющей которой станет процессор A10. Данные о производительности чипа оказались в распоряжении сетевых источников благодаря бенчмарку Geekbench.

По имеющейся информации, процессор A10 будет изготавливаться на предприятии TSMC по 16-нанометровой технологии FinFET. Конфигурация чипа пока не раскрывается, но очевидно, что по сравнению с изделием A9 (применяется в iPhone 6s и 6s Plus) он получит ряд усовершенствований, нацеленных на улучшение показателей производительности и энергопотребления.

В Geekbench приводятся данные о производительности процессора A10 в одноядерном режиме работы. Результат — ровно 3000 баллов. Для сравнения: упомянутый чип А9 заработал 2519 баллов. Иными словами новое аппаратное решение быстрее предшественника приблизительно на 20 %.

Между тем, по быстродействию в одноядерном режиме изделие A10 не только не превосходит, но и незначительно уступает чипу A9X, который является «сердцем» планшетов iPad Pro. Этот процессор демонстрирует результат 3010 баллов. 

Compulab fitlet-RM — бесшумная barebone-система с прочным корпусом

Компания Compulab, специализирующаяся на выпуске малошумных компьютеров различного назначения, анонсировала через социальную сеть Facebook свой новый продукт — миниатюрную (108 × 83 × 24 мм) barebone-систему fitlet-RM. Она основана на A10 Micro-6700T, старшем процессоре 28-нм семейства AMD Mullins, и, в отличие от ранее выпущенного fitlet-H, поддерживает большое количество сетевых подключений и имеет более прочный корпус. Последнее необходимо fitlet-RM для прохождения испытаний в сложных условиях эксплуатации, включая физические воздействия.

«Умная кочка»

«Умная кочка»

Сердце системы, SoC A10 Micro-6700T, состоит из четырёх экономичных ядер Puma, 2 Мбайт кеш-памяти второго уровня, контроллера оперативной памяти DDR3L-1333 и графического блока Radeon R6 (128 шейдеров на частоте до 500 МГц). Процессор функционирует на частоте от 1,2 до 2,2 ГГц, выделяя до 4,5 Вт тепла.

Compulab fitlet-RM

Компанию старшему представителю серии чипов Mullins в barebone fitlet-RM могут составить максимум 8 Гбайт ОЗУ и твердотельный mSATA-накопитель ёмкостью до 1 Тбайт, которые необходимо приобрести отдельно. Увеличить пространство для записи данных можно с помощью карты SD/SDHC/SDXC (соответствующий разъём имеется), но стоит учесть, что скорость доступа к файлам будет ограничена 25 Мбайт/с. Производитель гарантирует поддержку устройством операционных систем Windows 7, Windows 10 и Linux Mint.

Compulab fitlet-RM

На выбор предлагаются две конфигурации Compulab fitlet-RM, и каждая из них примечательна по-своему. Модель fitlet-RM-XA10 LAN оборудована четырьмя портами Ethernet с пропускной способностью 1 Гбит/с (контроллеры Intel I211). В свою очередь, fitlet-RM-iA10 довольствуется парой гигабитных разъёмов RJ-45, но зато дополнительно включает в себя адаптер беспроводной связи Intel Dual Band Wireless-AC 7260 (Wi-Fi стандарта 802.11ac, Bluetooth 4.0) с Mini PCI-E подключением и слот Micro-SIM.

fitlet-RM-XA10 LAN

fitlet-RM-XA10 LAN

fitlet-RM-iA10

fitlet-RM-iA10

Для обеих систем характерно наличие 7.1-канального аудиоконтроллера, портов HDMI 1.4a и USB 3.0 (по 2 шт.), трёх разъёмов USB 2.0 и гнезда для внешнего 10–15-вольтового адаптера питания. Новые barebone могут устанавливаться в том числе в промышленных цехах и автомобилях; диапазон температур необычайно широк — от –40 до 70 °C (отчасти благодаря отсутствию вентилятора). Срок официальной гарантии составляет пять лет.

Compulab fitlet-RM-XA10 LAN

Израильская компания принимает заказы на barebone-системы fitlet-RM-XA10 LAN и fitlet-RM-iA10 уже сегодня. Их рекомендованные цены для зарубежных клиентов соответственно равны $327 и $311.

Samsung для получения заказов Apple разработала новый тип упаковки чипов

С начала года циркулируют слухи, что новые процессоры для смартфонов Apple iPhone 7 будут опираться на 16-нм техпроцесс TSMC и тип упаковки Fan-Out Wafer Level Package (FO-WLP). Подробно об этом мы рассказывали в апреле. Упаковка FO-WLP позволяет выпустить более тонкие процессоры, что позволит ещё немного снизить толщину смартфонов. При этом процессоры получают возможность отводить больше тепла и работать быстрее. Это достигается за счёт того, что площадь контактов в случае упаковки FO-WLP далеко выходит за пределы кристалла процессора, увеличивая тем самым площадь рассеивания тепла.

Пример упаковки FO-WLP (ASM Pacific Technology)

Пример упаковки FO-WLP (ASM Pacific Technology)

Другим преимуществом упаковки FO-WLP считается возможность разместить в одном корпусе с процессором дискретные и интегрированные элементы. Так, например, в корпусе процессор Apple A10 для iPhone 7 обещают разместиться коммутаторы антенн, которые раньше занимали место на печатной плате. До настоящего времени подобные решения могла предложить только тайваньская компания TSMC. Компании Samsung оставалось либо отказаться от работы по заказам Apple, либо самой учиться упаковывать чипы методом FO-WLP. И она научилась это делать.

По данным китайских источников, компания Samsung завершила разработки техпроцесса для упаковки чипов методом FO-WLP. Благодаря прогрессивной упаковке толщину микросхемы (процессора Apple A10) можно уменьшить примерно на 0,3 мм. Кажется, что это немного, но в наборе с ростом производительности и увеличении эффективности охлаждения всё месте позволит снизить толщину смартфона. Тонкие смартфоны с дисплеем без рамки становятся модными устройствами. И довольно неплохо, что за счёт модников и модниц прогресс в развитии отрасли продолжает своё движение.

Прогрессивная упаковка процессора Apple A10 поможет создать тончайший смартфон

По всей видимости, процессоры Apple A10 для смартфонов iPhone 7 будут выпускаться с применением более совершенных 16-нм и 14-нм техпроцессов, а также с использованием новой прогрессивной упаковки микросхем. Информацию об этом на днях вновь опубликовали южнокорейские и японские источники. Отметим, что о типе упаковки и о возможном техпроцессе для выпуска однокристальных сборок Apple A10 мы можем судить только по слухам, а также по технологическим возможностям компаний-производителей чипов. С учётом того, что компания TSMC может стать единственным производителем процессоров для смартфонов и планшетов компании Apple, ожидается, что SoC A10 будут выпускаться с использованием техпроцесса 16FFLL+ в упаковке Fan-Out Wafer Level Package (FO-WLP).

Производство SoC Apple A10 может опираться на новейший техпроцесс 16FFLL+ компании TSMC

Производство SoC Apple A10 может опираться на новейший техпроцесс 16FFLL+ компании TSMC

Техпроцесс TSMC 16FFLL+ ориентирован на эффективность работы чипов без потери производительности и без роста потребления. К этому надо добавить то, что компания TSMC прошла фазу отладки производства с нормами 16 нм. Поэтому новая разновидность техпроцесса будут сочетать не только прогрессивные нововведения в виде новых материалов и новых шагов в процессе обработки пластин, но также отлаженную за год литографическую проекцию с 16-нм нормами производства. Это работа с фотошаблонами, подбор режимов проекции, обработка фоторезиста и многое другое. Иначе говоря — практика, которая в тысячу раз ценнее теории. Более совершенный техпроцесс позволит уменьшить площадь SRAM-памяти (размер ячейки) и оставит больше места на кристалле для архитектурных решений, а по слухам, число вычислительных ядер в составе SoC A10 возрастёт до шести штук!

Преимущество упаковки Fan-Out Wafer Level Package (FO-WLP) по сравненнию с обычной

Преимущество упаковки Fan-Out Wafer Level Package (FO-WLP) по сравнению с обычной

Что касается упаковки Fan-Out Wafer Level Package (FO-WLP), то она может быть использована как для однокристального процессора, так и для антенного модуля. Одно из преимуществ упаковки FO-WLP — это возможность выпустить в одном корпусе несколько микросхем. Ожидается, что таким образом компания представит однокорпусную комбинацию модуля антенного переключателя ASM (Antenna Switching Module), который в современных смартфонах Apple выполнен в виде набора дискретных компонентов. Впрочем, другая выгода использования упаковки типа FO-WLP заключается в том, что высоту чипа можно уменьшить на 20 %. При этом скорость ввода/вывода по контактам можно увеличить на 20 % и на 10 % снизить объём отводимого тепла от процессора.

Пример упаковки FO-WLP (ASM Pacific Technology)

Пример упаковки FO-WLP (ASM Pacific Technology)

От традиционных упаковок микросхем тип упаковки FO-WLP отличается тем, что кристалл располагается не на кремниевой подложке, которая содержит слои металлизации и переходит в контакты для распайки на плату, а на промежуточном распределительном слое. Распределительный слой может иметь заметно большую площадь, чем кристалл. Это улучшает отвод тепла, даёт возможность разместить рядом несколько разнородных кристаллов и представить это в виде одного корпуса, а также, за счёт отсутствия традиционного кремниевой подложки с несколькими слоями металлизации, позволяет выпустить более тонкий чип. Благодаря таким вот «приплюснутым» процессорам новый смартфон Apple может ещё немного снизить свою толщину и даже получить при этом более ёмкую батарею.

Известны детали о новом APU AMD A10-8780P Extreme

Ресурс CPU World опубликовал любопытную информацию о новом гетерогенном процессоре AMD под названием A10-8780P Extreme. Он займет нишу между моделями A10-8700P и FX-8800P, появившимися на рынке ещё в июне. Новый APU имеет 2 модуля Excavator (4 ядра x86), которые могут работать на частоте до 3,3 ГГц, что на 100 МГц выше аналогичного показателя A10-8700P.

wccftech.com

wccftech.com

Базовую частоту удалось найти в спецификациях нового ноутбука HP Pavilion 15-ab103nt, согласно им, этот показатель равен 2 ГГц. Объём кеша L2 не изменился и по-прежнему составляет по мегабайту на модуль, в сумме 2 Мбайт. Графическое ядро содержит 8 модулей GCN, что эквивалентно 512 шейдерным процессорам. Как и все Carrizo, чип производится с использованием 28-нм техпроцесса GlobalFoundries.

Графическое ядро занимает более трети кристалла Carrizo

Графическое ядро занимает более трети кристалла Carrizo

Любопытно, что графическая часть носит название Radeon R8 — у A10-8700P она указана под именем Radeon R6, а у FX-8800P называется Radeon R7, хотя у последнего количество модулей GCN такое же, как и у обсуждаемой новинки. Это косвенно указывает, что производительность графической части A10-8780P Extreme может быть выше, скорее всего, из-за более высоких тактовых частот. Теплопакет нового APU лежит в рамках 15 ватт и не имеет возможности конфигурации.

Процессору Apple A10 приписывают наличие шести ядер

Сетевые источники раскрыли предварительную информацию о мобильном процессоре Apple A10, который, предположительно, послужит основой смартфонов iPhone и планшетов iPad следующего поколения.

Напомним, что в новейших аппаратах iPhone 6s и 6s Plus задействован чип Apple A9. Это 64-битное изделие содержит только два вычислительных ядра, а максимальная тактовая частота составляет 1,8 ГГц.

При проектировании процессора A10, судя по обнародованной информации, Apple намерена использовать кардинально иной подход. В частности, количество вычислительных ядер по сравнению с А9 возрастёт троекратно — до шести. При этом «яблочная» империя намерена добиться высокой энергетической эффективности за счёт реализации развитых средств многопоточности и возможности задействовать ядра в различных комбинациях.

По предварительным данным, при изготовлении A10 будет использоваться 14- или даже 10-нанометровая технология производства. Заказы на выпуск чипов якобы могут получить и Samsung, и TSMC.

Разумеется, к обнародованной информации пока следует относиться как к слухам. Тем не менее, обозреватели говорят, что сведения исходят от источников, которые ранее публиковали довольно точные данные о готовящейся полупроводниковой продукции. 

TSMC выбрана единственным поставщиком чипов Apple A10

Портал DigiTimes опубликовал две заметки, посвящённые iPhone и поставщикам Apple. В первой из новостей речь идёт о сотрудничестве американской корпорации с TSMC в области поставок чипов Apple A10, во второй — о превосходстве Japan Display по объёму выпуска дисплеев для новых «яблочных» смартфонов.

Источник, приводя данные издания Commercial Times, сообщает, что TSMC выбрана единственным поставщиком однокристальных систем Apple 10, которые будут использоваться в мобильных устройствах Apple следующего поколения. Объём производства SoC Apple A9 для iPhone 6s и iPhone 6s Plus тайваньская компания поровну делит с Samsung.

bloomberg.com

bloomberg.com

Причины, побудившие Apple к заключению эксклюзивного контракта с TSMC, не уточняются. СМИ известно, что чип Apple A10 будет использовать 16-нм техпроцесс FinFET и технологию объёмной компоновки InFO (integrated fan-out).

В другой публикации DigiTimes, в которой журналисты ссылаются на корейское издание ET News, говорится о том, что Japan Display стала крупнейшим поставщиком экранов для iPhone 6s, который выпускает около 50 % этих изделий. У ближайшего преследователя LG Display этот долевой показатель составляет 48 %. Оставшиеся 2 % дисплеев производит Sharp.

gizmodo.co.uk

gizmodo.co.uk

Отмечается, что Apple стремится ослабить зависимость от южнокорейских производителей панелей, поэтому с начала нынешнего года сокращает заказы у LG Display, в то время как в предыдущие годы эта компания традиционно выступала основным поставщиком экранов для iPhone.

AMD готовит к выпуску 4-ядерный APU бизнес-класса A10-6790B

До сего момента компания Advanced Micro Devices (AMD) уже успела выпустить настольные гибридные процессоры A4-6300B, A6-6400B, A8-6500B и A10-6800B бизнес-класса, которые относятся к поколению Richland и нашли применение в некоторых доступных ныне десктопах от Hewlett-Packard. А теперь благодаря стараниям сотрудников сетевого ресурса CPU World стало известно о том, что разработчики намерены в скором времени добавить в этот список ещё одну модель, которая заполнит собой нишу между четырёхъядерными чипами A8-6500B и A10-6800B.

Как сообщается, новый APU будет именоваться A10-6790B. К сожалению, полный перечень его технических характеристик источник не приводит, однако кое-какая информация о спецификациях дебютанта всё же есть. Например, известно, что он обладает четырьмя вычислительными ядрами на архитектуре Piledriver с тактовой частотой 4 ГГц, располагает кеш-памятью L2 объёмом 4 Мбайт, оснащён интегрированной графикой Radeon HD 8000 Series (предположительно Radeon HD 8670D) и имеет уровень TDP не выше 100 Вт.

Поскольку описанный чип является решением бизнес-класса, реализовываться он будет только по OEM-каналам. При этом точная дата начала поставок пока не обнародована.

Ранее редакция 3DNews опубликовала статью «Обзор AMD A10-6800K: Richland – десктопные APU образца 2013 года», в которой подробно описаны основные особенности архитектуры новых настольных гибридных процессоров от электронного гиганта из Саннивейла, изучен их модельный ряд, а также приведены результаты проведённых нашими специалистами лабораторных тестов.

Гибридные процессоры AMD Kaveri будут анонсированы в январе

Как официально объявила на открытии конференции APU13 вице-президент компании AMD, Лиза Су (Lisa Su), перспективные гибридные процессоры Kaveri будут выпущены в январе 2014 года. Конкретнее, анонс моделей, нацеленных на использование в составе настольных компьютеров, состоится 14 января. Модификации же для мобильных компьютеров, серверов и встраиваемых систем появятся немного позднее.

Кроме того, в рамках проведённой презентации был обозначен и уровень суммарной теоретической производительности Kaveri – 856 гигафлопс.

Иллюстрация, показанная при этом AMD, дала понимание деталей строения этого процессора. В максимальной конфигурации он получит два двухъядерных модуля Steamroller и восемь графических блоков Radeon с архитектурой GСN, аналогичных применяемым в игровых консолях нового поколения.

В то же время никакие формальные показатели сравнительного быстродействия Kaveri, как и его цена, озвучены не были. Однако на одном из слайдов была упомянута старшая четырёхъядерная модель процессора нового семейства с названием A10-7850K, которая должна получить тактовую частоту 3,7 ГГц и графическое ядро класса Radeon R7 с 512 потоковыми процессорами и частотой 720 МГц. Настольные процессоры Kaveri потребуют для своей работы новые материнские платы с разъёмом Socket FM2+.

Следует отметить, что озвученные новые сроки выхода Kaveri означают задержку этого продукта на несколько месяцев. Ранее AMD обещала выпустить APU с таким дизайном для ноутбуков до конца текущего года. Kaveri должны заменить процессоры Richland, которые были были анонсированы AMD несколько месяцев тому назад. Больше конкретных подробностей о Kaveri производитель обещает раскрыть на выставке CES в начале следующего года.

Тем не менее, небольшая демонстрация игровых возможностей десктопного Kaveri была проведена уже сейчас. AMD показала скорость работы его графического ядра в новом шутере Battlefield 4. Конфигурация на базе перспективного процессора, лишённая какого-либо дискретного ускорителя, на стартовой сцене однопользовательской компании смогла выдавать 28-40 кадров в секунду со средними настройками качества в разрешении 1920x1080. Сравниваемая с ней система на основе Core i7-4770K с дискретной видеокартой GeForce GT 630 в аналогичной ситуации предложила более чем вдвое худшую производительность – на уровне 12-14 кадров в секунду.

Оба ведущих производителя x86-процессоров, AMD и Intel, находятся в постоянном поиске путей для увеличения производительности. С тех пор как рост тактовых частот и наращивание количества вычислительных ядер затормозилось, основным вектором развития стало увеличение мощности графических ядер, которые тоже можно применять для выполнения расчётов. AMD уделяет большое внимание совершенствованию таких гетерогенных возможностей своих продуктов и улучшению активных связей между объединёнными на одном кристалле CPU и GPU. Ранее компания анонсировала специализированную гетерогенную системную архитектуру (HSA), и Kaveri станет первым процессором, разработка которого выполнялась  с прицелом на HSA от начала и до конца. Так, в Kaveri найдёт применение технология Heterogenous Unified Memory Access (hUMA) позволяющая вычислительным и графическому ядрам совместно работать с единым адресным пространством системной памяти. Такой подход, по мнению AMD, должен поднять быстродействие гетерогенных вычислений за счет отпадения необходимости в операциях пересылок данных между CPU и GPU. Следует отметить, что для программирования нового чипа программистам придётся освоить новые подходы. Проходящая в эти дни конференция разработчиков APU13 посвящена, главным образом, обсуждению таких новых приёмов и SDK.

Наряду с hUMA процессоры Kaveri предложат поддержку многообещающего низкоуровневого программного графического интерфейса Mantle, который активно продвигается AMD с момента выхода видеокарт семейства Volcanic Islands.

Кроме того, в платформах на базе новых APU будет поддержана и звуковая технология TrueAudio.

Впрочем, наряду с внедрением новаторских архитектурных решений, Kaveri обнажает производственные проблемы AMD. С точки зрения технологий полупроводникового производства AMD безнадёжно отстаёт от Intel. В то время как Kaveri станет первым 28-нм центральным процессором компании, Intel уже достаточно давно поставляет серийные продукты, выпускаемые по 22-нм техпроцессу. Более того, в следующем году на рынок должны придти 14-нм интеловские чипы Broadwell, выпуск которых, впрочем, был отодвинут на вторую половину года. Иными словами, Intel удерживает уверенное технологическое лидерство, что позволяет ей владеть примерно 80-процентной рыночной долей. Однако проведённая AMD перестройка бизнеса и смещение собственных приоритетов в сторону разработки и продвижения гибридных процессоров позволили компании вернуться к прибыльности.

AMD окончательно определилась с ценой процессоров FX-9590 и FX-9370

Процессоры AMD FX-9590 и FX-9370, которые компания изначально позиционировала как не распространяемые через розничную сеть элитные предложения для системных интеграторов, наконец-то официально избавились от своего полуподпольного статуса. Фактически, купить их можно было и до этого, но доступность не была повсеместной, а цены, за неимением официально обозначенного ориентира, колебались в широчайших пределах. Теперь же всё встало на свои места: подрастерявшие под давлением суровой реальности всю свою харизму FX-9590 и FX-9370 заняли главенствующее положение в строках прайс-листа AMD, где их цены позорно опущены относительно первоначального 1000-долларового уровня.

Итак, официальная цена восьмиядерного, основанного на микроархитектуре Piledriver, процессора FX-9370 с частотой 4,4-4,7 ГГц установлена в $224, а его более скоростной собрат FX-9590, рассчитанный на работу при частотах 4,7-5,0 ГГц, получил стоимость на уровне $306. Иными словами, в итоге AMD оценила FX-9370 всего на $29 дороже прошлого флагмана, FX-8350, а высокочастотный FX-9590 сохранил легкий налёт эксклюзивности и стоит дороже FX-8350 примерно в полтора раза.

Появление FX-9590 и FX-9370 в официальном прайс-листе, очевидно, означает, что в ближайшее время эти продукты должны будут появиться в свободной продаже. Впрочем, связываться с торговлей такими CPU могут захотеть далеко не все магазины, так как они способны породить немало проблем у конечных пользователей. Эти процессоры характеризуются небывалым уровнем типичного тепловыделения – 220 Вт – и требуют не только использования мощных систем охлаждения, но и совместимы лишь с ограниченным подмножеством Socket AM3+ материнских плат, включающим ASUS Crosshair V Formula-Z, SABERTOOTH 990FX R2.0 и M5A99FX PRO R2.0; GIGABYTE GA-990FXA-UD3 Rev4.0 и GA-990FXA-UD5 Rev3.0; а также ASRock 990FX Extreme9 и Fatal1ty 990FX Professional.

Попутно с добавлением в прайс-лист процессоров, венчающих модельный ряд Piledriver, AMD также сообщила официальную цену на недавно анонсированный процессор Richland, A10-6790K, которая составила $122, что на 16 процентов дешевле A10-6800K. Кроме того, примерно на 12-13 процентов снизились цены гибридных процессоров A6-6400K, A8-6500 и A8-6600K. Их официальная стоимость теперь установлена в $62 для двухъядерной модели и в $97 для обоих четырёхъядерников.

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥