MediaTek выпустила чипы Dimensity 7300 и 7300X для обычных и складных смартфонов среднего уровня

Компания MediaTek представила два новых процессора для мобильных устройств среднего сегмента — Dimensity 7300 и Dimensity 7300X. Второй компания предлагает использовать в составе складных смартфонов, поскольку в нём реализована поддержка двух дисплеев.

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

Источник изображений: MediaTek

Оба чипа производятся с использованием 4-нм техпроцесса. Процессоры получили по четыре ядра Cortex-A78 с частотой 2,5 ГГц и по четыре ядра Cortex-A55 с частотой 2,0 ГГц. Оба поддерживают оперативную память стандартов LPDDR5 и LPDDR4x со скоростью до 6400 МТ/с и флеш-память UFS 3.1. По словам MediaTek, переход на 4-нм техпроцесс позволил снизить на 25 % энергопотребление ядер Cortex-A78 по сравнению с этими же ядрами в предшествующем 6-нм Dimensity 7050. Примечательно, что ядра Cortex-A78 у предшественника работают с частотой на 100 МГц выше.

Каждый из чипов Dimensity 7300 и 7300X оснащён сигнальным процессором Imagiq 950 с поддержкой камер до 200 Мп, 12-битного HDR, видео в 4K с HDR, различных ИИ-функций и одновременного захвата с помощью нескольких камер. Также для SoC заявляется поддержка 10-битных экранов с разрешением до WFHD+ и частотой обновления 120 Гц или дисплеев с Full HD+ и частотой до 144 Гц. Для Dimensity 7300X дополнительно заявляется поддержка двух экранов, что делает его более подходящим выбором для складывающихся смартфонов, оснащённых гибким экраном и дополнительным внешним экраном.

Процессоры также получили встроенную графику Arm Mali-G615 MC2, которая обещает 20-процентную прибавку к частоте кадров в играх. Кроме того, они имеют встроенные ИИ-ускорители MediaTek APU 655, отвечающие за различные ИИ-функции камеры. APU помогает определять объекты на экране, распознавать лица, а также автоматически подбирать нужные настройки под определённые условия съёмки. Кроме того, MediaTek APU 655 ускоряет работу голосовых виртуальных помощников. Благодаря MediaTek APU 655, ИИ-производительность новых процессоров вдвое выше, чем у Dimensity 7050.

Наконец, чипы предлагают поддержку стандарта 5G со скоростью скачивания 3,27 Гбит/с, агрегацию 3CC, поддержку Wi-Fi 6E и могут работать с двумя SIM-картами стандарта 5G с двойной поддержкой VoNR.