Компания Intel представила профессиональные видеокарты Arc Pro B50 и Arc Pro B60 для рабочих станций. Старшая модель оснащена 24 Гбайт памяти, младшая — 16 Гбайт. Производитель также анонсировал рабочую станцию под названием Battlematrix, которая соединит в себе до восьми графических процессоров Arc Pro B60 — вероятно, в двухчиповой конфигурации.

Источник изображений: Tom's Hardware / Intel

В основе Arc Pro B60 используется полноценный графический чип BGM-G21 с 20 ядрами Xe2-HPG, 20 блоками трассировки лучей и 160 матричными движками (XMX). Карта получила 24 Гбайт памяти GDDR6 со скоростью 19 Гбит/с на контакт, 192-битной шиной и пропускной способностью 456 Гбайт/с.

Для работы новинка использует восемь линий PCIe 5.0. Набор внешних видеоразъёмов будет варьироваться в зависимости от производителя.

f7TbEWSjnXESbEjoFKKzjc.jpg

Смотреть все изображения (3)

LcSh2b9YRE7TSXfMbVzT4d.jpg

rB75P53XCjYVUhLvfznXtc.jpg

Смотреть все
изображения (3)

По словам Intel, Arc Pro B60 обеспечивает до 197 TOPS производительности в 8-битных целочисленных операциях (INT8). Энергопотребление карты заявлено в диапазоне от 120 до 200 Вт (в зависимости от конкретной модели партнёра). В своих внутренних тестах компания подчёркивает преимущество 24 Гбайт памяти у Arc Pro B60 по сравнению с конкурентами — RTX 200 Ada 16 Гбайт и RTX 5060 Ti 16 Гбайт от Nvidia, утверждая, что это обеспечивает превосходство до 2,7 раза при работе с различными ИИ-моделями. Также подчёркиваются преимущества большей ёмкости памяти с учётом объёма моделей, сценариев использования и масштабирования параллелизма.

Модель Arc Pro B50 включает графический процессор BGM-G21 с 16 ядрами Xe2-HPG, 16 блоками трассировки лучей и 128 матричными движками (XMX).

Карта оснащена 16 Гбайт памяти GDDR6 со скоростью 19 Гбит/с на контакт, 128-битной шиной и пропускной способностью 224 Гбайт/с. В задачах INT8 она обеспечивает производительность до 170 TOPS. Энергопотребление карты составляет 70 Вт. Набор внешних видеоразъёмов включает четыре mini-DisplayPort 2.1. Для подключения используется 8 линий PCIe 5.0.

4vwqethFYMpvhJmTFkpcQW.jpg

Смотреть все изображения (4)

e4MTzyfytT7G8aJ383qFZW.jpg

PghdSYPWfSmVNeBZeqtfjW.jpg

SxisqXK7L7c25FRrzH4DtW.jpg

Смотреть все
изображения (4)

Компания заявляет, что Arc Pro B50 демонстрирует в графических задачах до 3,4 раза более высокую производительность по сравнению с предшественником A50. В качестве основного конкурента Intel выделяет Nvidia RTX 1000.

Что касается проекта Battlematrix, то судя по иллюстрации, а также анонсу китайской компании MaxSun, в системах будут использованы карты с двумя графическими процессорами Arc Pro B60 и 48 Гбайт памяти. Это даст до 192 Гбайт видеопамяти на одну машину. Также в этих системах будут использоваться процессоры Intel Xeon.

C3MJL8ncjRgQtt9fxEXkxh.jpg

Смотреть все изображения (6)

fAxmZnynzq7Y3ACASceoWi.jpg

NDBjr87SW6y5o7v2XgyPfi.jpg

tHtHqu26VaisB6zdeiapqh.jpg

tx6P6B5Emd8Lch55MGZXFi.jpg

uFmYTBot8uys7t7tRegh6i.jpg

Смотреть все
изображения (6)

Стоимость подобных рабочих станций будет варьироваться от $5000 до $10 000. Компания отмечает, что рабочие станции Battlematrix предназначены для работы с ИИ-моделями с более чем 70 млрд параметров.

5bA8j4skSjYQYeUZtfrwNL.jpg

Смотреть все изображения (12)

5F7CMYPq4t33qLhUPC2irM.jpg

5ofCpFfhzPVJtwRaQpjNTX.jpg

6xLezFDYsvYDzmpYHWV7JP.jpg

7u4cp8hM64bAhozzKEqQsQ.jpg

BTbAWqmDZTPxpHxBEa9XMi.jpg

BYSsMaC5wp9ycLfsFkqSjb.jpg

LfUHfyrgc4HMWyrbgcyfJU.jpg

rPWJAFMpPTCyaAYnPr4w8K.jpg

sisfzMbiBUBh4HYprVbRfS.jpg

WH8CLDFzbULvn93tiqiqqf.jpg

ZgRNhVjXELco8eauUQ5qxH.jpg

Смотреть все
изображения (12)

Arc Pro B50 компания Intel оценила в $299, тогда как Arc Pro B60 будет стоит около $500. Оба ускорителя станут доступны в третьем квартале текущего года в составе готовых рабочих станций. Однако в четвёртом квартале года карты также ожидаются в виде самостоятельных продуктов.

Начавшая свою работу на Тайване выставка Computex 2025 позволила компании Intel в очередной раз продемонстрировать свои процессоры Panther Lake, выпускаемые с использованием новейшей технологии Intel 18A. На этот раз статической демонстрацией всё не ограничилось, тестовые системы на базе новых процессоров подвергались вычислительным нагрузкам и испытаниям.

Источник изображения: Tom's Hardware

Напомним, что работоспособными образцами Panther Lake компания располагала ещё в самом начале текущего года на мероприятии CES 2025, но к майской Computex 2025 припасла демонстрацию их способности работать в реальных приложениях и тестах. Впрочем, как можно судить по опубликованным ресурсом Tom’s Hardware иллюстрациям, соответствующие образцы процессоров Panther Lake на стенде Intel работают в тестовых системах в настольном исполнении, хотя изначально предназначаются для ноутбуков. Напомним, что первые модели Panther Lake будут анонсированы до конца текущего года, а массовые поставки соответствующих решений начнутся лишь в 2026 году.

Источник изображения: Tom's Hardware

Судя по фотографиям самих образцов, процессоры Panther Lake содержат на подложке четыре разнородных кристалла, которые распределяют между собой различные функциональные блоки. Архитектурно они сочетают производительные ядра семейства Cougar Cove и экономичные ядра серии Darkmont. По словам представителей Intel, на которых ссылается первоисточник, процессоры Panther Lake будут сочетать энергоэффективность моделей семейства Lunar Lake с быстродействием Arrow Lake-H. Быстродействие встроенной графики, как ожидается, будет ближе к Lunar Lake, нежели чем к Arrow Lake-H. Предположительно, графическая подсистема Panther Lake будет относиться к архитектуре Xe3.

Одна из двух тестовых систем на основе Panther Lake, которые Intel привезла на Computex 2025, демонстрировала взаимодействие с недавно воскрешённым ассистентом Clippy при обучении большой языковой модели. В ходе демонстрации представитель Intel использовал возможности системы для написания кода игры в Python. Критерии быстродействия при этом не были преданы огласке.

Intel также продемонстрировала возможности Panther Lake в редактировании видео в Da Vinci с применением ИИ-функций для замены фона сцены, одежды персонажей и добавления летающих титров. Intel предлагает разработчикам ПО свой программно-аппаратный инструментарий, обеспечивающий максимально эффективную поддержку процессоров Panther Lake. Демонстрацией ноутбуков на основе Panther Lake на мероприятии занимались партнёры Intel, а не сама компания. До конца года Intel может раскрыть информацию о характеристиках и номенклатуре моделей процессоров семейства Panther Lake.

В минувшем квартале Arm Holdings усилила свои позиции на рынке центральных процессоров по сравнению с Advanced Micro Devices (AMD) и Intel, пишет Barron's со ссылкой на Citi и Mercury Research.

Источник изображения: arm.com

Доля Arm в поставках процессоров по итогам первый квартала 2025 года составила 13,6 % — годом ранее она была 10,8 %. Доля Intel упала на 1,82 процентных пункта и составила 65,3 % за тот же период, и это минимальный показатель с 2022 года, когда Citi начала отслеживать динамику отрасли. Доля AMD сократилась с 22,1 % до 21,1 % квартал к кварталу. Учитывая эти показатели, аналитики Citi сохранили нейтральные рейтинги для AMD и Intel, снизили целевую цену для акций Arm с $200 до $170, но сохранили для них рейтинг «Покупать».

Акции производителей чипов начали год нестабильно, но в мае ушли в сильный рост, особенно после того, как США и Китай сумели договориться о снижении большинства пошлин на период, пока обсуждаются долгосрочные перспективы в отношениях двух стран. Акции AMD в мае выросли на 19 %, Arm и Intel — соответственно на 13 % и 12 %.

В минувший вторник, 13 мая, ценные бумаги производителей чипов пошли в рост, когда несколько компаний, включая AMD и Nvidia, объявили о сотрудничестве в области вычислений для систем искусственного интеллекта с поддерживаемым властями Саудовской Аравии стартапом Humain. В среду акции Arm выросли на 3,8 %, Intel — снизились на 3,6 %, а AMD — подскочили на 5,8 % после того, как совет директоров последней объявил о новой программе выкупа акций на $6 млрд.

Компания Intel выпустила новые обновления безопасности, затрагивающие процессоры, видеокарты и игровое программное обеспечение. Среди исправленных проблем — критические дефекты в драйверах GPU, ошибки в микрокоде Core Ultra и одна уязвимость среднего уровня в ПО Endurance Gaming Mode.

Источник изображения: Kandinsky

В официальном сообщении Intel упоминает десять потенциально опасных уязвимостей высокой степени риска, которые могли привести к получению повышенных прав, атакам типа DDoS или утечке конфиденциальных данных. По сообщению TechSpot, проблема затрагивает драйверы графических решений, интегрированных в процессоры с 6-го поколения Core до новейших Core Ultra, включая архитектуру Arrow Lake. Также затронуты дискретные видеокарты Arc и серверные GPU Flex 140/170.

Отдельные обновления микрокода устраняют уязвимости в интерфейсе Integrated Connectivity I/O, которые позволяли злоумышленнику получить повышенные права в системе. Кроме того, две дополнительные уязвимости могли привести к утечке данных — одна (CVE-2025-20012) была обнаружена внутренними специалистами Intel, а вторую (CVE-2025-24495) выявили исследователи из группы VUSec при Амстердамском университете (VU Amsterdam).

Источник изображения: techspot.com

Напомним, Intel традиционно выпускает исправления одновременно с Microsoft в рамках ежемесячного обновления безопасности Patch Tuesday (вторник исправлений), и этот месяц не стал исключением. Серия обновлений предназначена для устранения потенциально опасных ошибок, влияющих как на аппаратные, так и на программные продукты, затрагивающие несколько поколений процессоров, графических чипов и интегрированных решений.

Сегодня Intel вступила в юридический спор с антимонопольными регуляторами Евросоюза из-за штрафа в размере €376 млн ($421,4 млн), наложенного почти два года назад за выдавливание конкурентов с рынка. Компания утверждает, что этот штраф «несоразмерный и несправедливый». История возникновения этого штрафа восходит к событиям двадцатилетней давности, когда Intel была поймана на выплатах своим клиентам за блокирование или отказ от продукции конкурента (AMD).

В 2009 году Европейская комиссия наложила рекордный на тот момент штраф в размере €1,06 млрд на Intel за блокирование конкурента Advanced Micro Devices. После многолетнего судебного разбирательства технологическому гиганту удалось в 2022 году отменить штраф. Однако суд всё же согласился с частью решения Еврокомиссии от 2009 года и повторно наложил штраф в размере €376 млн за платежи Intel в пользу HP, Acer и Lenovo за блокирование или отказ от продукции конкурента (AMD) в период с ноября 2002 года по декабрь 2006 года.

Такая практика однозначно трактуется как ограничение конкуренции и осуждается антимонопольными органами. Теперь Intel вернула дело в Генеральный суд, попросив отменить новое решение и штраф. Юристы Intel заявили, что антимонопольный орган ЕС не принял во внимание ограниченный объем нарушений, связанных с HP, Acer и Lenovo: «Комиссия не может подтвердить вывод о том, что существовала общая стратегия по исключению конкурентов со всего рынка чипов x86. Это были узкие тактические ходы».

«Открытые ограничения нельзя рассматривать как имеющие одинаковый вес по отношению к каждой из отменённых практик ценообразования. Они также не имеют такого же кумулятивного эффекта или стратегического веса. Они сами по себе не подтверждают вывод об общей стратегии для всего рынка», — говорится в жалобе Intel. Intel утверждает, что штраф в размере €376 млн «совершенно несоразмерный и несправедливый».

Контрольный орган ЕС отклонил аргументы Intel. «Комиссия правильно применила руководящие принципы вывода и в случае сомнений приняла решение в пользу Intel, — заявил представитель Еврокомиссии. — Штраф соразмерен серьёзности поведения Intel, составив 1 % от её оборота за последний год нарушения и около 0,5 % от её оборота на сегодняшний день».

Теперь Intel и Еврокомиссия ожидают окончательного решение суда. Решение будет вынесено в ближайшие месяцы.

Финансовый директор Intel Дэвид Зинснер (David Zinsner) на этой неделе ещё раз подчеркнул, что компания надеется вывести свой производственный бизнес на безубыточность по итогам 2027 года. Решающую роль в этом должно сыграть использование сторонними клиентами новейшей технологии Intel 14A.

Источник изображения: Intel

Соответствующие заявления представитель компании сделал на технологической конференции J.P. Morgan, как поясняет Tom’s Hardware. Зинснер воспользовался своим участием в мероприятии для ставшего уже дежурным заявления о намерениях Intel начать выпуск процессоров Panther Lake по технологии 18A до конца текущего года, с акцентом на масштабирование массового производства в следующем году. По данной технологии также будут выпускаться компоненты серверных процессоров Xeon семейства Clearwater Forest. Как считает финансовый директор Intel, если техпроцесс 18A понравится сторонним клиентам, по итогам освоения компанией техпроцессов 18A-P и 14A заказчиков станет только больше.

«Я полагаю, что мы должны увидеть больше внешних заказов на 14A, чем на 18A», — заявил Зинснер, признав, что сейчас объёмы таких заказов невелики. Как мы уточняли ранее по итогам знакомства с квартальным отчётом Intel, на протяжении первых трёх месяцев текущего года исполнение сторонних заказов принесло подразделению Intel Foundry менее одного процента всей выручки.

Зинснер пояснил, что решение начать использование оборудования с высокой числовой апертурой (High-NA EUV) в рамках техпроцесса 14A будет означать существенный рост затрат для Intel, но компания надеется, что приносимые данной технологией преимущества позволят всё окупить.

Как и прочие контрактные производители чипов, Intel не торопится раскрывать имена своих клиентов. Она надеется выпускать больше компонентов для собственных процессоров Panther Lake и Nova Lake по сравнению с их предшественниками. Это позволит не только сильнее загрузить собственные производственные мощности, но и улучшить прибыльность производственного бизнеса. После 2027 года, как надеется руководство Intel, контрактное подразделение должно приносить устойчивую прибыль. На безубыточность оно выйдет в течение 2027 года, по мнению финансового директора компании. Для этого Intel Foundry должна получать всего несколько миллиардов долларов выручки ежегодно от обслуживания сторонних заказчиков.

Если в рамках техпроцесса Intel 18A основным источником выручки данного подразделения останется сама материнская корпорация, то в рамках Intel 14A акцент уже должен сместиться в сторону внешних заказчиков. Компания также будет полагаться в стремлении выйти на безубыточность по контрактному производству на услуги по упаковке чипов, зрелые техпроцессы типа Intel 16, а также сотрудничество с компаниями UMC и Tower. Привлечение внешних источников капитала в эту сферу тоже будет практиковаться, как и при прежнем руководстве. Подразделению Intel Foundry при этом придётся доказывать свою технологическую состоятельность в конкуренции с внешними подрядчиками в борьбе за заказы самой Intel.

Компания Intel 1 мая 2025 года выпустила обновление микрокода для процессоров серий Raptor Lake и Raptor Lake Refresh после обнаружения новой уязвимости, связанной с ранее известной проблемой Spectre. Исследователи из швейцарского университета ETH Zurich выявили, что ошибка затрагивает процессоры Intel, начиная с поколения Skylake (2018 год).

Обнаруженная уязвимость вновь позволяет злоумышленникам использовать технику инъекций команд ветвления («branch privilege injection») для доступа к защищённой информации, хранящейся в памяти компьютера. В компании Intel сообщили, что выпущенное обновление успешно закрывает эту проблему, однако оно негативно влияет на производительность старых процессоров.

Согласно данным исследователей из ETH Zurich, обновление микрокода замедлит работу процессоров Alder Lake примерно на 2,7 %, Skylake (Coffee Lake Refresh) — на 1,6 %, а наибольшее падение производительности ожидает владельцев чипов 11-го поколения Rocket Lake — на 8,3 %. В Intel при этом подчеркнули, что снижение производительности у большинства моделей останется в пределах естественных колебаний.

В официальном заявлении представители Intel поблагодарили исследователей ETH Zurich за координированное раскрытие уязвимости, уточнив, что на текущий момент неизвестны случаи её реального использования хакерами. Компания также рекомендовала всем пользователям обновить систему через Windows Update или официальные прошивки производителя устройств.

Уязвимости класса Spectre и Meltdown впервые были обнаружены в 2018 году и с тех пор периодически возвращаются, вынуждая производителей процессоров и операционных систем регулярно выпускать исправления. Эти ошибки имеют особое значение для индустрии, так как напрямую влияют на безопасность данных пользователей и требуют постоянного внимания со стороны разработчиков аппаратного и программного обеспечения.

Группа специалистов из Амстердамского свободного университета (Vrije Universiteit Amsterdam) выявила серию уязвимостей Spectre-v2, получивших кодовое название Training Solo. Эти атаки позволяют обходить защитные механизмы процессоров Intel, такие как IBPB и eIBRS, и извлекать данные из памяти ядра со скоростью до 17 Кбайт/с, а из гипервизора со скоростью 8,5 Кбайт/с. Эксплойты уже опубликованы в открытом доступе на GitHub.

Источник изображения: Kandinsky

Как сообщает OpenNET, в основе Spectre-v2 лежит манипуляция предсказанием переходов в процессоре. Злоумышленник заставляет систему спекулятивно выполнять инструкции, оставляя в кеше следы данных, которые затем можно извлечь, анализируя время доступа. Training Solo отличается тем, что вместо запуска своего кода атакующие используют уже существующие фрагменты кода в ядре или гипервизоре, делая, таким образом, атаку более завуалированной.

Источник изображения: opennet.ru

Исследователи описали три варианта реализации атак Training Solo. Первый способ заключается в использовании SECCOMP для подмены BPF-фильтров и создания ложных переходов (скорость утечки — 1,7 Кбайт/с). Второй метод основан на IP-коллизиях в буфере переходов (BTB), когда один переход влияет на другой. Третий метод, самый быстрый (17 Кбайт/с), использует такие аппаратные уязвимости, как CVE-2024-28956 (ITS) и CVE-2025-24495, позволяющие прямым переходам влиять на косвенные. Интересно, что на тестировании один из этих методов позволил считать хеш-значение пароля пользователя root всего за 60 секунд.

Источник изображения: opennet.ru

Атакам подвержены чипы Intel с поддержкой eIBRS, включая Coffee Lake и Lion Cove. Уязвимость ITS (CVE-2024-28956) затрагивает Core 9–11 поколений и Xeon 2–3 поколений, а уязвимость CVE-2025-24495 угрожает новейшим Lunar Lake и Arrow Lake. Одновременно AMD заявила, что её процессоры не подвержены данным атакам, а компания Arm уточнила, что в зоне риска находятся только старые чипы без поддержки современных расширений FEAT_CSV2_3 и FEAT_CLRBHB.

Все найденные проблемы уже получили исправления от производителей. Intel выпустила обновление микрокода с новой инструкцией IBHF, а в Linux добавлены патчи, блокирующие эксплуатацию через cBPF. Для старых процессоров рекомендована программная очистка буфера переходов. Также в ядре внедрён механизм выноса косвенных переходов в верхнюю часть строки кеша.

Отмечается, что угроза актуальна для облачных провайдеров и виртуальных сред, где возможна утечка между гостевыми системами и управляющим хостом. Владельцам серверов на Intel рекомендуется как можно скорее установить обновления, а пользователи AMD и современных Arm-чипов могут не опасаться — их системы защищены на аппаратном уровне.

Идея объединения вычислительных ресурсов встроенной и дискретной графики далеко не нова, а с учётом повсеместного распространения центральных процессоров с интегрированной графикой, в линейке предложений Intel технология Deep Link прописалась с конца 2020 года. Тем не менее, дальнейшая её поддержка не предусматривается.

Источник изображения: Intel

Об этом стало известно со слов одного из сотрудников Intel, который высказался на страницах ресурса GitHub. Комплекс функций Deep Link до сих пор позволял объединять вычислительные ресурсы встроенной в центральные процессоры Intel графики и дискретных решений того же производителя. Для работы с Deep Link необходимо было обладать центральным процессором Intel Core, относящимся к 11-му, 12-му или 13-му поколению, а также дискретной видеокартой Intel Arc поколения Alchemist. Для решений семейства Battlemage поддержка Deep Link уже не предусматривалась.

Обслуживание работы Deep Link обеспечивалось четырьмя основными утилитами: Dynamic Power Share, Stream Assist, Hyper Encode и Hyper Compute. Первая позволяла гибко распределять нагрузку между интегрированной и дискретной графическими подсистемами, обеспечивая оптимальный баланс производительности и энергопотребления. Stream Assist перекладывала обработку потокового видео с дискретного графического процессора на центральный. Hyper Encode ускоряла кодирование видео силами процессоров Intel. Наконец, Hyper Compute объединяла ресурсы дискретного и встроенного графических процессоров для ускорения вычислений, связанных с искусственным интеллектом.

Все эти функции продолжат работать на оборудовании Intel прошлых поколений, но компания не будет их внедрять в новых продуктах, а также перестанет обновлять программное обеспечение и предлагать техническую поддержку. По всей видимости, Intel постепенно сворачивала профильную активность с конца 2023 года, просто соответствующие откровения от разработчиков прозвучали только сейчас.

У процессоров серии Intel Core Ultra 200S на материнских платах с чипсетом Intel Z890 обнаружилась одна неприятная особенность — с ними твердотельные накопители форм-фактора M.2 с поддержкой PCIe 5.0 и заявленной скоростью 14 Гбайт/с неспособны показать такую высокую скорость. Проблему изучил ресурс The SSD Review.

Источник изображений: Intel, The SSD Review

Авторы ресурса обратили внимание, что при тестировании на материнских платах с чипсетом Z890 твердотельные накопители M.2 PCIe 5.0 демонстрируют скорость чтения данных не выше 12 Гбайт/с, даже если производитель заявил для этих SSD 14 Гбайт/с, и этот показатель достигается на других конфигурациях. Проблема воспроизводится авторами обзоров на других ресурсах и отчасти сохраняется при попытке подключить SSD не к специальному слоту M.2 на материнской плате, а через адаптер для полноразмерного слота PCIe 5.0: скорость последовательного чтения и записи выходит на должный уровень, а при случайных чтении и записи просадка сохраняется.

Ресурс The SSD Review поделился своим открытием с компаниями Asus и ASRock, и обе подтвердили его достоверность — у них тестирование дало те же результаты. Производители объяснили, что разница получается из-за повышенной задержки на чиплете IOE (I/O Extender) процессора, который соединяет слоты M.2 с чиплетом SoC (System-on-Chip), управляющим линиями PCIe 5.0. Это интересно, потому что новые процессоры серии Ultra впервые имеют конфигурацию с несколькими кристаллами, устраняющую проблемы бифуркации, которые были у моделей предыдущего поколения.

Авторы расследования обратились к Intel — в компании подтвердили слова производителей материнских плат и дали дополнительное пояснение: «Intel может подтвердить, что корневой порт [управляющий передачей данных для] линий 21–24 PCIe 5.0 на процессорах Intel Core Ultra 200S может демонстрировать повышенные задержки по сравнению с корневыми портами линий 1–16 PCIe 5.0 из-за более длинного пути [передачи] данных от кристалла к кристаллу. Однако любые изменения зависят от конкретной рабочей нагрузки и возможностей конечного устройства PCIe».

Тестирование SSD Samsung 9100 на плате Z790

Тестирование SSD Micron 4600 на плате Z790

Чтобы проиллюстрировать происходящее, The SSD Review провели тесты с имеющимся в их распоряжении оборудованием: двумя материнскими платами на чипсете Z890 и одной — на Z790, а также двумя SSD M.2 PCIe 5.0 с заявленной скоростью 14 Гбайт/с — это были Samsung 9100 и Micron 4600. В качестве тестового ПО использовалась утилита Crystal DiskMark. Максимальные показатели оба твердотельных накопителя продемонстрировали на плате с чипсетом Z790 — это относится к последовательным и случайным операциям чтения и записи. На втором этапе тестировались те же накопители, подключённые к разъёмам M.2 PCIe 5.0 на платах Z890 — во всех четырёх случаях наблюдалась просадка по всем четырём показателям.

SSD Samsung 9100 в слоте M.2 платы Z890

Смотреть все изображения (4)

SSD Micron 4600 в слоте M.2 платы Z890

SSD Samsung 9100 в слоте M.2 платы Z890

SSD Micron 4600 в слоте M.2 платы Z890

Смотреть все
изображения (4)

На третьем этапе SSD подключили не к предназначенным для них слотам M.2, а разместили их на плате расширения ASUS Hyper M.2, установленной в полноценный слот PCIe 5.0 на материнской плате Z890. Результаты были примерно идентичными: скорости последовательного чтения и записи достигли максимума, но при случайных чтении и записи просадка сохранилась.

Тестирование SSD на AIC-адаптере с платой Z890

Полученные результаты в The SSD Review назвали «забавными»: большинство владельцев материнских плат и SSD с поддержкой PCIe 5.0, вероятно, обрадуются таким скоростям, но при подготовке обзора важно выжать из оборудования максимум. А 12 Гбайт/с, предлагаемые актуальными процессорами и материнскими платами, — это всё же не 14 Гбайт/с. Для придирчивого покупателя это может даже стать поводом вернуть SSD M.2 PCIe 5.0 в магазин, даже если сам накопитель исправен и способен выдать заявленные характеристики. О намерении исправить ситуацию программными средствами в Intel не сообщили — в последнем обновлении прошивки этой проблеме внимания не уделяется.

Intel сообщила о планах расширить ассортимент дискретных видеокарт — на выставке Computex 2025 в Тайбэе она намерена представить модели, предназначенные для профессиональной деятельности и задач, связанных с искусственным интеллектом. Речь, вероятно, идёт о видеокартах на актуальной архитектуре Intel Arc Battlemage.

Источник изображения: x.com/intel

Линейка видеокарт Arc Pro предназначена для сегмента рабочих станций, на которых создаётся контент и запускаются модели искусственного интеллекта. Подробностей Intel пока не раскрыла, но ждать осталось недолго — Computex 2025 откроется 20 мая. Ранее неофициальные источники сообщили, что компания готовит профессиональные модели Arc Battlemage — одна из них получит 24 Гбайт видеопамяти, что вдвое больше, чем у старшей на текущий момент потребительской модели Intel Arc B580. Последняя из доступных профессиональных видеокарт в ассортименте компании, Arc Pro A60, для сравнения, предлагает лишь 12 Гбайт памяти.

Не исключено и появление нового графического процессора. Сейчас используются 160- и 192-битные варианты BMG-G21, но, предположительно, Intel также готовит более производительный BMG-G31, который может лечь в основу Arc Pro Battlemage — по неофициальным данным, он получит больше ядер Xe2 и 256-битную шину памяти.

Недавний квартальный отчёт Intel показал, что от оказания услуг по контрактному производству чипов для сторонних заказчиков компания получает менее процента всей выручки на данном направлении, но в этом году всё может измениться. Во всяком случае, некоторые источники утверждают, что Intel уже заключила контракт с Microsoft на выпуск для неё чипов по технологии 18A.

Источник изображения: Intel

Об этом сообщает южнокорейское издание Chosun Daily со ссылкой на осведомлённые источники. Intel намерена наладить стабильный выпуск чипов по технологии 18A в массовых количествах до конца второго полугодия, а потому уже сейчас способна заключать долгосрочные контракты с потенциальными клиентами. Как отмечается, в их число уже вошла корпорация Microsoft, которая разрабатывает собственные процессоры для применения в центрах обработки данных, а в будущем к ней может присоединиться и корпорация Google. Более того, даже Nvidia упоминается в качестве потенциальных клиентов Intel на данном направлении, переговоры между компаниями уже ведутся.

Назначение Лип-Бу Тана (Lip-Bu Tan), который имеет большой опыт работы в Cadence Design Systems, на должность генерального директора Intel, по мнению некоторых экспертов, было призвано усилить связи компании с потенциальными заказчиками на контрактном направлении. Не исключено, что прогресс в этой сфере наконец-то наладился, и теперь перед Intel стоит важнейшая задача оправдать доверие своих клиентов. Помимо предполагаемого прогресса Intel в сфере литографии, в пользу усиления сотрудничества с американскими разработчиками чипов говорят и геополитические факторы типа «импортозамещения» и роста таможенных тарифов. Свои чипы по технологии 18A компания Intel будет производить на территории США, для многих потенциальных заказчиков это станет решающим фактором в выборе подрядчика.

К выходу стабильной версии готовится обновление ядра Linux 6.15. В минувшие выходные появился предварительный вариант Release candidate 5; финальный релиз ожидается в конце мая или начале июня. Это будет знаменательное обновление, с которым система лишится поддержки процессоров Intel эпохи 80486.

Источник изображения: Procreator / unsplash.com

Это изменение внёс ветеран разработки ядра Инго Молнар (Ingo Molnar) — платформа лишится почти 15 000 строк кода. Ядро получит обязательную поддержку некоторых функций, в том числе TSC (Timer Stamp Counter) и инструкции CMPXCHG8B (Compare and Exchange 8 Bytes); а также избавится от поддержки процессоров старше первого Intel Pentium, то есть семейства Intel i486 и некоторых родственных ранних процессоров семейства 586, в том числе IDT WinChip и линейки AMD Elan. Linux перестанет поддерживать процессоры 485slc, которые, по сути, были 386SX с дополнительными инструкциями моделей линейки 80486.

Таким образом, Linux 6.15 фактически лишится поддержки последних чипов на архитектуре x86, которые не располагали встроенными блоками операций с плавающей запятой (FPU); ядро сможет отказаться от поддержки эмуляции FPU в ПО. Примечательно, что в феврале эмуляция FPU вернулась в кодовую базу NetBSD 10. В последний раз Linux лишался поддержки старых процессоров довольно давно: в 2012 году ядро лишилось возможности работать с чипами 386. Отказаться от поддержки i486 Линус Торвальдс (Linus Torvalds) предложил ещё в 2022 году, но тогда это предложение отклонили.

Выступления действующего руководства Intel на мероприятии для партнёров и инвесторов, как отмечают аналитики Morgan Stanley, содержали некоторые положительные сигналы, но в целом не создавали впечатления о способности компании освоить массовый выпуск чипов для сторонних заказчиков ранее 2028 года, когда уже состоится переход на техпроцесс Intel 14A.

Источник изображения: Intel

По словам представителей Morgan Stanley, высказывания руководства Intel на прошедшем недавно мероприятии сформировали у них впечатление о нахождении компании в самом центре длительного и сложного процесса реструктуризации. Как считают аналитики, новый генеральный директор Intel Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan) имеет хорошие связи в полупроводниковой отрасли, но этого будет недостаточно для компании, чтобы догнать конкурентов, главным из которых остаётся TSMC.

За три предыдущих года Intel потратила на развитие своего контрактного бизнеса около $90 млрд, но эти расходы никак не помогли компании улучшить своё конкурентное положение на рынке центральных процессоров. По всей видимости, указанную сумму Intel придётся признать безвозвратными потерями, а реальные объёмы производства чипов для сторонних клиентов будут наблюдаться не ранее 2028 года, когда компания уже перейдёт на техпроцесс Intel 14A.

Добавим, что по итогам прошлого квартала Intel в контрактном сегменте выручила $4,6 млрд от обслуживания своих собственных заказов, тогда как сторонние принесли ей всего $31 млн. Другими словами, сторонние клиенты обеспечивают Intel менее чем одним процентом выручки от оказания услуг по выпуску и тестированию чипов. Однако, по сравнению с прошлым годом профильная сумма выросла на 72 %, поэтому говорить об отсутствии прогресса формально не приходится.

Аналитики Morgan Stanley считают, что любые новшества в сфере литографии в обозримом будущем станут в первую очередь применяться при производстве собственной продукции Intel, и только потом станут доступны для сторонних клиентов.

Во время конференции Foundry Direct 2025 компания Intel представила стратегию использования литографии High-NA EUV в рамках будущего техпроцесса 14A. Хотя компания активно продвигает внедрение этой технологии, окончательное решение о её применении в серийном производстве пока не принято. Вместо этого Intel разработала резервный план, предусматривающий использование стандартной литографии Low-NA EUV для техпроцесса 14A. По словам представителей компании, оба варианта не потребуют модификации дизайнов чипов со стороны заказчиков.

Источник изображения: Rubaitul Azad / Unsplash

При этом второй экземпляр установки High-NA EUV — ASML Twinscan NXE:5000 стоимостью около $400 млн — уже установлен на заводе Intel в штате Орегон, но пока не используется в производственной среде из-за продолжающейся стадии разработки. По этой причине компания воздерживается от преждевременного внедрения, минимизируя технологические риски. Исполнительный вице-президент Intel, технический директор по операциям и руководитель подразделения Foundry Technology and Manufacturing доктор Нага Чандрасекаран (Naga Chandrasekaran) подчеркнул, что производственные параметры High-NA соответствуют ожиданиям, и компания внедрит эту технологию тогда, когда сочтёт это целесообразным.

Доктор Чандрасекаран сообщил, что у Intel уже имеются данные по техпроцессам 14A и 18A, демонстрирующие паритет по выходной годности между решениями на базе Low-NA EUV и High-NA EUV. По его словам, компания продолжает техническое совершенствование обоих направлений и обеспечивает наличие альтернативных маршрутов, чтобы выбранное решение минимизировало риски для клиентов и обеспечивало наилучший результат с точки зрения стратегических задач.

Компания планирует использовать High-NA EUV лишь для ограниченного числа слоёв в рамках техпроцесса 14A, а их точное количество не раскрывается. Для остальных уровней будут применяться другие литографические установки, включая Low-NA EUV. По утверждению Intel, использование тройной экспозиции с Low-NA вместо High-NA обеспечивает сопоставимый результат, при этом оба маршрута совместимы по правилам проектирования. Благодаря этому заказчикам не придётся вносить изменения в свои схемы, независимо от выбранной производственной стратегии.

По данным компании, паритет выходной годности между двумя подходами достигнут благодаря достижениям в современных технологиях многократной экспозиции, особенно в области наложения слоёв. На стадии разработки с использованием High-NA было произведено около 30 000 кремниевых пластин. Для достижения необходимой плотности рисунка с использованием Low-NA требуется три последовательные экспозиции и до 40 стадий обработки, в то время как High-NA обеспечивает нужный шаг за одну экспозицию. Таким образом, маршрут с High-NA становится короче и проще. Это также открывает возможность снизить плотность металлических слоёв, что может дать прирост производительности.

Intel не уточнила, основаны ли её сравнительные оценки на результатах экспонирования кристаллов размером с полный ретикул (фотошаблон, который используется в проекционной литографии для формирования изображения микросхемы на поверхности кремниевой пластины). Установки High-NA EUV в текущей конфигурации способны экспонировать только половину ретикула за один проход, поэтому для формирования процессора размером с весь ретикул требуются два прохода с последующим точным совмещением изображений. В тех случаях, когда площадь кристалла не превышает половину ретикула, High-NA позволяет выполнить экспозицию за один проход без необходимости совмещения. В отличие от этого, установки Low-NA EUV способны экспонировать кристалл размером с полный ретикул за один проход.