Компания Intel наконец расширила семейства настольных процессоров Core Ultra 200S (Arrow Lake-S) более доступными моделями, которые лишены возможности разгона и обладают более скромными частотами. Анонс новинок состоялся в рамках выставки CES 2025, причём Intel не стала уделять им много времени, посвятив лишь несколько строк в пресс-релизе.

Источник изображений: Intel

Семейство настольных процессоров Core Ultra 200S до сего момента было представлено лишь моделями Core Ultra 9 285K, Ultra 7 265K и 265KF, а также Ultra 5 245K и 245KF. Но уже через неделю, 13 января, в продажу поступят более дешёвые модели без буквы K в названии, которые имеют заблокированный множитель и характеризуются сниженным до 65 Вт показателем TDP. В это же время будут выпущены и более дешевые материнские платы на чипсете Intel B860. Помимо 65-Вт чипов также Intel выпустит модели T-серии со сниженным до 35 Вт базовым уровнем энергопотребления.

С точки зрения конфигурации ядер новые Core Ultra 200S не отличаются от представленных прежде. Например, старший Core Ultra 9 285 имеет те же восемь мощных P-ядер и шестнадцать энергоэффективных E-ядер, что и Core Ultra 9 285K, но базовая частота P-ядер у новинки равна 2,5 ГГц, что намного меньше 3,7 ГГц у модели с суффиксом «К». А вот максимальная Turbo-частота отличается не столь заметно: 5,6 ГГц против 5,7 ГГц.

Intel представила совершенно новый чип начального уровня — 10-ядерный Core Ultra 5 225 с шестью P-ядрами и четырьмя E-ядрами с частотой до 4,9 ГГц. А новый Core Ultra 5 235 представляет собой замедленную версию Core Ultra 5 245 и 245K: здесь те же шесть P-ядер и восемь E-ядер, но с частотой 5 ГГц.

В опубликованном пресс-релизе, Intel даже не посвятила процессорам Core Ultra 200S отдельную страницу, упомянув лишь, что системы с Core Ultra 200S появятся в начале первого квартала как в виде самостоятельных продуктов, так и в готовых ПК. Также в пресс-релизе было отмечено:

«Intel также расширяет серию настольных процессоров Intel Core Ultra 200S двенадцатью новыми 65- и 35-ваттными моделями. Эти новые процессоры, которые имеют до восьми P-ядер и 16 E-ядер, обеспечат покупателям невероятное сочетание производительности и энергоэффективности в настольном процессоре — для игр, творчества или приложений для повышения производительности».

Intel также привела некоторые данные о производительности. Старший из представленных сегодня процессоров — Core Ultra 9 285 — предложит до двух раз более высокую производительность в ИИ-приложениях компьютерного зрения, до 2,9 раза более высокую производительность встроенной графики, а в целом многопоточная производительность обещает быть на 29 % выше.

Что касается цен, то как водится к моделей с заблокированным множителем они ниже, чем у чипов с поддержкой разгона. Например, старший Core Ultra 9 285 оценён в $549 за версию без розничной упаковки, тогда как Core Ultra 285K оценивается самой Intel в $589. Самым же доступным среди новинок оказался Core Ultra 5 225F стоимостью $221.

Intel прекратила выпуск процессорного кулера Laminar RS1, который часто называют «самым слабым» кулером компании. Очевидно, он недостаточно эффективен для охлаждения большинства современных десктопных процессоров. Laminar RS1 комплектовал бюджетные версии чипов Intel, такие как Pentium и Celeron, которые также больше не выпускаются серийно.

Источник изображения: Videocardz

Процессорный кулер Laminar RS1 оснащён медным сердечником для повышения эффективности охлаждения. Он был создан как бюджетная альтернатива более дорогому кулеру RM1, который обычно поставляется в комплекте с процессорами от Core i3 до Core i7 мощностью 65 Вт. Если бы не синее кольцо подсветки, различия между RS1 и RM1 было бы сложнее заметить.

Кулеры Laminar RS1 и RM1 / источник изображения: HWCooling

Планы Intel по выпуску процессоров Pentium и Celeron следующего поколения остаются неясными. Кроме того, процессоры Core Ultra 3 периодически исчезают из списков будущих продуктов компании. Это может означать, что Intel намерена прекратить уделять внимание разработке бюджетных кулеров.

Источник изображения: Intel

Intel официально подтвердила, что кулер Laminar RS1 снят с производства 27 декабря 2024 года. Примечательно, что кулер RM1 продолжает выпускаться. Он поставляется в комплекте с процессорами Core 12-го, 13-го и 14-го поколений и, вероятно, останется частью комплектов для будущих процессоров Intel.

По сообщениям сетевых источников, на предстоящей выставке CES 2025 компании Intel и AMD представят новые процессоры. В то время как от Intel ждут анонса бюджетных чипов семейства Arrow Lake, AMD должна анонсировать процессоры более высокого уровня Ryzen 9000X3D. В преддверии этого в сети появились изображения ещё не анонсированных материнских плат MSI для будущих и уже существующих процессоров Intel LGA 1851 и AMD Socket AM5.

Источник изображений: wccftech.com

Первая модель MAG B860 Tomahawk WiFi предназначена для процессоров Intel. Материнская плата выполнена в классическом чёрном цвете с акцентами зелёного цвета. В конструкции предусмотрено четыре слота DIMM, два разъёма PCIe x16, один PCIe x1, не менее трёх интерфейсов M.2 и четыре SATA.

Материнская плата оснащена встроенным модулем беспроводной связи Wi-Fi 7. Упоминается наличие нескольких интерфейсов Thunderbolt 4. В наличии два 8-контактных разъёма EPS, которые размещены над слотами DIMM, а в нижней части есть дополнительный 8-контактный разъём питания, который обеспечит до 150 Вт мощности для питания видеокарты вместе с 75 Вт от слота PCIе x16.

Три следующие материнские платы предназначены для процессоров AMD Ryzen. Первая из них MSI Pro B850-P WiFi, выполненная в чёрном цвете с радиаторами в бело-серебристых оттенках. В наличии четыре слота PCIe x16, что в последние годы не часто можно встретить в материнских платах бюджетного сегмента. В нижней части имеется 8-контактный разъём питания слотов PCIe. Также есть три слота M.2 для твердотельных накопителей и четыре разъёма SATA.

Ещё одной новинкой станет модель MSI B840 Gaming Plus WiFi, которая выделяется необычным дизайном с белыми радиаторами и серо-голубыми акцентными вставками. В конструкции целых пять слотов PCIе x16, но очевидно, задействовать их все одновременно не удастся из-за ограничения по числу линий PCIe. Материнская плата лишена дополнительного разъёма питания в нижней части и в целом она выглядит, как модель начального уровня.

Последней новинкой станет модель MSI Pro B840-P WiFi, в конструкции которой также имеется пять слотов PCIe x16. В дополнение к этому есть четыре слота DIMM, два M.2 и четыре разъёма SATA.

Ожидается, что все четыре материнские платы будут официально представлены в рамках выставки CES 2025, которая начнётся 7 января в Лас-Вегасе. Вероятно, в рамках этого мероприятия станут известны более детальные характеристики новинок, их розничная стоимость и сроки поступления в продажу.

Одна из первых проверок производительности процессоров Intel Core Ultra (Arrow Lake) после выхода обновлённого микрокода Intel версии 0x114 показала усугубление проблемы со снижением производительности в играх. Об этом сообщили разработчики бенчмарка CapFrameX на своей странице в сети X. Компания Intel планировала широко рассказать об улучшениях на CES 2025, которое состоится через несколько дней, но теперь возникают опасения, что похвастаться ей будет нечем.

Источник изображения: Intel

Жалобы на производительность процессоров Intel в играх начали появляться вскоре после выхода новых процессоров на архитектуре Arrow Lake в ноябре 2024 года. Компания Intel оперативно отреагировала на эти сообщения и к 19 декабря выпустила новый микрокод 0x114 для обновления прошивок материнских плат. Предполагалось, что к январю производители обновят прошивки или предложат пользователям сделать это самостоятельно. После обновления ожидалось улучшение работы, но разработчики CapFrameX поспешили развеять эти ожидания.

Источник изображений: CapFrameX/X

Согласно опубликованным скриншотам CapFrameX, после обновления микрокода до версии 0x114 производительность платформы Intel заметно снизилась. Например, частота кадров в *Cyberpunk 2077* уменьшилась примерно на 20 %. Кроме того, увеличились задержки обращения к памяти — с 69 нс до 80 нс. Хотя данные по одной игре нельзя считать полноценным показателем, они указывают на необходимость осторожного подхода к новой платформе Intel.

На CES 2025 компания Intel обещала раскрыть полный перечень проблем, связанных с использованием новых процессоров, о четырёх из которых она уже сообщала в прошлом месяце. В противном случае выпуск процессоров Arrow Lake рискует стать одним из крупнейших разочарований года для компании, которая и без того переживает самый серьёзный кризис в своей истории.

Компания Solidigm была образована в 2021 году в результате первой фазы сделки SK hynix по покупке бизнеса Intel, связанного с выпуском твердотельной памяти на территории Китая. К концу прошлого года Solidigm приняла решение свернуть поставки двух моделей своих SSD потребительского класса и сосредоточиться на серверных решениях.

Источник изображения: Solidigm

Примечательно, что вторая фаза сделки между SK hynix и Intel формально завершится только в марте этого года, когда последняя полностью передаст покупателю все активы и переведёт в его штат всех сотрудников, занятых в этом бизнесе. SK hynix интегрировала бывшие активы Intel в свою структуру в виде дочерней компании Solidigm. Представители последней подтвердили Tom’s Hardware, что снимаемые с производства накопители P41 Plus и P44 Pro окажутся последними SSD марки для потребительского сегмента. Продукты подобного назначения отныне нужно будет искать только в ассортименте изделий SK hynix. Сама Solidigm отныне сосредоточится на серверном сегменте, где ей удалось стать лидером по выпуску накопителей большой ёмкости, которые находят применение в инфраструктуре систем искусственного интеллекта. Напомним, что недавно Solidigm выпустила твердотельный накопитель объёмом 122 Тбайт.

Расстаться с амбициями по освоению потребительского рынка Solidigm решила ещё в октябре 2023 года, поскольку уже тогда сократила значительное количество сотрудников, занятых на данном направлении деятельности. Кстати, это не помешает компании поставлять «старожилов» Intel 660p и 670p до октября текущего года. Позапрошлый год в целом не был удачным для производителей твердотельных накопителей потребительского класса, поскольку цены сильно снизились. Возможно, тогда Solidigm и поняла, что нет смысла расходовать ресурсы на рыночный сегмент с весьма скромной финансовой отдачей.

В сеть просочились первые изображения новых бюджетных процессоров Intel Core Ultra 200 серии, основанных на архитектуре Arrow Lake, которые, как оказалось, имеют интегрированный теплораспределитель (IHS) меньшего размера по сравнению с более производительными чипами этой же серии. Предположительно, это может повлиять на совместимость с системами охлаждения.

Источник изображения: Taobao, Tom's Hardware

Как сообщает Tom's Hardware, снимки были опубликованы на китайской торговой площадке Taobao, где один из продавцов выставил на продажу модели Core Ultra 5 245 и Core Ultra 5 225 до их официального анонса. Информация была опубликована пользователем @harukaze5719 на платформе X (бывший Twitter). Также на Taobao уже продаются Core Ultra 7 265 и Core Ultra 9 285, что, по всей видимости, свидетельствует о скором запуске новых процессоров в Китае.

Главное отличие новых моделей состоит в размере теплораспределителя. IHS моделей Core Ultra 5 245 и 225 заметно меньше, чем у Core Ultra 5 285 и Ultra 265 и других процессоров, выпущенных ранее. В частности, уменьшилась высота части, контактирующей с кулером, особенно в верхней части чипа. При этом, край IHS, который находится под крепёжной рамкой на материнской плате, стал больше, хотя общая площадь поверхности IHS осталась примерно такой же, как и у оригинального теплораспределителя.

Изменение размера IHS может повлиять на совместимость новых процессоров с материнскими платами LGA 1851. Хотя модели Core Ultra 5 245 и Core Ultra 5 225 совместимы с разъёмом LGA 1851, крепёжная рамка вокруг него была разработана с учётом оригинального теплораспределителя. Пока неясно, возникнут ли какие-либо проблемы с установкой процессоров с уменьшенным IHS.

Ещё одной деталью стало различие в маркировке процессоров. У моделей Core Ultra 245 и Ultra 225 код на теплораспределителе начинается с буквы «V», а не с «L», как у моделей с оригинальным IHS, включая ещё не выпущенные Core Ultra 285 и 265. Код «L» указывает на Ирландию, а «V» — на Вьетнам. Похоже, что Intel использует две разные производственные линии для создания чипов с разными IHS: с большим производятся в Ирландии, а чипы с уменьшенным IHS (пока это только Core Ultra 245 и 225) — во Вьетнаме.

Однако, по опубликованным в Taobao скриншотам утилиты CPU-Z, можно сделать вывод, что, несмотря на различия в теплораспределителе и месте производства, эти процессоры относятся к одному поколению и имеют схожую архитектуру.
Официальные причины различий в конструкции IHS пока неизвестны, но ожидается, что Intel раскроет больше информации на предстоящей выставке CES 2025, которая пройдёт на следующей неделе.

Компания Gunnir остаётся крупнейшим партнёром Intel в реализации видеокарт с момента выпуска серии ускорителей Arc Alchemist. Теперь настало время для новой серии графических процессоров Battlemage, и производитель представил уже четвёртую версию видеокарты Arc B580 — она получила название Arc B580 TRI OC.

Источник изображений: VideoCardz / Gunnir

Карта получила совершенно новый дизайн системы охлаждения, который отличается от ранее выпущенных моделей Index и Photon. Видеокарты Gunnir в этих исполнениях предлагаются в белом и чёрном цветах. Новая модель TRI доступна исключительно в чёрном оформлении.

Судя по опубликованным изображениям, модель TRI занимает промежуточное положение в линейке производителя: она расположена ниже модели Photon, но выше модели Index. Видеокарта оснащена системой охлаждения с тремя вентиляторами и имеет толщину два слота расширения. Однако, в отличие от модели Photon, она не оснащена RGB-подсветкой. Кроме того, рабочие частоты GPU модели TRI немного ниже, чем у версии Photon.

Для графического процессора Arc B580 TRI OC компания Gunnir заявляет частоту 2800 МГц. Это на 130 МГц выше, чем у эталонной версии карты от Intel, но на 50 МГц ниже, чем у модели Photon, что делает последнюю самой быстрой версией B580 на рынке на данный момент. При этом показатель энергопотребления модели TRI остался неизменным и составляет 213 Вт, как и у Photon. Объём памяти карты равен 12 Гбайт.

Gunnir Intel Arc B580 TRI OC доступна для покупки в Китае. Её стоимость составляет 2149 юаней (около $295), что на 100 юаней ($14) дороже версии Index — самой доступной кастомной модели в ассортименте производителя.

Компания Intel готовится представить настольные 65- и 35-Вт процессоры Arrow Lake (Core Ultra 200 без суффикса «K») на выставке CES 2025, которая состоится в начале января. Однако в Китае некоторые модели уже можно официально приобрести, оформив предварительный заказ. Об этом компания сообщила через свою страницу в китайской социальной сети Weibo.

Источник изображений: Intel

Китайским покупателям доступны пять моделей процессоров: Core Ultra 5 225F, Core Ultra 5 230F, Core Ultra 7 265F, Core Ultra 7 265 и Core Ultra 9 285. Все новинки можно найти, например, на китайской торговой площадке JD.com. Приём предварительных заказов открыт сегодня с 22:00 по местному времени, а официальные продажи (поставки) начнутся 13 января. В списке доступных новинок отсутствуют, хотя и ожидаются, модели Arrow Lake-T (Core Ultra 3 200) с TDP 35 Вт.

Несмотря на то что речь идёт о моделях процессоров с заблокированным множителем, чипы рекламируются в упаковках с надписью Unlocked, что переводится как «разблокирован».

Следует также отметить, что в продаже пока недоступны материнские платы на чипсетах Intel B860 и H810, предназначенные специально для чипов с заблокированным множителем. Их анонс, судя по всему, состоится на выставке CES 2025. В настоящий момент для этих процессоров в продаже доступны только платы на флагманском чипсете Intel Z890.

Зависимость той же Nvidia в сфере поставок ускорителей вычислений от своих подрядчиков иллюстрирует необходимость синхронизации усилий участников рынка компонентов для его насыщения. Японская компания Ibiden, поставляющая подложки для чипов, убеждена в сохранении высокого спроса на подобную продукцию в ближайшие несколько лет.

Источник изображения: Ibiden

Сейчас подложки для ИИ-чипов формируют около 15 % выручки Ibiden, которая в целом достигает $2,3 млрд, но эта доля будет расти в дальнейшем, как считают опрошенные Bloomberg представители компании. Все ускорители Nvidia сейчас используют только подложки Ibiden, хотя тайваньские конкуренты типа Unimicron Technology и пытаются потеснить японского поставщика.

Свои компетенции в сфере производства подложек Ibiden в прошлом веке развивала при активном участии Intel. В девяностые годы, например, этот американский производитель процессоров формировал до 90 % выручки Ibiden в сфере поставок подложек. К концу марта уходящего года этот показатель упал до 30 %, но руководство Ibiden продолжает считать Intel очень важным клиентом, и выражает уверенность, что у неё всё наладится.

Непосредственно Intel будет играть ключевую роль в усилиях властей США по возрождению национальной полупроводниковой промышленности, но Ibiden не видит для себя смысла строить производственные предприятия на территории США. Это требует больших затрат на логистику и оплату труда сотрудников, и обещанные Трампом повышенные пошлины не смогут кардинально повлиять на решение Ibiden.

Клиентами Ibiden также являются компании AMD, Samsung и TSMC, они плотно сотрудничают с японским подрядчиком при разработке своих новых изделий. Сейчас весь объём выпускаемой Ibiden продукции раскупается клиентами, высокий спрос сохранится как минимум до конца следующего года. В центральной части Японии компания строит новое предприятие по выпуску подложек. К концу следующего года оно будет запущено на 25 % своих проектных мощностей, а к марту 2026 года выйдет на 50 %. Этого не будет достаточно для удовлетворения спроса на подложки со стороны клиентов, поэтому компания сейчас ведёт с ними переговоры о сроках вывода строящегося предприятия на 100 % мощности.

Компания Intel решила не включать стримерскую функцию Studio в состав нового программного обеспечения Graphics Software для управления графикой Intel в связи с низким спросом на неё со стороны пользователей.

Источник изображения: VideoCardz

Ранее функция Studio входила в состав программного обеспечения Arc Control, которое с анонсом видеокарт нового поколения Arc Battlemage было заменено новым программным пакетом Graphics Software. Аналогичные функции присутствуют в составе ПО для управления графикой AMD и Nvidia.

Функция Studio позволяет вести запись игрового процесса и транслировать его на сторонние платформы без использования дополнительных приложений вроде OBS, Steam, Windows GameBar и т.д. Она также включает возможность записи хайлайтов и их публикации в социальных сетях.

«Intel приняла сложное решение об исключении функции Studio из состава приложения для управления графикой. Причина этого решения заключается в низком интересе пользователей к данной функции. Возможности, имеющиеся в составе Studio, сегодня предлагаются отличным сторонним программным обеспечением, таким как OBS, Steam, Windows GameBar и т. д. Мы можем рассмотреть возможность возвращения этой функции в будущем, если интерес пользователей будет высоким», — сообщили в техподдержке Intel одному из пользователей, который обратил внимание на исчезновение Studio из состава Intel Graphics Software.

Данные берутся из публикации Обзор MSI MAG Z890 Tomahawk WiFi: материнская плата с загадками

После отставки генерального директора Intel Патрика Гелсингера (Patrick Gelsinger) в начале этого месяца слухи приписывают различные сценарии спасения компании, среди них периодически упоминаются варианты с продажей бизнеса конкурентам. Представители Broadcom и AMD успели заявить, что не заинтересованы в покупке Intel.

Источник изображения: AMD

По крайней мере, генеральный директор Broadcom Хок Тан (Hock Tan), который пару крупных сделок в бытность руководителем этого разработчика полупроводниковых компонентов уже провернул, в интервью Financial Times, на которое ссылается TrendForce, заявил об отсутствии предложений по покупке Intel со стороны самой этой компании. При этом он подчеркнул, что любые сделки по поглощению компаний Broadcom будет рассматривать на условиях, которые реализуемы на практике.

Сама Broadcom сейчас сосредоточена на развитии своего бизнеса в сфере компонентов для систем искусственного интеллекта, это отнимает у неё много сил и ресурсов, и пока отвлекаться на поглощения она не намерена. В послужном списке Broadcom имеются две успешные сделки крупного масштаба: в 2015 году сама компания перешла под контроль Avago Technologies за $37 млрд, а в конце 2023 года она приобрела VMware за $89 млрд. В 2017 году Broadcom пыталась купить Qualcomm, но сделку тогда заблокировал Дональд Трамп (Donald Trump), являвшийся президентом США в тот период.

В первой половине этого месяца генеральный директор AMD Лиза Су (Lisa Su) во время интервью изданию Time также коснулась темы возможного объединения с Intel. К тому времени Патрик Гелсингер уже был отправлен на пенсию, но Лиза Су не стала перечислять его возможных преемников, одновременно выразив «огромное уважение к нему, как к коллеге» и подчеркнув, что работа на его посту была тяжёлой. Когда Лизу Су спросили, не подталкивают ли власти США компанию AMD к объединению с Intel, она ответила отрицательно.

Компания Asus готовит к анонсу на выставке CES 2025 множество моделей материнских плат на чипсетах AMD B840, AMD B850 и Intel B860. Пользователь соцсети X @momomo_us опубликовал изображения некоторых из них.

Источник изображений: X / @momomo_us

С учётом названий чипсетов, разобраться в ассортименте новых моделей материнских плат Intel и AMD будет непросто. К счастью, на товарной упаковке каждой платы имеется маркировка, указывающая на тип процессорного разъёма: Socket AM5 у AMD и LGA 1851 у Intel.

AMD в следующем месяце представит платы среднего сегмента на чипсетах B840 и B850, предназначенные для процессоров Ryzen 7000 и Ryzen 9000. Intel, в свою очередь, готовит к анонсу платы среднего сегмента на базе чипсета B860, предназначенные для процессоров Core Ultra 200S с заблокированным множителем.

ASUS-B840-B850-B860-1.jpg

Смотреть все изображения (6)

ASUS-B840-B850-B860-2.jpg

ASUS-B840-B850-B860-4.jpg

ASUS-B840-B850-B860-5.jpg

ASUS-B840-B850-B860-6.jpg

ASUS-B840-B850-B860-7.jpg

Смотреть все
изображения (6)

Asus выпустит платы на чипсетах AMD B840, AMD B850 и Intel B860 в рамках своих фирменных серий ROG Strix, TUF Gaming и Prime. Новинки будут представлены в форматах ATX и Micro-ATX. Очевидно, что модели, показанные на изображениях, составляют лишь часть ассортимента, который готовит производитель.

Компания Gigabyte готовит к выпуску как минимум 19 новых моделей материнских плат на чипсетах AMD B850 и Intel B860 соответственно для процессоров Ryzen 7000/9000 и Core Ultra 200. Изображения новинок появились в Сети.

Источник изображений: VideoCardz / Gigabyte

В следующем месяце компания AMD и партнёры представят материнские платы Socket AM5 среднего сегмента с чипсетом B850, предназначенные для процессоров Ryzen 7000 и Ryzen 9000. Одновременно с этим состоится анонс плат Intel LGA 1851 на чипсете B860 для процессоров Core Ultra 200 с заблокированным множителем. Анонс последних тоже ожидается в начале следующего месяца. Несложно представить, какое бы замешательство это вызвало, если бы Intel не стала менять название своего чипсета — на рынке существовали бы две серии материнских плат B850 для двух совершенно разных платформ.

Gigabyte B850 Aorus Elite WiFi7

Как сообщается, компания Gigabyte представит как минимум восемь плат на чипсете AMD B850 и 11 моделей на чипсете Intel B860. Вполне вероятно, что это далеко не все будущие модели плат производителя, которые будут представлены в следующем месяце.

AORUS-ELITE-B850-1.jpg

Смотреть все изображения (7)

AORUS-ELITE-B850-2.jpg

GIGABYTE-AMD-B850-1.jpg

GIGABYTE-AMD-B850-2.jpg

GIGABYTE-AMD-B850-4.jpg

GIGABYTE-AMD-B850-5.jpg

GIGABYTE-AMD-B850-6.jpg

Смотреть все
изображения (7)

Gigabyte выпустит для новых платформ платы в рамках своих фирменных серий Aorus, Aorus ICE, Eagle, Gaming и бюджетной серии DSH. Новинки на чипсете AMD B850 будут представлены в форматах ATX, Micro-ATX и Mini-ITX.

Gigabyte B860M Aorus Elite WiFi7 ICE

Линейка плат Intel B860 будет отличаться незначительно. Среди них выделяется единственная модель формата Mini-ITX — B860I Aorus Pro ICE, а также модель B860 DSH3E WIFI6E, оснащённая сразу пятью слотами PCIe x16.

GIGABYTE-INTEL-B860-1.jpg

Смотреть все изображения (11)

GIGABYTE-INTEL-B860-2.jpg

GIGABYTE-INTEL-B860-3.jpg

GIGABYTE-INTEL-B860-4.jpg

GIGABYTE-INTEL-B860-5.jpg

GIGABYTE-INTEL-B860-6.jpg

GIGABYTE-INTEL-B860-7.jpg

GIGABYTE-INTEL-B860-8.jpg

GIGABYTE-INTEL-B860-9.jpg

GIGABYTE-INTEL-B860-10.jpg

GIGABYTE-INTEL-B860-11.jpg

Смотреть все
изображения (11)

Помимо Gigabyte свои модели плат для двух платформ определённо представят Asus, MSI, ASRock, а также ряд менее крупных производителей материнских плат.

При прежнем руководстве Intel в лице бывшего генерального директора Патрика Гелсингера (Patrick Gelsinger) вопрос о продаже дочерней компании Altera полностью не особо продвигался, предпочтение отдавалось поиску инвесторов и выходу на IPO. Сейчас Intel уже определилась с потенциальными покупателями части акций Altera, к концу января они должны сформировать свои предложения.

Источник изображения: Intel

По крайней мере, такую информацию публикует Bloomberg со ссылкой на собственные источники. Не факт, что продажа вообще состоится, но среди потенциальных инвесторов сейчас упоминаются в основном институциональные инвесторы типа Apollo Global Management, Bain Capital, Francisco Partners и Silver Lake Management. Исключением может считаться конкурирующая с Altera американская компания Lattice Semiconductor, но она заинтересована в покупке дочерней структуры Intel целиком, хотя средств на это у неё самой недостаточно.

Варианты сделок варьируются от продажи пакета акций Altera размером от 20 до 30 % до полной продажи. На базе текущих предложений капитализацию компании можно оценить от $9 до $12 млрд, что заметно меньше тех $17 млрд, что Intel заплатила за активы Altera в 2015 году. Lattice имеет капитализацию около $8 млрд, поэтому для получения контроля над Altera ей потребуется партнёр из финансовых кругов. Временное руководство Intel на прошлой неделе дало понять, что судьбу активов Altera хочет решить по схеме, напоминающей финансирование IMS Nanofabrication. Это подразделение Intel по изготовлению фотомасок для выпуска чипов с июня 2023 года на 20 % принадлежит Bain Capital, позже 10 % его акций достались тайваньской компании TSMC. Тем самым активы IMS Nanofabrication были оценены в $4,3 млрд.