Теги → qlc 3d nand

Micron Technology начала поставлять клиентам образцы памяти типа HBM

В календаре Micron фискальный квартал завершился 28 мая, компания рассказала на отчётном мероприятии, какие технологические вехи преодолела в разгар пандемии. Образцы памяти класса HBM начали поступать к клиентам, производство оперативной памяти перешло на техпроцесс 1z нм, стартовали поставки 128-слойной NAND с замещающим затвором.

Источник изображения: Micron Technology

Источник изображения: Micron Technology

Долгое время Micron Technology со стороны наблюдала за выпуском памяти типа HBM корейскими конкурентами, но теперь и она перешла от разработки памяти данного класса к поставкам образцов клиентам. Подчёркивается, что HBM в исполнении Micron способна составить конкуренцию передовым продуктам, присутствующим на рынке, поэтому чисто технически наверняка уместно говорить о микросхемах типа HBM2 или даже HBM2e. Имена клиентов, получающих образцы этой памяти, Micron не называет, но подчёркивает, что с её помощью будут создаваться решения для систем искусственного интеллекта.

В сфере производства оперативной памяти Micron удалось технологически продвинуться до литографии ступени 1z нм. Фактически, это соответствует примерно 13-нм техпроцессу изготовления, и он является самым продвинутым в сегменте DRAM. Пока клиенты получают только образцы соответствующих микросхем, но Micron говорит о переводе на техпроцессы 1z и 1y нм до половины всего объёма выпускаемой DRAM. В следующем фискальном году, который наступит у Micron этой календарной осенью, компания рассчитывает начать выпуск памяти по техпроцессу 1α нм. Уже начались поставки микросхем DDR5, изготавливаемых по технологии 1z нм.

Источник изображения: Micron Technology

Источник изображения: Micron Technology

В минувшем квартале было налажено массовое производство 128-слойной памяти NAND с замещающим затвором, о которой компания рассказывала ещё в сентябре прошлого года. Клиенты уже получают соответствующие микросхемы. Отмечается хороший прогресс в сфере освоения выпуска памяти NAND с замещающим затвором второго поколения, которая в будущем займёт заметную часть ассортимента продукции Micron. Подобная память первого поколения к концу текущего календарного года тоже существенно увеличит свою долю в производственной программе компании.

Память 3D NAND с четырьмя битами на ячейку (QLC) теперь занимает более 10 % всего объёма выпускаемой твердотельной памяти Micron. Это способствует снижению производственных затрат, но в компании отдаёт себе отчёт в том, что память типа TLC ещё долго будет доминировать на рынке. Накопители на базе памяти типа QLC уже поставляются на потребительский рынок. В серверном сегменте они планомерно вытесняют жёсткие диски со скоростью вращения шпинделя 10 000 об/мин.

Накопители Micron с интерфейсом NVMe расширяют свой ассортимент, они уже предлагаются в потребительском секторе. В мае были представлены твердотельные накопители потребительского класса на базе памяти TLC и QLC соответственно. Оба типа накопителей используют 96-слойную память 3D NAND.

Intel уже выпустила 10 миллионов накопителей на базе QLC 3D NAND

Пока бушуют «эпидемиологические страсти» вокруг китайского производства, компания Intel решила сообщить о выпуске 10-миллионного накопителя на базе памяти типа QLC 3D NAND на китайском предприятии в Даляне. Поставки памяти этого типа начались в конце 2018 года.

Источник изображения: Intel

Источник изображения: Intel

Преодоление данного рубежа в Intel считают явным доказательством того, что память типа QLC 3D NAND утвердилась в качестве массовой основы для твердотельных накопителей различного назначения. В настоящее время этим микросхемы Intel применяет для производства накопителей серий 660p и 665p, а также гибридных решений Optane H10, сочетающих QLC 3D NAND и память типа 3D XPoint.

Выпускаемая сейчас Intel память типа QLC 3D NAND имеет 64-слойную или 96-слойную структуру. Последняя была освоена в условиях массового производства только в прошлом году, но в этом году Intel рассчитывает начать выпуск 144-слойной памяти типа QLC 3D NAND. Она позволит дополнительно увеличить плотность хранения информации. На основе памяти типа QLC 3D NAND выпускаются твердотельные накопители как серверного, так и клиентского класса.

Ещё одна задержка: новое поколение продуктов Intel на базе 3D XPoint не торопится выйти на рынок

В сентябре прошлого года Intel пообещала, что серверные процессоры Ice Lake выйдут примерно в одно время с модулями памяти Optane DC и твердотельными накопителями Optane нового поколения. Теперь годовой отчёт Intel говорит только о намерениях компании начать поставки образцов этой продукции в текущем году.

Источник изображения: Intel, AnandTech

Источник изображения: Intel, AnandTech

Представители сайта Tom’s Hardware обратили внимание на последовательность выхода новых продуктов на базе твердотельной памяти, которую Intel описывает в своём годовом отчёте по форме 10-K. Производитель с гордостью сообщает, что в 2020 году собирается представить твердотельные накопители на базе 144-слойной памяти типа QLC 3D NAND, которую компания разработала уже без участия Micron, а выпускать эти микросхемы памяти будет китайское предприятие Intel.

С памятью типа 3D XPoint нового поколения всё обстоит несколько сложнее. Речь уже не идёт о появлении в этом году серийных продуктов на её основе. Накопители семейства Optane для серверного применения в текущем году будут поставляться только в виде образцов. По всей видимости, подразумеваются накопители Optane поколения Alder Stream. Компания Intel приписывает им троекратное увеличение скорости передачи информации и снижение задержек в четыре раза по сравнению с предшественниками.

Больше всего отдалена от момента попадания в руки клиентов память типа Optane DC поколения Barlow Pass. Компания сообщает, что в этом году она будет существовать только в качестве квалификационных образцов, а использоваться будет совместно с будущими процессорами Intel Xeon. Напомним, что представить 10-нм процессоры Ice Lake-SP руководство Intel пообещало до конца второго полугодия. У клиентов компании уже есть образцы этих процессоров. Похоже, совместимые образцы памяти Optane DC появятся только в следующем году.

В корпоративном сегменте Western Digital делает ставку на QLC и NVMe

После сделки с SanDisk американская корпорация Western Digital получила возможность стать крупным игроком на рынке твердотельных накопителей. Серверный сегмент SSD тоже манит производителя, для профильных клиентов готовятся решения с поддержкой протокола NVMe, а также накопители на базе памяти типа QLC. Доля рынка компании в этих сегментах пока не так велика, но она рассчитывает её значительно увеличить.

Источник изображения: Micron

Источник изображения: Micron

Президент Сива Сиварам (Siva Sivaram), отвечающий в Western Digital Corporation за технологии и стратегию, на мероприятии Wells Fargo для инвесторов признался, что компания уделяет особое внимание продвижению твердотельных накопителей с поддержкой протокола NVMe в серверном сегменте. В конкурентоспособности своих накопителей WDC очень уверена: сейчас доля компании на этом рынке измеряется единицами процентов, но в кратчайшие сроки она намеревается увеличить её до 20 %.

Если говорить о планах по использованию памяти типа QLC в различных сегментах рынка, то WDC в этом смысле очень гордится способностью SanDisk в числе первых производителей осваивать выпуск новых поколений твердотельной памяти. Переход от TLC к QLC не даёт столь заметного преимущества, как раньше, поэтому WDC предпочитает заняться экспансией продуктов на базе памяти типа QLC в корпоративном секторе после выхода следующего поколения накопителей.

Intel представила SSD 665p с более ёмкой и быстрой памятью QLC NAND

Intel на мероприятии в Южной Корее представила миру новые твердотельные накопители потребительского класса — Intel SSD 665p. Речь идёт о преемнике Intel 660p, первого и наиболее успешного потребительского твердотельного накопителя, использующего флеш-память NAND с четырьмя битами на ячейку (QLC). 665p не является серьёзным обновлением: он включает тот же 4-канальный контроллер Silicon Motion SM2263, но обновляет память NAND до 96-слойной 3D QLC NAND второго поколения от Intel. Эта более новая память QLC сохраняет ту же ёмкость 1024 Гбит на кристалл, одновременно уменьшая общий размер чипа.

Intel продемонстрировала 665p в реальном времени, сравнив 1-Тбайт накопитель 660p с прототипом 1-Тбайт 665p на базе опытной прошивки — оба накопителя были установлены ​​на идентичные ноутбуки ASUS. Intel использовала бета-версию CrystalDiskMark 7, чтобы проиллюстрировать производительность 665p: улучшение скорости последовательной передачи данных на 40–50 % и показатели скорости случайного доступа примерно на 30 %.

Слева — предварительная версия 1-Тбайт 665p, справа — 1-Тбайт 660p, Legit Reviews

Слева — предварительная версия 1-Тбайт 665p, справа — 1-Тбайт 660p, Legit Reviews

Стоит, конечно, учитывать короткую продолжительность теста и относительную наполненность накопителей, так что эти цифры являются измерениями скорее производительности кеш-памяти SLC (один бит на ячейку). Не ясно, насколько изменились скорости записи в худшем случае в QLC, и именно здесь 660p сильно отстаёт от твердотельных накопителей на основе TLC (три бита на ячейку). Показатели последовательного ввода-вывода, которые Intel указала для 660p, также намного ниже того, что журналисты Anandtech измерили на собственном стенде с 660p в CDM 7, поэтому улучшение последовательного ввода-вывода может в реальности составить порядка 20 %, а не 40–50%.

Тесты Anandtech также показали, что Intel 660p может достигать аналогичных скоростей 1,7–1,8 Гбайт/с при последовательной передаче с достаточно большой глубиной очереди, поэтому улучшение 665p может сводиться к расширению этого показателя. В любом случае, похоже, что 665p будет ещё одним накопителем, который обеспечивает достаточно высокую производительность в большинстве случаев использования, но на самом деле не нуждается во всех четырёх линиях PCIe.

Сотрудники Legit Reviews поделились своими крупными фотографиями 665p вместе с 660p, благодаря чему стало ясно, что и компоновка печатной платы практически не изменилась: односторонний накопитель M.2 2280 заполняет все четыре места для упаковок NAND в модели объёмом 2 Тбайт. Intel не поделилась запланированной датой запуска 665p на рынок, но это, видимо, состоится в течение ближайшего квартала. Цены должны быть сопоставимыми с 660p, что сделает его одним из самых дешёвых потребительских накопителей NVMe на рынке.

Новая статья: Обзор NVMe-накопителя Intel SSD 660p: уместна ли QLC-память в SSD для PCI Express?

Данные берутся из публикации Обзор NVMe-накопителя Intel SSD 660p: уместна ли QLC-память в SSD для PCI Express?

Новая статья: Обзор SATA SSD-накопителя Samsung 860 QVO: 10 тысяч за терабайт

Данные берутся из публикации Обзор SATA SSD-накопителя Samsung 860 QVO: 10 тысяч за терабайт

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥