Теги → x-series

Intel представила новое поколение Core-X: до 18 ядер с частотой 4,5 ГГц

Помимо процессоров Coffee Lake Refresh для массового сегмента рынка, компания Intel на сегодняшнем мероприятии представила и новое поколение высокопроизводительных настольных процессоров Core-X. Это поколение называется Basin Falls Refresh, хотя сама Intel причисляет его к семейству Skylake-X.

В новом поколении Core-X представлены процессоры с количеством ядер от восьми до восемнадцати. Все они поддерживают технологию многопоточности Hyper-Threading. Одним из важных отличий от прошлогодних моделей являются более высокие тактовые частоты, достигающие 4,5 ГГц в режиме Turbo 3.0 (два ядра) у большинства моделей.

Но не только этим интересны новинки. Intel решила обеспечить каждый из своих новых Core-X полным набором линий PCIe. Теперь даже младший Core i7-9800X предлагает 44 линии, а вместе с чипсетом Intel X299 вся платформа обеспечивает 68 линий PCIe. Также все новые процессоры обладают четырёхканальным контроллером памяти DDR4, который поддерживает работу с памятью с частотой до 2666 МГц без разгона. Поддерживается также работа с накопителями Intel Optane.

Интересно, что процессоры Basin Falls Refresh предлагают разный объём кеш-памяти третьего уровня в расчёте на одно ядро. Так, старший 18-ядерный Core i9-9980XE предлагает прежние 24,75 Мбайт кеша третьего уровня, то есть 1,375 Мбайт на ядро. В то же время у младшего восьмиядерного Core i7-9800X объём кеша составляет 16,5 Мбайт, что даёт чуть больше 2 Мбайт на ядро. Интересно, что Intel решила выпустить две 10-ядерные модели, отличающиеся объёмом кеша, а также тактовыми частотами и ценой.

Все новые процессоры Core-X получили припой вместо пресловутого термоинтерфейса. Учитывая, что все новинки обладают разблокированным множителем, это должно положительно отразиться на разгоне. Интересно, что для всех новинок заявлен одинаковый уровень TDP — 165 Вт. Производятся новинки по улучшенному 14-нм техпроцессу (14nm++). Выполнены новые процессоры Core-X в корпусе LGA 2066 и совместимы с чипсетом Intel X299.

По словам Intel, флагманский 18-ядерный Core i9-9980XE превосходит по производительности 32-ядерный процессор AMD Ryzen Threadripper 2990WX и при этом обладает меньшим TDP. Например, в рендеринге трёхмерной графики в Autodesk Maya новинка Intel оказывается на 27 % быстрее, в рендеринге видео в Adobe Premiere Pro — на 108 % быстрее, а в создании игр в Unreal Engine — на 13 % быстрее.

Новые процессоры Intel Core-X поступят в продажу в ноябре текущего года. Рекомендованная стоимость новинок находится в промежутке от $589 за Core i7-9800X до $1979 за Core i9-9980XE.

Компьютеры Shuttle XPC массово переходят на процессоры Coffee Lake

Один из старейших производителей систем в сборе, Shuttle, готовится пополнить свой ассортимент разнообразными компьютерами на базе настольных и мобильных процессоров Intel Core 8-го поколения — Coffee Lake-S и Coffee Lake-H. О намерениях тайваньской компании стало известно благодаря публикации в Сети 22-страничного PDF-документа с описанием и подробными характеристиками готовящихся новинок.

XPC X1 Gaming Nano

XPC X1 Gaming Nano

Особняком среди новых компьютеров компании Shuttle стоит XPC X1 Gaming Nano образца 2018 года — апгрейд прошлогодней модели игрового мини-ПК, использующей четырёхъядерные мобильные процессоры Kaby Lake-H. По сравнению с первоначальным вариантом X1, система получила новую платформу Intel (скорее всего, Coffee Lake-H) и обзавелась поддержкой интерфейса USB 3.1 в виде двух разъёмов типа A на лицевой панели. Кроме того, место двух портов USB 2.0 заняла дополнительная пара USB 3.0, а количество видеовыходов, наоборот, уменьшилось — с пяти до трёх (1 × DisplayPort, 2 × HDMI). Слева от единственного разъёма DisplayPort находится порт USB-C с пропускной способностью 5 или 10 Гбит/с.

Предположительно, обновлённый XPC X1 Gaming Nano будет включать в себя процессоры Core i5-8300H либо Core i7-8750H (в зависимости от конфигурации), графическую подсистему GeForce GTX 1060 с 3 или 6 Гбайт памяти GDDR5 и как минимум 8 Гбайт оперативной памяти типа DDR4. Для хранения данных можно будет использовать 2,5-дюймовый HDD/SSD и твердотельный накопитель формата M.2 2280. Размеры корпуса Shuttle XPC X1 Gaming Nano довольно внушительны как для мини-ПК, пусть даже и с дискретной видеокартой — 143 мм в ширину и длину и 87 мм в высоту.

Более серьёзный уровень производительности могут обеспечить barebone-системы XPC Cube SH370R6 и SH310R4, основанные на материнских платах с чипсетами H370 и H310 соответственно. Правда, большинство ключевых узлов ПК придётся докупать самостоятельно. Заметим, что среди всех новинок SH370R6 и SH310R4 самые «упитанные» — 332(Д) × 216(Ш) × 198(В) мм.

Модели XPC Cube/Coffee Lake-S поддерживают 2-, 4- и 6-ядерные процессоры LGA1151 с тепловым пакетом до 95 Вт, максимум 64 Гбайт (4 × 16 Гбайт) оперативной памяти DDR4-2400/2666, видеокарты с интерфейсом PCI Express x16, накопители и другие устройства форм-факторов M.2 2280, 3,5 дюйма (2 шт.) и 5,25 дюйма. По умолчанию за сетевые соединения отвечает контроллер Intel Gigabit Ethernet, в качестве опции указан адаптер Wi-Fi/Bluetooth в исполнении M.2 Key E. Мощность комплектного блока питания со средним КПД (сертификат 80 PLUS Bronze) составляет всего 300 Вт, что необходимо учитывать тем, кто заинтересован в мощной видеокарте и/или шестиядерном процессоре в составе XPC Cube SH370R6/SH310R4.

Различия между «370-й» и «310-й» конфигурациями XPC Cube не ограничиваются одним лишь чипсетом. Так, старший вариант десктопа располагает следующими основными разъёмами на фронтальной и тыльной панелях ввода-вывода: HDMI 2.0, DisplayPort (2 шт.), USB 3.0 (4 шт.), USB 3.1 (4 шт.), RJ-45. В свою очередь, barebone-система SH310R4 предоставляет доступ к портам HDMI 2.0, DisplayPort, D-Sub (VGA), USB 3.0 (4 шт.) и RJ-45, не обладая интерфейсом USB 3.1.

Дуэт barebone Shuttle XPC slim XH310/XH310V выполнен в почти одинаковом корпусе размером 240 × 200 × 72 мм (суффикс «V» сигнализирует об отсутствии разъёмов на передней панели I/O). Новинка использует материнскую плату Shuttle FH310(V) с возможностью установки любого 65-Вт процессора семейства Coffee Lake-S, двух модулей оперативной памяти SO-DIMM DDR4-2400/2666 общим объёмом до 32 Гбайт, нескольких накопителей (в корпусе имеются места для M.2 SSD и 2,5-дюймового HDD/SSD) и тонкого оптического привода (в 5,25-дюймовом отсеке можно разместить дополнительный накопитель). Место для дискретной видеокарты не предусмотрено.

В розничной версии крышка будет непрозрачной

В розничной версии крышка будет непрозрачной

В наборе разъёмов задней панели XH310/XH310V нет ничего необычного: видеовыходы HDMI, DisplayPort и D-Sub, по паре USB 3.0 и RJ-45, порт COM и др. В число опциональных узлов нового XPC slim X-серии входят адаптер Wi-Fi/Bluetooth и комплектное крепление VESA. Внешний 19-В адаптер питания рассчитан на нагрузку до 90 Вт.

Сопоставимые возможности и у модели XPC slim DH370. На фоне вышеописанного дуэта XH310/XH310V она выделяется компактным исполнением (190 × 165 × 43 мм), наличием четырёх портов USB 3.1 и SD-картридера. Отсутствие 5,25-дюймового отсека выглядит скорее преимуществом, чем недостатком, поскольку DH370 и так располагает возможностью установки одного M.2 SSD и одного 2,5-дюймового жёсткого диска либо твердотельного накопителя.

В аналогичном корпусе выполнены и barebone-системы XPC slim DH310 и DH310S на базе материнских плат с набором системной логики Intel H310. При большом сходстве с DH370 модель DH310 уступает ей в количестве разъёмов DisplayPort (один вместо двух). Кроме того, места для четырёх портов USB 3.1 заняты таким же количеством USB 2.0.

В свою очередь, barebone DH310S может похвастаться наличием разъёма USB 3.0 Type-C вместо одного из USB 3.0 Type-A на передней панели. Ограничения относительно XPC slim DH310, однако, более существенны: порт HDMI 2.0 уступил место HDMI 1.4, отсутствуют разъёмы COM, а вместо двух сетевых контроллеров Intel Gigabit Ethernet имеется только один — производства Realtek.

Цены и сроки начала поставок вышеописанных систем Shuttle XPC станут известны несколько позже.

Intel назвала сроки релиза старших процессоров Skylake-X

Компания Intel довольно давно, ещё в конце мая, анонсировала семь процессоров семейства Skylake-X во главе с 18-ядерным Core i9-7980XE. Из них на сегодняшний день доступны в розничной продаже меньше половины CPU — шестиядерный Core i7-7800X, восьмиядерный Core i7-7820X и десятиядерный Core i9-7900X. Релиз модели Core i9-7920X изначально был запланирован на август, но точная дата оставалась до недавнего времени неизвестной.

В соответствии с новостной заметкой на официальном сайте Intel, процессор Core i9-7920X будет доступен для приобретения начиная с 28 августа. Остальные невышедшие CPU — Core i9-7940X, Core i9-7960X и Core i9-7980XE — дебютируют в рознице 25 сентября. Ранее ходили слухи, что датой релиза нового флагмана Intel станет 18 октября, однако Intel преподнесла своим поклонникам приятный сюрприз. Также стоит отметить, что для Core i9-7980XE не понадобятся платы LGA2066/X299, отличные от уже выпущенных, а тепловой пакет 18-ядерного процессора составит умеренные как для HEDT-сегмента рынка CPU 165 Вт.

У квартета новых процессоров реализована поддержка памяти DDR4-2666 с четырёхканальным доступом, имеются 44 линии PCI Express 3.0, заявлена работа технологий динамического разгона Intel Turbo Boost 2.0 и Turbo Boost Max 3.0, а также многопоточности — Hyper-Threading. Тепловой пакет всех CPU за исключением 12-ядерного Core i9-7920X (140 Вт) равен 165 Вт. Объём разделяемой кеш-памяти третьего уровня варьируется от 16,5 до 24,75 Мбайт.

Больше всего вопросов вызывают частотные показатели новых Skylake-X. Номинальные 2,6–3,1 ГГц несвойственны для производительных настольных процессоров Intel последних лет, и можно не сомневаться, что во многих играх Core i9-7980XE, Core i9-7960X, Core i9-7940X и Core i9-7920X будут биты четырёхъядерным Core i7-7700K с частотной формулой 4,2/4,5 ГГц. Может статься, что и модели AMD Threadripper 1950X (16 ядер, 3,4/4,0 ГГц) и 1920X (12 ядер, 3,5/4,0 ГГц) в некоторых приложениях посрамят конкурентов стоимостью 1199–1999 долларов США.

Всё сводится к тому, что 10 августа 16-ядерный Threadripper 1950X и 10-ядерный Core i9-7900X выяснят между собой, кто из них получит (или оставит за собой — применительно к i9-7900X) право называться флагманом процессорного рынка как минимум в течение двух с половиной недель — до фактического выхода 12-ядерного CPU Core i9-7920X.

Определены даты выхода старших процессоров Skylake-X

Уже на следующей неделе, 10 августа, компания AMD намеревается выпустить свои процессоры Ryzen Threadripper с 12 и 16 ядрами. А это значит, что Intel из лидера превратится в догоняющего: на сегодня максимальное число ядер в процессорах серии Core X не превышает 10. Однако такое положение дел продлится недолго. 12-ядерный Core i9-7920X, как сообщалось ранее, должен выйти в течение августа, а процессоры с 14, 16 и 18 ядрами микропроцессорный гигант собирается выпустить в октябре.

Сайт wccftech.com делится дополнительными подробностями относительно дат анонсов предстоящих многоядерных новинок. Как сообщает источник, на китайском мероприятии Chinajoy 2017 компания Intel назвала конкретные сроки анонса процессоров Core i9-7920X и Core i9-7980X:

  • 12-ядерный Core i9-7920X с базовой частотой 2,9 ГГц и автоматическим разгоном (благодаря технологиям Turbo 2.0 и 3.0) до 4,3–4,4 ГГц будет объявлен 14 августа.
  • Флагман в серии Core X, 18-ядерный процессор Core i9-7980XE с номинальной частотой 2,6 ГГц и турбо-режимом до 4,2–4,4 ГГц, выйдет 18 октября. Этот процессор будет выделяться не только лидирующим количеством ядер, но и тепловым пакетом на уровне 165 Вт.

Что же касается промежуточных моделей процессоров, 14- и 16-ядерного Core i9-7940X и i9-7960X, то их выход, по всей видимости, произойдёт синхронно с Core i9-7980X в октябре.

Напомним, чуть ранее стали известны и полные характеристики всех процессоров семейства Skylake-X.

Таким образом, неизвестным к настоящему моменту остаётся лишь уровень быстродействия перспективных новинок: основная интрига заключается в том, кому, AMD или Intel, в конечном итоге отойдёт звание производителя самых скоростных процессоров для HEDT-систем.

Продажи некоторых процессоров Core i9 стартуют на следующей неделе

Предваряя мероприятие PC Gaming Show, компания Intel провела небольшую пресс-конференцию, в рамках которой объявила о сроках доступности своих новых процессоров серии Core X для платформы LGA2066. Так, предзаказы на первую партию Core i9, Core i7 и Core i5 семейств Kaby Lake-X и Skylake-X можно будет оформить уже на следующей неделе.

В число моделей CPU, которые станут доступны для энтузиастов в первую очередь, входят Core X с числом ядер от 4 до 10 включительно. Их можно будет заказать, начиная с 19 июня, поставки стартуют неделей позднее.

Остальная часть семейства, включающая процессоры с большим количеством ядер, придёт на рынок спустя несколько недель, а то и месяцев. Выход 12-ядерного Core i9-7920X запланирован на август – это теперь подтверждено официально. Ещё более многоядерные чипы, Core i9-7940X, Core i9-7960X и 18-ядерный флагман Core i9-7980X Extreme Edition, как ожидается, станут доступны лишь в октябре текущего года.

18-ядерный Core i9-7980XE выйдет не ранее конца года

Во время недавнего анонса процессоров Core X-series (Kaby Lake-X и Skylake-X) компания Intel не стала особенно распространяться о времени их появления на рынке. И если про младших представителей семейства с числом ядер до 10 включительно какие-то обозримые сроки начала поставок вырисовываются по косвенным признакам, то когда станут доступны процессоры с 12, 14, 16 и 18 ядрами, совершенно непонятно. Добавляет неоднозначности информация, поступающая из неофициальных источников: представитель компании ASUS в своём посте в форуме для обладателей материнских плат серии ROG неожиданно сообщил о том, что 18-ядерный Core i9-7980XE может появиться лишь к концу этого года (в лучшем случае).

Фактически можно ожидать, что платформа LGA2066 первоначально придёт на рынок лишь с частью обещанных производителем HEDT-процессоров. Первыми станут доступны четырёхъядерные процессоры Kaby Lake-X Core i5-7640X и Core i7-7740X, а также три представителя семейства Skylake-X: Core i7-7800X с шестью ядрами, Core i7-7820X с восемью ядрами и десятиядерный Core i9-7900X. Подробные характеристики этих CPU уже опубликованы на интеловском сайте, и для них в качестве времени запуска значится второй квартал 2017 года.

Поэтому есть определённая уверенность в том, что до конца месяца LGA2066-процессоры с числом ядер до 10 включительно всё-таки поступят в розничную продажу. Можно ожидать, что детальную информацию о доступности таких моделей Intel сообщит на специальном мероприятии PC Gaming Show, которое намечено на 12 июня.

На то, что проблемы с поставками младшей части модельного ряда Core X-series вряд ли возникнут, указывает и наличие образцов на руках у энтузиастов. Если судить по статистике hwbot.org, профессиональные оверклокеры уже вовсю экспериментируют с Core i7-7740X, Core i7-7800X, Core i7-7820X и Core i9-7900X.

Что же касается LGA2066-процессоров с числом ядер от 12 и выше, то с ними ситуация не слишком понятна. Эти модели Skylake-X были введены Intel в модельный ряд в последний момент, перед лицом надвигающейся опасности в виде AMD Threadripper. Поэтому «в кремнии» такие CPU пока не готовы, и речь может идти лишь о формальном анонсе. В своей презентации представители Intel сказали по этому поводу, что Core i9-7920X, Core i9-7940X, Core i9-7960X и Core i9-7980XE появятся «в течение предстоящих недель». Однако по всей видимости, этот временной ориентир действителен лишь для 12-ядерного Core i9-7920X, реальный выход которого, по неофициальным данным, может состояться в августе.

Модели же Core i9-7940X, Core i9-7960X и Core i9-7980XE и вовсе имеют крайне туманные перспективы. Принципиальное отличие таких процессоров от Skylake-X с числом ядер до 12 заключается в том, что они должны основываться на полупроводниковом кристалле иного дизайна — HCC (High Core Count). Этот дизайн предполагает связывание ядер не одной, а двумя кольцевыми шинами Ring bus, которые должны уменьшать задержки при межъядерном взаимодействии и при обращении к разделяемому L3-кешу. Основанные на кристалле HCC потребительские процессоры компанией Intel не планировались изначально, поэтому инженерам придётся потратить некоторое время на их подготовку.

Принцип строения кристалла HCC

Принцип строения кристалла HCC

Причём, как следовало из сообщения менеджера по техническому маркетингу компании ASUS, Раджиндера Гилла (Rajinder 'Raja' Gill), опубликованного на форуме ROG-комьюнити, реального появления Core i9-7980XE в этом году не стоит ждать вообще.

Изначальный пост: Core i9-7980XE выйлет в 2018

Изначальный пост: Core i9-7980XE выйдет в 2018

Правда, впоследствии оригинальный пост был исправлен, и теперь из сообщения можно сделать вывод, что ближе к концу года 18-ядерный HEDT-чип всё же имеет шансы появиться, однако сути это не меняет: выход старшего представителя в серии Core i9 в ближайшее время не случится.

Вместо

Исправленный пост: Core i9-7980XE выйдет к концу 2017

Это автоматически поднимает вопрос и о сроках доступности 14-ядерного Core i9-7940X и 16-ядерного Core i9-7960X, которые должны использовать тот же полупроводниковый кристалл HCC. Иными словами, если столь серьёзная задержка выхода Core i9-7980XE связана с инженерными, а не маркетинговыми причинами, то до конца года могут не появиться и модели Core i9-7940X и Core i9-7960X.

Полупроводниковый кристалл 18-ядерного Skylake-X

Полупроводниковый кристалл 18-ядерного Skylake-X

Однако не исключено, что нежелание Intel выпускать свой 18-ядерный процессор в обозримом будущем связано с боязнью испортить продажи многоядерных процессоров Xeon поколения Skylake-SP, стоимость которых заметно превышает обещанную цену Skylake-X. В этом случае серьёзная задержка может касаться лишь 18-ядерного Core i9-7980XE, но не затронет более «простые» модели с 14 и 16 ядрами.

Впрочем, как бы то ни было, в конце лета нас будет ожидать очень забавная ситуация: выходящим в августе AMD Threadripper придётся сражаться в том числе и с «бумажными» конкурентами, сроки реального появления которых совершенно непонятны. 

Особенности строения и разгона процессоров Intel LGA2066

Всего за пару дней до официального анонса процессоров Core i5/i7/i9 X-Series (Kaby Lake-X и Skylake-X) стало известно, что для новой HEDT-платформы будут выпущены модели Core i9 с 14, 16 и 18 ядрами. Очевидное родство старших CPU Skylake-X с готовящимися Xeon LGA2066 не отменяет того факта, что пользовательский апгрейд с четырёхъядерных Core i5-7640X и Core i7-7740X на б/у Core i9-7980XE с 18 активными ядрами (скажем, в 2020–22 гг.) сулит впечатляющий прирост производительности. Поэтому требовательная к быстродействию ПК публика интересуется особенностями функционирования процессоров LGA2066 уже сегодня. И одни из животрепещущих тем — термоинтерфейс под крышкой CPU Skylake-X и разгон новых чипов.

Насчёт Kaby Lake-X (Core i5-7640X и Core i7-7740X) у энтузиастов особых иллюзий не было, поскольку родственные модели Kaby Lake-S (Core i5-7600K, Core i7-7700K и другие CPU) ограничивались термопастой под крышкой. А вот для Skylake-X специалисты Intel могли бы сделать исключение, но, видимо, не захотели. Опыты известного оверклокера и инженера Романа «Der8auer» Хартунга показали, что и у процессоров Kaby Lake-X, и у Skylake-X под теплораспределительной крышкой находится термопаста. Это означает, что для хорошего разгона моделей LGA2066 их придётся «скальпировать», но и здесь имеются свои нюансы.

О главном — «жвачке» под крышкой — Intel предпочла не упоминать

О главном — «жвачке» под крышкой — Intel предпочла не упоминать

У чипов Kaby Lake-X тонкий (~0,5 мм) текстолит, но в правильных руках и с подходящим набором инструментов их будет нетрудно разобрать и заменить пасту на что-то получше. В идеале это должен быть жидкий металл. Сам кристалл CPU аналогичен Kaby Lake-S (LGA1151), тем не менее разгонный потенциал Core i5-7640X и Core i7-7740X в среднем будет выше за счёт большего количества контактов в LGA-разъёме и оптимизаций в схеме питания, а также «взросления» 14-нм техпроцесса.

Kaby Lake-X без крышки

Kaby Lake-X без крышки

Конструкция более мощных процессоров Skylake-X представляет собой «бутерброд» из двух печатных плат с довольно крупным кристаллом наверху. Учитывая тепловыделение этих чипов (от 140 Вт и выше), им «скальпирование» понадобится в первую очередь. И тут имеется проблема: демонтировать крышку, не повредив ни один конденсатор или резистор, довольно проблематично.

Skylake-X без крышки

Skylake-X без крышки

Der8auer обещает решить проблему своим приспособлением Delid Die Mate X, которое будет доступно для заказа с одноимённого сайта начиная с конца июня. Думается, позже появятся более доступные альтернативы (вся серия устройств Delid Die Mate довольно дорога).

Для того чтобы отвлечь публику от обсуждения термоинтерфейса под крышкой процессоров LGA2066, компании Intel, ASUS и приглашённые на Computex 2017 профессиональные оверклокеры (Der8auer, Dancop, Shamino и другие) решили продемонстрировать, как хорош новый Core i7-7740X в условиях охлаждения жидким гелием.

Коллеги с AnandTech сравнили последнее «экстремальное шоу» с использованием гелия и отборных комплектующих с поездкой на болиде Формулы-1 в бакалейную лавку. Тем не менее отметим факт высокого «скриншотного» разгона Core i7-7740X — до 7577,1 МГц. В базах достижений HWBot.org и CPU-Z пока значится несколько более скромный результат в 7562,25 МГц с того же мероприятия.

Результатов разгона процессоров Intel Kaby Lake-X и Skylake-X в первые часы после их официального анонса набралось немало. С соответствующими записями можно ознакомиться в базе HWBot по следующей ссылке. Мы лишь приведём результаты Core i7-7740X и Core i9-7900X в популярном бенчмарке Cinebench R15.

Результат Core i7-7740X под жидким гелием — 1616 очков на частоте CPU в 7176 МГц

Результат Core i7-7740X под жидким гелием — 1616 очков на частоте CPU в 7176 МГц

Результат Core i9-7900X под жидким азотом — 3181 очко на частоте CPU в 5755 МГц

Результат Core i9-7900X под жидким азотом — 3181 очко на частоте CPU в 5755 МГц

Сенсорный Sony Walkman будет представлен 10 мая в Великобритании

Плеер Sony Walkman, оборудованный OLED-тачскрином с диагональю всего на 0,5 дюйма меньше, чем у iPod touch, привлек к себе внимание многих. Однако позже стало известно, что новинка от компании Sony будет иметь цену немного превышающую таковую у аналогичной по емкости модели iPod touch. До появления первых отзывов о таком интересном продукте осталось немного, 10 мая в Великобритании он уже будет представлен. Напомним, что появится два устройства X-series – это NWZ-X1050 и NWZ-X1060. Первая модель получит 16 Гб памяти, а вторая 32 Гб. Разрешение 3 дюймового экрана составляет 432х240 точек. Новинка поддерживает мультимедийные файлы форматов MP3, WMA, AAC, WMV, MPEG-4 и AVC. Поддерживается цифровое шумоподавление.
Материалы по теме: - Сенсорный Sony Walkman стоит дороже iPod touch;
- Sony обнародовала характеристики сенсорного Walkman;
- Цифровой букет – мобильные телефоны для прекрасных дам.

Кластерные системы хранения данных Isilon

Компания Isilon Systems анонсировала обновление своей линейки кластерных систем хранения данных серии IQ, в новой модификации получивших двухъядерные Intel Xeon 5100 вместо применявшихся ранее одноядерных, а также обновленное наименование – IQ X-Series. По сведениям производителя, аппаратное обновление обеспечивает 60% улучшение таких показателей, как скорость записи и время случайного доступа, а также снижает уровень энергопотребления на 20% для каждого узла. По объему памяти на одном узле новая серия перекрывает интервал от 1,92 Тб у модели IQ 1920 до 12 Тб у топовой системы IQ 12000. Кроме того, Isilon поработала с другими поставщиками решений, и в результате новые продукты были сертифицированы для работы с VMware ESX Server 3.0, а также с сервисами Cisco Wide Area Application. Впрочем, некоторые характеристики систем хранения, как сообщила Isilon, остались без изменения – это емкость и цена узлов. Общая же емкость кластерной системы хранения, которую можно собрать на базе устройств X-Series, может достигать более чем 1,6 Пб в единой файловой системе и едином томе. Цена топовой модели IQ 12000 по прайс-листу производителя – 47300 долл. за один узел. Переименование линейки после обновления процессора, то есть относительно небольшой модификации – шаг спорный, но, судя по всему, Isilon использует все доступные возможности, чтобы обратить на себя внимание потенциальных заказчиков. По мнению специалистов, кластерные системы хранения – это решения весьма интересные, но появление массового спроса на них – вопрос скорее будущего, чем настоящего. Подтверждением справедливости этого суждения можно считать тот факт, что до сих пор компанию, дебютировавшую в декабре 2006 г., сопровождали неутешительный размер доходов и снижающийся курс акций. Уже ближайшее будущее может показать, сформируется ли рынок, на который нацелена продукция Isilon, или предприятие станет жертвой излишне оптимистичной оценки темпов освоения потребителями перспективных технологий. Кроме того, несмотря на только нарождающийся рынок кластерных систем хранения, у Isilon уже есть достаточно много конкурентов – это и начинающие компании, такие как Panasas и ActiveStor, и «монстры» отрасли, например, NetApp и EMC. Материалы по теме: - NEC предложит системы хранения с новой архитектурой;
- Dell и Microsoft сделали системы хранения данных более доступными.

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥