Сегодня 18 мая 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

В будущих iPhone вместо физических кнопок появятся сенсорные суррогаты

По сообщениям сетевых источников, компания Apple заключила соглашение с тайваньским производителем Advanced Semiconductor Engineering на поставку ёмкостных модулей system-in-a-package (SIP) для будущих смартфонов серии iPhone 16. Такие модули Taptic Engine позволят заменить традиционные кнопки сенсорными аналогами с тактильной отдачей.

 Источник изображения: Unbox Therapy

Источник изображения: Unbox Therapy

В сообщении сказано, что Apple планирует заменить обе физические кнопки на ёмкостные аналоги, которые всё же обеспечат тактильную отдачу. Такие кнопки определяют силу нажатия и имитируют эффект взаимодействия с обычной кнопкой с помощью специального механизма, генерирующего вибрацию. Отметим, что Apple вполне могла заказать ёмкостные модули в рамках подготовки и к другим будущим производственным планам, поэтому данный контракт может быть не связан с iPhone 16.

Ранее СМИ писали, что Apple намерена оснастить iPhone 16 сенсорными кнопками с тактильной отдачей и внутри компании этот проект был известен под именем Bongo. Однако позднее появилась информация, что разработчикам не удалось решить все технические проблемы, и от реализации проекта пришлось отказаться. Это означало, что в iPhone 16 останутся традиционные механические кнопки.

Более ранние слухи говорят о том, что iPhone 16 всё же будет оснащён механическими кнопками, причём к переключателям громкости и питания добавится ещё один. Речь идёт о новой кнопке с поддержкой распознавания силы нажатия и предназначенной для съёмки фото и видео. Также ожидается, что пользователи смогут задействовать новую кнопку для изменения масштаба, для чего будет достаточно провести пальцем вдоль переключателя. Легкое нажатие на кнопку позволит камере сфокусироваться, а более продолжительное нажатие запустит видеосъёмку.

В нынешнем сообщении о том, что Apple заказала поставку ёмкостных модулей сказано, что массовое производство этих компонентов начнётся в третьем квартале 2024 года. Поскольку Apple обычно представляет новые iPhone в начале осени, дата начала производства ёмкостных модулей может указывать на то, что они будут использоваться лишь в iPhone 17.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме
Прежде чем оставить комментарий, пожалуйста, ознакомьтесь с правилами комментирования. Оставляя комментарий, вы подтверждаете ваше согласие с данными правилами и осознаете возможную ответственность за их нарушение.
Все комментарии премодерируются.
Комментарии загружаются...

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Новая технология активного шумоподавления с ИИ позволяет выделить определённые звуки и убрать все лишние 59 мин.
Сродни изобретению транзистора: создан самый маленький детектор квантового света — он поможет масштабировать квантовые компьютеры 2 ч.
Чипы стали новой нефтью в борьбе мировых держав за лидерство 3 ч.
Индия отправит на Марс собственный ровер и вертолёт 3 ч.
Первый запуск Boeing Starliner с людьми снова перенесли — на космическом корабле обнаружили утечку гелия 6 ч.
Раскладушки Motorola Razr 50 и Razr 50 Ultra получат большие внешние экраны и свежие процессоры 6 ч.
XPeng начнёт продавать электромобиль с электролётом в багажнике в 2026 году 11 ч.
Слухи: Apple готовит сверхтонкий iPhone 17 — он выйдет в 2025 году и будет дороже iPhone 17 Pro Max 14 ч.
Крупнейший в России оператор ЦОД и облачных услуг «РТК-ЦОД» готовится к IPO 19 ч.
Palit представит на Computex видеокарту с водоблоком и воздушной системой охлаждения 20 ч.