Сегодня 18 мая 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Инженерный образец шестиядерного Ryzen 7000 впервые отметился в бенчмарке и якобы обогнал Ryzen 9 5950X

В базе данных синтетического теста BaseMark отметился инженерный образец неизвестного процессора будущей серии Ryzen 7000. Он удивил своей производительностью.

 Источник изображения: VideoCardz

Источник изображения: VideoCardz

Чип имеет маркировку OPN 100-000000593-20_Y. Данный код продукта ещё нигде не встречался, поэтому сложно определить, какая именно это модель. Однако данные теста сообщают, что процессор имеет на борту шесть ядер, вероятно, с поддержкой 12 виртуальных потоков. Он запускался на материнской плате Gigabyte X670 Aorus Master.

 Источник изображения: Basemark

Источник изображения: Basemark

Поскольку указанная материнская плата оснащена процессорным разъёмом Socket AM5, вероятность того, что в тесте отметился именно один из будущих чипов на архитектуре Zen 4 очень высока. Скорее всего, в тесте принимал участие инженерный образец Ryzen 5 7600X. Компанию ему составил графический ускоритель NVIDIA RTX A4000 для рабочих станций.

Тесты BaseMark не очень популярны среди обозревателей, однако пользовать Twitter @harukaze5719 смог подобрать аналогичный по алгоритмам тестирования бенчмарк и сравнил производительность процессора Ryzen 7000 с флагманским Ryzen 9 5950X. Если верить этому сравнению, процессор нового поколения, несмотря на меньшее число ядер и частоту всего в 4,4 ГГц, смог обогнать флагманский 16-ядерный чип AMD актуального поколения.

 Сравнение производительности инженерного образца AMD Ryzen 7000 ES и Ryzen 9 5950X. Источник: Twitter / @harukaze5719

Сравнение производительности инженерного образца AMD Ryzen 7000 ES и Ryzen 9 5950X. Источник: Twitter / @harukaze5719

Согласно последним слухам, дебют процессоров Ryzen 7000 может состояться уже в следующем месяце. Сама AMD пока ничего не говорит о дате выхода процессоров на Zen 4. Также нет никакой информации о том, запланировала ли компания какое-либо мероприятие на август, на котором теоретически могла бы представить новые чипы. В сентябре же ожидается мероприятие Intel Innovation, на котором, весьма вероятно, будут представлены процессоры Core 13-го поколения (Raptor Lake).

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Thermal Grizzly выпустила кастомную крышку для чипов Intel LGA 1700 — с ней температура падает почти на 15 °C 16 мин.
Короткие кабели затормозили внедрение DisplayPort 2.1 UHBR20 — сделать длиннее не получается 36 мин.
Новая технология активного шумоподавления с ИИ позволяет выделить определённые звуки и убрать все лишние 2 ч.
Сродни изобретению транзистора: создан самый маленький детектор квантового света — он поможет масштабировать квантовые компьютеры 3 ч.
Чипы стали новой нефтью в борьбе мировых держав за лидерство 4 ч.
Индия отправит на Марс собственный ровер и вертолёт 4 ч.
Первый запуск Boeing Starliner с людьми снова перенесли — на космическом корабле обнаружили утечку гелия 7 ч.
Раскладушки Motorola Razr 50 и Razr 50 Ultra получат большие внешние экраны и свежие процессоры 7 ч.
XPeng начнёт продавать электромобиль с электролётом в багажнике в 2026 году 11 ч.
Слухи: Apple готовит сверхтонкий iPhone 17 — он выйдет в 2025 году и будет дороже iPhone 17 Pro Max 15 ч.