Сегодня 02 мая 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Thermaltake выпустила блоки питания Toughpower GF3 — до 1650 Вт, ATX 3.0 и 12+4-контактный разъём для видеокарт

Компания Thermaltake сообщила о выпуске новой серии блоков питания Toughpower GF3. Их особенностью является поддержка стандарта ATX 3.0, а также наличие нового 12+4-контактного разъёма питания, предусмотренного спецификациям PCI Express 5.0. По одному такому разъёму на графический ускоритель можно передать до 600 Вт мощности.

 Источник изображений: Thermaltake

Источник изображений: Thermaltake

В серию блоков питания Toughpower GF3 вошли модели мощностью 1650, 1350, 1200, 1000, 850 и 750 Вт. Флагманская модель мощностью 1650 Вт оснащена двумя 12+4-контактными разъёмами питания PCIe 5.0, остальные получили по одному такому разъёму.

 Источник изображений: Thermaltake

Производитель заявляет, что блоки питания серии Toughpower GF3 способны выдавать в пике нагрузку, вдвое превышающую номинальную, в течение как минимум 100 нс, а потому полностью готовы к платформам и видеокартам нового поколения.

Для всех новинок заявляется соответствие спецификациями энергоэффективности 80 Plus Gold, а также наличие основных средств защиты от перевышения напряжения и падения мощности. В оснащение блоков питания серии Toughpower GF3 в зависимости от модели входят от двух (у модели мощностью 750 Вт) до восьми (у модели мощностью 1650 Вт) 6+2-контактных разъёмов питания PCIe и как минимум по два 8-контактных коннектора EPS для питания процессора.

Новинки охлаждаются вентиляторами диаметром 135 мм. Производитель не сообщил стоимость моделей БП Toughpower GF3.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Космический телескоп «Хаббл» вернулся к научной работе после сбоя 9 мин.
Google уволит 200 сотрудников и перенесёт рабочие места в Индию и Мексику 2 ч.
SK hynix начнёт поставлять образцы 12-ярусной памяти HBM3E в этом месяце, заказами она обеспечена до конца 2025 года 2 ч.
Huawei Lab лишится права сертифицировать телекоммуникационное оборудование для использования в США 3 ч.
Мобильный ИИ-гаджет Rabbit R1 за $199 подвергся критике экспертов после дебюта на CES 2024 3 ч.
Прогноз по выручке Qualcomm на второй квартал превзошёл ожидания аналитиков 5 ч.
Выручка AMD от игровых чипов обвалилась вдвое: Radeon RX 8000 может не выйти в этом году 5 ч.
Tesla отказывается от полноценного внедрения «гигакастинга» в производственный процесс 6 ч.
Новая статья: Обзор смартфона OnePlus 12: слияние-поглощение 10 ч.
Китай испытал связку из четырёх мощнейших ракетных двигателей, которые доставят тайконавтов на Луну 13 ч.