Полупроводниковое подразделение Samsung LSI рассказало, как приближает четвёртую промышленную революцию

В ходе мероприятия Samsung Tech Day 2022 специализирующееся на разработке и производстве чипов подразделение System LSI Business поведало о своих стратегических планах обеспечить максимальную взаимосвязь решений в рамках широкого ассортимента своих продуктов, среди которых числятся системы на чипе (SoC), датчики изображения, модемы, драйверы дисплеев (DDI), интегральные схемы управления питанием (PMIC), а также решения для обеспечения безопасности.

Глава подразделения System LSI Business в Samsung Electronics Ён Ин Пак. Источник изображения: news.samsung.com

System LSI Business разрабатывает не только отдельные компоненты, но и поставляет комплексные продукты, предлагающие наборы связанных технологий на единой платформе — по мнению главы подразделения Ён Ин Пака (Yong-In Park), эта стратегия ведёт компанию к четвёртой промышленной революции, которая предполагает тотальную цифровизацию производства и повседневного быта. В идеологическом аспекте речь идёт о том, что современные машины учатся думать так же, как человек, а значит, им нужны аналогичные человеческим «органы чувств». Задачей Samsung Electronics в этом разрезе является повышение производительности соответствующих чипов до уровня, при котором они будут решать задачи не хуже человека.

В первую очередь System LSI Business стремится совершенствовать разработки по основным направлениям: нейропроцессорные модули (NPU), центральные (CPU) и графические (GPU) процессоры, а также модемы. Подразделение продолжает работу над датчиками изображения, стремясь, чтобы они в конечном итоге не уступали человеческому глазу, а также планирует разрабатывать датчики, способные играть роль всех пяти органов чувств человека.

Среди новых разработок на стенде Tech Day компания продемонстрировала модем 5G Exynos Modem 5300, автомобильный процессор Exynos Auto V920 и драйвер дисплея QD OLED DDI. Samsung также показала представленные недавно решения: 4-нм мобильный чип Exynos 2200 с передовыми блоками центрального, графического и нейронного процессоров, а также 200-мегапиксельный сенсор ISOCELL HP3, в котором размер пикселя удалось снизить на 12 % до 0,56 мкм — это позволит производителям на 20 % уменьшить поверхность модуля камеры, обеспечив компактные габариты для устройств премиум-класса.

Наконец, корейский производитель показал комплексное решение для платёжных карт с повышенной безопасностью: оно включает в себя сканер отпечатков пальцев, а также модули Secure Element (SE) и Secure Processor — этого достаточно для аутентификации законного владельца.