Сегодня 03 июня 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Новый исследовательский центр Samsung в Японии займётся изучением технологий упаковки компонентов

Наметившееся потепление в отношениях между Японией и Южной Кореей выражается не только в участившихся встречах лидеров этих стран, но и в расширении сотрудничества на техническом направлении. По информации Nikkei Asian Review, крупнейший производитель памяти в мире — компания Samsung Electronics, к 2025 году откроет в Японии новый исследовательский центр.

 Источник изображения: Samsung Electronics

Источник изображения: Samsung Electronics

Samsung уже располагает исследовательским подразделением в Японии, но новый центр хоть и расположится по соседству в Йокогаме, получит структурную независимость. На строительство планируется потратить около $222 млн, но корейские инвесторы рассчитывают получить субсидии от японских властей на сумму около $74 млн, компенсировав таким образом до трети своих затрат. На территории нового исследовательского центра Samsung в Японии появится производственная линия для изготовления прототипов изделий по новым технологиям.

Япония занимает ведущие позиции на мировом рынке материалов для литографического производства и специализированного оборудования, поэтому наличие на территории этого островного государства профильного исследовательского центра Samsung должно ускорить освоение новых технологий. Примечательно, что конкретное подразделение Samsung сосредоточится на технологиях упаковки и монтажа чипов, а не их производства как таковых. В условиях, когда масштабировать плотность размещения транзисторов на единице площади микросхемы становится всё сложнее, технологии компоновки кристаллов на подложке обретают не меньшую важность. В новом исследовательском центре Samsung, как ожидается, будут работать несколько сотен специалистов. У конкурирующей TSMC тоже есть исследовательский центр на территории Японии, он расположен к северо-востоку от столицы.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
AMD представила мощнейший ИИ-ускоритель MI325X с 288 Гбайт HBM3e и рассказала про MI350X на архитектуре CDNA4 27 мин.
AMD рассказала о процессорах EPYC Turin на Zen 5 и Turin Dense на Zen 5c — в разы быстрее Intel Xeon 2 ч.
TrendForce: квартальные продажи серверных SSD взлетели на 63 %, а QLC всё чаще идёт на замену HDD 2 ч.
Super Flower представила блок питания ATX на 2800 Вт — к нему можно подключить четыре RTX 4090 2 ч.
Редакция ServerNews ищет авторов новостей 3 ч.
Asus представила первые видеокарты серии Prime — они соответствуют требованиям Nvidia SFF-Ready 3 ч.
Видеокарта AMD Radeon Pro W7900 в новом исполнении подешевела и стала двухслотовой 4 ч.
AMD представила Ryzen AI 300 — «лучшие процессоры для Copilot Plus PC» с Zen 5, RDNA 3.5 и XDNA2 5 ч.
Новая статья: Почему 48 Гбайт памяти — это не страшно: обзор Patriot Viper Elite 5 RGB TUF Gaming Alliance DDR5-6600 2×24 Гбайт 13 ч.
Apple втихую поменяла характеристики новых iPad Air: у процессора M2 «пропало» графическое ядро 14 ч.