Сегодня 18 мая 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

В США открыт неизвестный ранее путь для преобразования тепла в электричество

Сегодня выработка электроэнергии сопровождается выбросом огромного количества тепла в окружающее пространство. Заманчиво обернуть эти потери себе на пользу, но современные технологии предлагают решения с очень низкой эффективностью — всего лишь единицы процентов. В США учёные создали метаматериал, который сулит значительное повышение эффективности такого преобразования.

 Наностолбцы на кремнии под электронным микроскопом. Источник изображения: Advanced Materials

Наностолбцы на кремнии под электронным микроскопом. Источник изображения: Advanced Materials

Термоэлектрический эффект — появление разности потенциалов на концах двух последовательно соединённых разнородных проводников при условии наличия разницы в температуре между обоими — двести лет назад открыл физик Томас Зеебек (Thomas Seebeck). Эффект назван его именем. Для эффективного преобразования тепла в электричество требуется, чтобы материал хорошо проводил электроны и плохо проводил тепло. Тогда на его концах будет большая разница температур и, как результат, высокий КПД. К сожалению, в природе такие материалы не встречаются. Если материал хорошо проводит ток, то он ровно так же хорошо будет проводить тепло, и наоборот.

Исследователи из Национального института стандартов и технологий (NIST) создали метаматериал, который хорошо проводит электроны и плохо проводит тепло. Следует сказать, что тепло в телах с твёрдой кристаллической решёткой передают квазичастицы фононы. И пусть они не настоящие частицы, но они точно так же подчинены корпускулярно-волновой теории — одновременно являются и частицами, и волной. Новый метаматериал использует волновые свойства фононов, чтобы повлиять на скорость их распространения в материале.

Структурно новый метаматериал представляет собой лист кремния, на котором выращивают нанокристаллы из нитрида галлия. Затем кремниевую подложку истончают до требуемой толщины. Получается следующее. Когда тепло передаётся от одного края листа до другого, оно передаётся также посредством наностолбцов. В столбиках возникают стоячие волны с периодом, значение которого диктует их форма — узкий столбец. Эти волны намного-намного короче волны фононов, которая свободно распространяется в кремнии. Оказалось, что стоячие волны в наностолбцах резонируют с волнами фононов в кремнии, заставляя фононы в кремнии подстраивать свою длину волны под «запертую».

 Источник изображения: NIST

Источник изображения: NIST

В результате эксперимента, о котором рассказано в журнале Advanced Materials, учёные смогли уменьшить теплопроводность кремния на 21 % без ухудшения его электропроводности. Физики надеются, что вскоре смогут представить решение с высокой скоростью преобразования тепла в электричество, что откроет путь к новым термоэлектрическим приборам или позволит создать более эффективные радиаторы для электроники.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Первый запуск Boeing Starliner с людьми снова перенесли — на космическом корабле обнаружили утечку гелия 3 ч.
Раскладушки Motorola Razr 50 и Razr 50 Ultra получат большие внешние экраны и свежие процессоры 3 ч.
XPeng начнёт продавать электромобиль с электролётом в багажнике в 2026 году 8 ч.
Слухи: Apple готовит сверхтонкий iPhone 17 — он выйдет в 2025 году и будет дороже iPhone 17 Pro Max 11 ч.
Крупнейший в России оператор ЦОД и облачных услуг «РТК-ЦОД» готовится к IPO 16 ч.
Palit представит на Computex видеокарту с водоблоком и воздушной системой охлаждения 17 ч.
Роборуки от MIT помогут астронавтам NASA встать после падения на Луне 17 ч.
Xiaomi представила смартфон среднего уровня Redmi Note 13R — он почти идентичен Redmi Note 12R 17 ч.
AT&T и AST SpaceMobile обеспечат спутниковой связью обычные смартфоны сначала в США, а после — по всей Земле 17 ч.
TSMC будет выпускать основания для стеков HBM4 по 12- и 5-нм техпроцессам 20 ч.