Сегодня 03 июня 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Insta360 представила сверхкомпактную экшн-камеру GO 3 с зарядным чехлом с экраном

Немало моделей экшн-камер пытались бросить вызов представителям серии GoPro, но новинка GO 3 компании Insta360, похоже, действительно способна составить конкуренцию популярному бренду. Камера весом всего 35 г может крепиться буквально где угодно, почти не занимая места. При этом она способна выводить изображение на LCD-дисплей поставляемого в комплекте футляра, подключаясь без проводов.

 Источник изображения: Insta360

Источник изображения: Insta360

Insta360 получила известность благодаря некоторым уникальным видеоинструментам вроде веб-камеры на стабилизированном подвесе, отслеживающей перемещение пользователей по помещению. Кроме того, имя она сделала себе благодаря модели, способной на невероятную широкоугольную съёмку на 360 градусов. Тем не менее, интереснее всего большинству пользователей относительно недорогие экшн-камеры серии Insta360 GO, в результате развития технологий действительно ставшие серьёзными соперниками GoPro.

 Источник изображения: Insta360

Источник изображения: Insta360

Первая версия — Insta360 GO появилась несколько лет назад с довольно ограниченной функциональностью, малым временем автономной работы и поддержкой небольшой частоты кадров, а главной проблемой было отсутствие дисплея для предварительного просмотра и настройки съёмки. В Insta360 GO 2 устранили многие из этих проблем, в частности, при съёмке частота увеличилась до 50 кадров/с, добавилась возможность транслировать видео в приложение смартфона и появился зарядный футляр — примерно такой же, какой используется с беспроводными наушниками. При этом он мог использоваться для дистанционного управления.

Новинка Insta360 GO 3 стала ещё совершеннее. Она поддерживает разрешение видео до 2720 × 1536 пикселей. При съёмке с разрешением 2,7К частота ограничена 30 кадрами/с, но пользователи могут снизить разрешение до 2560 × 1440 точек для съёмки видео с частотой 50 кадров/с. Кроме того, отменили ограничения по времени съёмки — её можно вести, пока хватит заряда аккумулятора. В новой модели заряда хватит на 45 минут работы, при использовании с футляром Pod — до 170 минут.

Дополнительно Pod обеспечивает встроенный 2,2-дюймовый сенсорный дисплей, который может поворачиваться на 180 градусов для съёмки селфи-видео, также это упрощает настройку параметров съёмки без использования приложения в смартфоне. Pod может применяться в качестве пульта. Соединение камеры с футляром магнитное, благодаря чему можно крепить Insta360 GO 3 и к другим металлическим аксессуарам, поставляемым в комплекте, без дополнительных усилий. Предусмотрено и крепление на немагнитные поверхности, включая, например, бейсболки и футболки.

Insta360 GO 3 уже можно найти на Amazon. Предлагаются варианты на 32 Гбайт ($380), 64 Гбайт ($400) и 128 Гбайт ($430).

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Смарт-модуль Quectel SG368Z с поддержкой Wi-Fi 5 и Bluetooth 4.2 выполнен на процессоре Rockchip RK3568 31 мин.
Asus представила ноутбуки Vivobook S на мощных ИИ-чипах Ryzen AI, Core Ultra и Snapdragon X Elite 42 мин.
Гибкие смартфоны захватят всего 1,5 % в этом году, а Samsung сохранит лидерство — аналитики TrendForce 48 мин.
Российское производство блоков питания и корпусов загружено лишь на 20 % — китайские аналоги обходятся дешевле 56 мин.
Dell прогнозирует рост цен на 20 % на DRAM и SSD до конца 2024 года 2 ч.
Глава Qualcomm: процессоры Snapdragon X Elite революционизируют ПК, как когда-то Windows 95 2 ч.
Первый пилотируемый полёт космического корабля Boeing Starliner отложен до среды 2 ч.
Gigabyte показала платы с LGA 1851 для Intel Core Ultra 200 и флагманские платы для Ryzen 9000 2 ч.
AMD представила мощнейший ИИ-ускоритель MI325X с 288 Гбайт HBM3e и рассказала про MI350X на архитектуре CDNA4 3 ч.
AMD рассказала о процессорах EPYC Turin на Zen 5 и Turin Dense на Zen 5c — в разы быстрее Intel Xeon 3 ч.