Сегодня 03 июня 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

G.Skill представила комплекты памяти Trident Z5 Neo RGB DDR5-6400 на 32 и 48 Гбайт с низкими таймингами и поддержкой AMD EXPO

Компания G.Skill анонсировала двухканальные комплекты оперативной памяти Trident Z5 Neo RGB DDR5-6400 общими объёмами 32 Гбайт (2 × 16 Гбайт) и 48 Гбайт (2 × 24 Гбайт). Новинки сертифицированы для работы с процессорами Ryzen 7000 и материнскими платами с чипсетом AMD X670, с установленным BIOS на базе библиотеки AGESA 1.0.0.7c, и поддерживают профили разгона AMD EXPO.

 Источник изображений: G.Skill

Источник изображений: G.Skill

Комплекты модулей памяти G.Skill Trident Z5 Neo RGB DDR5-6400 объёмом 32 Гбайт и 48 Гбайт работают при заявленных таймингах CL32-39-39-102, что подтверждают внутренние тесты производителя.

Модули ОЗУ проверялись в составе системы с флагманским процессором Ryzen 9 7950X и материнской платой ASUS ROG Crosshair X670E Hero с прошивкой BIOS версии 1602. В G.Skill отмечают, что производительность оперативной памяти может варьироваться в зависимости от модели материнкой платы, процессора и версии BIOS.

Модули Trident Z5 Neo RGB теперь также будут выпускаться с белыми радиаторами. Как и прежде, они оснащаются RGB-подсветкой.

В продаже модули ОЗУ G.Skill Trident Z5 Neo RGB DDR5-6400 появятся в следующем месяце. Об их стоимости компания не сообщила.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Asus представила игровые ноутбуки TUF с процессорами Ryzen AI 9 и графикой GeForce RTX 40-й серии 38 мин.
Смарт-модуль Quectel SG368Z с поддержкой Wi-Fi 5 и Bluetooth 4.2 выполнен на процессоре Rockchip RK3568 2 ч.
Asus представила ноутбуки Vivobook S на мощных ИИ-чипах Ryzen AI, Core Ultra и Snapdragon X Elite 2 ч.
Гибкие смартфоны захватят всего 1,5 % в этом году, а Samsung сохранит лидерство — аналитики TrendForce 2 ч.
Российское производство блоков питания и корпусов загружено лишь на 20 % — китайские аналоги обходятся дешевле 2 ч.
Dell прогнозирует рост цен на 20 % на DRAM и SSD до конца 2024 года 2 ч.
Первый пилотируемый полёт космического корабля Boeing Starliner отложен до среды 3 ч.
AMD представила мощнейший ИИ-ускоритель MI325X с 288 Гбайт HBM3e и рассказала про MI350X на архитектуре CDNA4 3 ч.
AMD рассказала о процессорах EPYC Turin на Zen 5 и Turin Dense на Zen 5c — в разы быстрее Intel Xeon 4 ч.
TrendForce: квартальные продажи серверных SSD взлетели на 63 %, а QLC всё чаще идёт на замену HDD 5 ч.