Сегодня 18 мая 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

TSMC запустит производство 3-нм чипов в США как минимум на год позже, чем планировалось

Компания TSMC сейчас создаёт два предприятия по контрактному производству чипов на территории штата Аризона. И теперь выяснилось, что не только первая, но и вторая фабрика чипов начнут массовый выпуск чипов значительно позже первоначально намеченных сроков.

 Источник изображения: TSMC

Источник изображения: TSMC

Первая фабрика начнёт выпуск чипов по технологии N4 в следующем году — на год позже, чем планировалось изначально, но об этом было известно ещё с июля. А на сегодняшней квартальной отчётной конференции руководство компании TSMC было вынуждено заявить, что возводимое в Аризоне второе предприятие начнёт работу не ранее 2027 или 2028 года, как пишет Bloomberg. Первоначально планировалось, что оно освоит массовый выпуск 3-нм продукции в 2026 году. При этом первое предприятие TSMC в Аризоне начнёт выдавать продукцию с использованием технологии N4 в первой половине 2025 года, как подчеркнули представители компании. Церемония открытия совместного предприятия TSMC в Японии намечена на 24 февраля текущего года, а первую продукцию оно выдаст уже в четвёртом квартале. На нём будут выпускаться чипы по 12-нм, 16-нм, 22-нм и 28-нм техпроцессу.

«Наши решения за пределами Тайваня принимаются в зависимости от потребностей клиентов и наличия необходимой финансовой поддержки местных властей в виде субсидий», — пояснил на квартальной конференции председатель совета директоров Марк Лю (Mark Liu), который в этом году будет отправлен в отставку. Принято считать, что именно задержка с реализацией американского проекта TSMC стоила ему места председателя совета директоров компании.

Руководство TSMC также более не склонно настаивать на внедрении именно 3-нм технологии на втором предприятии в Аризоне. По словам представителей компании, степень продвинутости применяемого на нём техпроцесса будет зависеть от уровня финансовой поддержки со стороны властей США. По словам финансового директора TSMC Уэнделла Хуанга (Wendell Huang), задержка со строительством первого предприятия в Аризоне повлекла за собой и смещение сроков по второму предприятию.

Сейчас ведутся переговоры об условиях субсидирования проекта с американскими властями, одновременно идёт взаимодействие с представителями профессиональных объединений рабочих строительной отрасли США. Как отмечалось ранее, нехватка квалифицированной рабочей силы в этой сфере негативно сказалась на темпах строительства предприятий TSMC в Аризоне. Смещение сроков строительства предприятий компании в США может обернуться их отставанием от тайваньских площадок с точки зрения литографии, ведь к 2028 году они уже продвинутся за пределы 3-нм технологии.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Google выпустил вторую бету Android 15 с «Личным пространством», предиктивным «Назад» и множеством других нововведений 7 ч.
Новая статья: Animal Well — колодец, из которого не хочется вылезать. Рецензия 7 ч.
В России готовы взяться за борьбу с серым импортом видеоигр 8 ч.
Microsoft начала веерные остановки подписок на свои облачные продукты для российских корпоративных клиентов 8 ч.
Лучше поздно, чем никогда: Arkane Austin всё-таки выпустит финальное обновление Redfall 9 ч.
МТС открыла магистратуру по искусственному интеллекту в Высшей школе экономики 11 ч.
Sony пригрозила 700 компаниям судом за несанкционированное использование музыки для обучения ИИ 11 ч.
Ubisoft отреагировала на слухи о требованиях Assassin's Creed Shadows к постоянному онлайн-подключению 12 ч.
Следующая Call of Duty на старте продаж станет доступна в Game Pass 13 ч.
Intel выпустила видеодрайвер с поддержкой Ghost of Tsushima, Senua’s Saga: Hellblade II, Wuthering Waves и XDefiant 13 ч.
Летающими электромобилями XPeng можно будет управлять без особых разрешений, но только за пределами городов 56 мин.
Слухи: Apple готовит сверхтонкий iPhone 17 — он выйдет в 2025 году и будет дороже iPhone 17 Pro Max 5 ч.
Крупнейший в России оператор ЦОД и облачных услуг «РТК-ЦОД» готовится к IPO 9 ч.
Palit представит на Computex видеокарту с водоблоком и воздушной системой охлаждения 11 ч.
Роборуки от MIT помогут астронавтам NASA встать после падения на Луне 11 ч.
Xiaomi представила смартфон среднего уровня Redmi Note 13R — он почти идентичен Redmi Note 12R 11 ч.
AT&T и AST SpaceMobile обеспечат спутниковой связью обычные смартфоны сначала в США, а после — по всей Земле 11 ч.
TSMC будет выпускать основания для стеков HBM4 по 12- и 5-нм техпроцессам 13 ч.
LG свернула производство рулонных телевизоров Signature OLED R 13 ч.
Производитель микроэлектроники «Элемент» выйдет на биржу до конца мая — это позволит привлечь до 15 млрд рублей на развитие 14 ч.