Китайская компания MaxSun выпустит материнскую плату H770YTX Terminator в необычном формфакторе YTX. Размеры новинки составляют 245 × 175 мм. Она похожа на увеличенную в ширине плату формата ITX. Нестандартный размер платы позволил производителю добавить ей больше портов и внутренних разъёмов, включая дополнительные слоты M.2.

Источник изображений: MaxSun

MaxSun H770YTX Terminator относится к решению среднего ценового сегмента. Новинку оценили в 899 юаней ($126). В основе платы используется 10-фазная подсистема питания VRM со схемой фаз 8+1+1. Она поддерживает процессоры с максимальным TDP до 253 Вт и предназначена для использования с чипами Intel Alder Lake (Core 12-го поколения), Raptor Lake (Core 13-го поколения) или Raptor Lake Refresh (Core 14-го поколения).

Одной из интересных особенностей H770YTX Terminator является то, что некоторые её коннекторы расположены на задней стороне. В частности, производитель перенёс на тыльную сторону 24-контактный разъём питания самой платы, 8+4-контактный коннектор питания процессора, разъёмы для подключения дополнительных вентиляторов, два порта SATA, а также коннекторы фронтальной панели. При покупке указанной платы следует учитывать, что она будет совместима не со всеми компьютерными корпусами.

Новинка также получила четыре слота M.2 PCIe 4.0 x4, два из которых расположены по соседству с двумя DIMM-разъёмами для ОЗУ. Последние поддерживают модули памяти со скоростью до 8000 МГц через профили разгона XMP. Один из M.2 PCIe 4.0 x4 расположен на тыльной стороне платы, а ещё один — традиционно, ниже от процессорного разъёма. Дополнительно H770YTX Terminator предлагает четыре SATA-порта и один SlimNAS SFF-8654 (4 линии) для NAS-накопителей.

В наличие у платы также имеется один полноценный PCIe 5.0 x16, 2,5-гигабитный сетевой адаптер и модуль Intel AX101 NIC с поддержкой Wi-Fi 6.

На предстоящей международной выставке электроники CES 2023 компания Intel представит чипсеты B760 и H770 для материнских плат среднего уровня, предназначенных для процессоров Core 13-го поколения. Вместе с этим партнёры Intel анонсируют свои новинки на их основе. В базе данных немецкого Amazon обнаружена информация о ценах на платы B760 и H770 от компании ASUS.

Источник изображений: ASUS / Amazon.de

Тайваньский производитель пополнит новыми моделями плат свои серии ROG Strix, TUF Gaming и Prime. В доступный ассортимент войдут платы стандартного размера ATX, а также компактных форматов Micro-ATX и Mini-ITX.

Все новинки будут дороже актуальных моделей на базе чипсетов B660 и H670. По данным немецкого Amazon, разница в стоимости составит от 3 до 61 %. Например, самая дешёвая модель Prime B760M-K D4 будет предлагаться за €163,76, что в свою очередь на 28 % дороже той же модели на чипсете Intel B660 для процессоров Alder Lake.

Некоторые модели предложат поддержку оперативной памяти DDR5 и стандарта интерфейса PCIe 5.0 для видеокарт. Модели с суффиксом D4 в названии поддерживают оперативную память DDR4. Для твердотельных NVMe-накопителей новинки будут поддерживать стандарты интерфейса PCIe 4.0 и PCIe 3.0.

ASUS ROG STRIX B760-I

С моделями плат ASUS на чипсетах Intel B760 и H770 и их ожидаемыми ценами можно ознакомиться ниже:

• ASUS ROG Strix B760-F Gaming WiFi — €336,18 (на 33 % дороже модели на B660);
• ASUS ROG Strix B760-A Gaming WiFi D4 — €288,43 (на 22 % дороже модели на B660);
• ASUS ROG Strix B760-G Gaming WiFi D4 — €280,03 (на 13% дороже модели на B660);
• ASUS TUF Gaming H770-PRO WiFi — €265,82 (на 15% дороже модели на H670);
• ASUS TUF Gaming B760-PLUS WiFi D4 — €258,56 (на 26% дороже модели на B660);
• ASUS ROG STRIX B760-I Gaming — €258,52 (на 3 % дороже модели на B660);
• ASUS Prime B760M-A WiFi D4 — €228,33 (на 61 % дороже модели на B660);
• ASUS Prime B760-PLUS D4 — €204,92 (на 19 % дороже модели на B660);
• ASUS Prime B760M-K D4 — €163,76 (на 28 % дороже модели на B660).

Согласно последним слухам, новые материнские платы на младших чипсетах Intel 700-й серии поступят в продажу 3 января.

Указанные выше модели материнских плат будут в первую очередь предназначаться для процессоров Raptor Lake с номинальным TDP 65 Вт.

Процессоры Intel Core 13-го поколения (Raptor Lake), как и актуальное 12-е поколение чипов (Alder Lake), смогут работать не только с новой памятью DDR5, но также и с модулями стандарта DDR4. Подтверждение этому нашлось в утечке одного из крупных тайваньских производителей материнских плат, деталями которой поделился портал VideoCardz.

Источник изображения: ASRock

Источник сообщает, что в разработке у этого самого тайваньского производителя находятся несколько моделей материнских плат на будущих чипсетах Intel Z790 и H770, которые получат поддержку памяти DDR4. В списке ниже их можно отличить по суффиксу D4. Платы актуального поколения для Alder Lake с поддержкой DDR4 маркируются аналогичным образом.

Источник изображения: VideoCardz

На данный момент известен не весь будущий ассортимент плат этого тайваньского производителя для процессоров Rocket Lake. Информация имеется лишь о некоторых моделях на чипсетах Intel Z790 и H770. Однако известно, что компания работает над платами серий Phantom Gaming Lightning/Riptide, Steel Legend, Pro RS и Taichi. Ожидается, что в рамках нового поколения также будет представлен чипсет Intel B760 для среднебюджетных материнских плат.

Процессоры Core 13-го поколения продолжат использовать процессорный разъём LGA 1700, который используют чипы текущего поколения чипов Alder Lake. Дебют Raptor Lake ожидается в конце третьего или начале четвёртого квартала текущего года. Новые чипы будут основаны на усовершенствованном техпроцессе Intel 7 (10 нм). Старшие модели процессоров смогут предложить увеличенное до 16 (то есть вдвое по сравнению с Alder Lake) количество энергоэффективных ядер Gracemont.

Источник изображения: VideoCardz

Новое поколение процессоров Intel будет обратно совместимо с актуальными материнскими платами на чипсетах 600-й серии. Intel ещё не говорила о том, какие преимущества над актуальными наборами системной логики предложит 700-я серия чипсетов.