Сегодня 14 июня 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Intel свернула выпуск почти всех процессоров Tiger Lake и чипсетов для них

В апреле этого года компания Intel сообщила о прекращении производства некоторых мобильных процессоров Tiger Lake. В частности, был завершён выпуск некоторых моделей Tiger Lake-H (TDP 45 Вт), процессоров Xeon W, а также всех моделей Tiger Lake-B. Как сообщает портал Tom’s Hardware, по состоянию на 5 июня 2023 оставшиеся модели чипов Tiger Lake, включая модели Tiger Lake-H35, UP3 (U-серия) и UP4 (Y-серия), тоже получили статус продуктов, производство которых окончено.

 Источник изображения: Intel

Источник изображения: Intel

Intel выпустила 11-е поколение мобильных процессоров Core (Tiger Lake), оснащённых встроенной графикой Iris Xe, в 2020 году. Эти чипы пришли на замену серии процессоров Ice Lake и в основном использовались в ноутбуках, а также в компактных ПК. На рынке по-прежнему присутствуют модели ноутбуков, систем NUC, а также материнских плат с такими процессорами. Однако здесь, вероятно, речь идёт уже об остатках продукции.

Поскольку практически вся серия Tiger Lake официально уходит на покой, компания Intel также сообщила о прекращении производства 500-й серии чипсетов для этих процессоров. В частности, свёрнут выпуск HM570, WM590 и QM580. Компания даёт возможность своим партнёрам сделать последнюю заявку на отгрузку чипсетов 500-й серии до 27 октября. А последние поставки процессоров и чипсетов ожидаются не позднее 29 декабря 2023-го и 28 июня 2024-го соответственно.

В Intel также уточнили, что для владельцев встраиваемых систем на базе Tiger Lake пока всё остаётся без изменений, и производство, а также поддержка решений на базе мобильных чипов Tiger Lake UP3 и плат с чипсетами 500-й серии будет продолжаться. Обычно компания обеспечивает поддержку встраиваемых систем в рамках того или иного поколения процессоров дольше, чем в случае с потребительскими решениями. Таким образом, поддержка Tiger Lake и чипсетов RM590E, HM570E и QM580E, предназначенных для встраиваемых решений, продолжится и после 28 июня 2024 года.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Суд взыскал с несостоявшегося производителя электроники «Ангстрем» более €1 млрд в пользу «ВЭБ.РФ» 4 мин.
Глобальный рынок смартфонов столкнулся с перенасыщением 10 мин.
«Ростех» разработал компактный модуль Com Express Type 6 Compact на процессоре «Эльбрус-2С3» 2 ч.
«Ростех» представил самый маленький компьютер на «Эльбрусе» — как два Raspberry Pi 2 ч.
AWS, но в космосе: Phantom Space и Assured Space Access создадут космическое облако Phantom Cloud 2 ч.
MSI представила корпус MAG PANO 100 PZ с панорамным обзором и поддержкой плат с тыльными разъёмами 3 ч.
Срок эксплуатации суперкомпьютеров растёт, несмотря на прекращение поддержки оборудования 3 ч.
Tesla устроит на свои заводы более 1000 роботов-гуманоидов Optimus в следующем году, пообещал Илон Маск 3 ч.
Western Digital создала самый ёмкий в мире кристалл 3D QLC NAND — на 2 Тбит 4 ч.
Беспилотные авто и роботы-доставщики «Яндекса» заработают под брендом «Автономный транспорт» 5 ч.