Компания Intel выпустит серверные процессоры Xeon 6900P (Granite Rapids), у которых будет до 128 производительных P-ядер в третьем квартале текущего года. В первом квартале 2025 года производитель собирается выпустить чипы Xeon 6900E (Sierra Forest), которые предложат до 288 энергоэффективных E-ядер.

Источник изображений: Intel

В отличие от Xeon E-Core, модели Xeon P-Core оптимизированы на обеспечение высокой производительности в высокоинтенсивных задачах, таких как HPC, ИИ, базы данных и аналитика, сетевые технологии, периферийные устройства и работа хранилищ. В то же время обе серии процессоров используют общую платформу и общий стек программного обеспечения.

В третьем квартале этого года компания выпустит старшие модели процессоров Xeon 6900P на высокопроизводительных ядрах. Чипы Xeon 6700P и Xeon 6300P будут выпущены в первом квартале 2025-го. Тогда же ожидается выпуск процессоров Xeon 6900E (Sierra Forest), которые предложат до 288 Е-ядер.

В целом, серия серверных процессоров Intel Xeon 6900 состоит из чипов с большим количеством вычислительных чиплетов: до четырех в составе Xeon 6900E (Sierra Forest) на E-ядрах и до пяти чиплетов у Xeon 6900P (Granite Rapids) на P-ядрах. Процессоры Xeon 6900E будут выпускаться с тремя различными вариантами конфигураций чиплетов: LCC (с 16 ядрами), HCC (до 48 ядер), а также XCC с двумя блоками до 86 ядер.

Чиплет XCC процессоров Xeon 6900P будет выпускаться в трёх конфигурациях, предлагающих до 128 ядер. Сам процессор содержит до 144 ядер, однако часть вычислительных блоков отключена для поддержания равномерного уровня производства годных кристаллов. Таким образом, ожидаются следующие конфигурации процессоров:

• Xeon 6900P (XCC SKU) — 3 вычислительных чиплета + 2 чиплета IO = до 128 ядер;
• Xeon 6700P (XCC SKU) — 2 вычислительных чиплета + 2 чиплета IO = до 86 ядер;
• Xeon 6500P (HCC SKU) — 1 вычислительный чиплет + 2 чиплета IO = до 48 ядер;
• Xeon 6300P (LCC SKU) — 1 вычислительный чиплет + 2 чиплета IO = до 16 ядер;
• Xeon 6900E (XCC SKU) — 2 вычислительных чиплета + 2 чиплета IO = до 288 ядер;
• Xeon 6700E (HCC SKU) — 1 вычислительный чиплет + 2 чиплета IO = до 144 ядер.

Intel также сообщила некоторые особенности модульной архитектуры вычислительных кристаллов:

• Monolithic Mesh обеспечивает прямой доступ между кристаллами внутри сокета;
• модульность и гибкая маршрутизация позволяют определять строки и столбцы для каждого кристалла;
• кеш последнего уровня общий для всех ядер может быть разделён на кластеры поднумерации для каждого кристалла;
• шина (fabric) распределяет трафик ввода-вывода по нескольким столбцам, чтобы уменьшить перегрузку;
• общая структура является модульной и иерархической;
• технология EmiB позволяет использовать высокоскоростную шину со всеми чиплетами в составе упаковки процессора.

Что касается архитектуры, то в составе процессоров Intel Xeon P-Core (Granite Rapids) используются ядра Redwood Cove с поддержкой многопоточности (по два потока на ядро), по 2 Мбайт кеша L2 на ядро, имеется поддержка инструкций AVX-512 (2x512), Intel AMX и векторных операций, 64 Кбайт кеш-памяти L1i и 48 Кбайт L1d, 8-уровневое декодирование, 6-уровневое выделение, 8-уровневая конструкция вывода инструкций с механизмом внеочередного выполнения команд 512 и 1024 BF16/FP16, а также 2048 Флопс за цикл операций Int8. Другие особенности процессоров с P-Core включают поддержку операций FP16 через матричный движок Intel AMX, поддержку MVR DIMM со скоростью до 8800 МТ/с, а также шифрование AES-256 бит/2048.

Процессоры Intel Xeon 6 E-Core используют техпроцесс Intel 4 и построены на E-ядрах Crestmont без поддержки многопоточности. Для них заявляется по 4 Мбайт кеш-памяти L2 на кластер из четырёх ядер, поддержка инструкций Enhanced AVX2 и векторных операций (2x128), 64 Кбайт кеш-памяти L1i и 32 Кбайт кеш-памяти ECC L1d. 6-уровневое декодирование, 6-уровневое выделение и 8-уровневая конструкция вывода инструкции с механизмом внеочередного выполнения команд 256 и 16 Флопс за цикл операций FP32. Некоторые из недавно добавленных функций в линейку процессоров Xeon 6700E E-Core включают поддержку VNNI Int8 и BF16/FP16 (с более быстрым преобразованием), а также поддержку ключа шифрования AES-256-бит/2048.

В отличие от ядер AMD Zen 5 и Zen 5с, которые используют одну и ту же ISA, эти две архитектуры Intel сильно отличаются друг от друга. Однако компания заявляет, что процессоры Xeon P-Core и E-Core будут иметь единый и упрощённый программный стек, использующий один и тот же набор команд, ОС и гипервизор, приложения и библиотеки.

Конкретные модели процессоров Xeon нового поколения Intel не раскрывает. Однако производитель сообщил, что в первом квартале 2025 года выпустит оставшийся ассортимент чипов, которые не выйдут в третьем квартале текущего года. К ним относятся высокопроизводительные чипы Xeon 6900E (Sierra Forest), которые предложат до 288 ядер, а также процессоры Xeon 6700P, 6500P, 6300P в составе серии Granite Rapids.

Процессоры Intel 6700E (Sierra Forest) и 6700P (Granite Rapids) будут поддерживать платформу LGA 4710. Она может быть сконфигурирована в системах 1S/2S (E-Core) и до 4S/8S (P-Core) для процессоров с TDP до 350 Вт на чип, предлагая поддержку 8 каналов памяти DDR5-6400 или MCR-8000 МТ/с и до 88 линий PCIe Gen 5.0 / CXL 2.0. Некоторые решения 1S смогут предложить до 136 линий PCIe 5.0 / CXL 2.0 и четыре канала UPI 2.0, работающих со скоростью до 24 ГТ/с.

В свою очередь старшие модели Intel Xeon 6900E (Sierra Forest) и 6900P (Granite Rapids) будут работать с платформой LGA 7529. Она поддерживает конфигурации 1S/2S с процессорами с TDP до 500 Вт, 12 каналов ОЗУ DDR5-6400 или MCR-8800 МТ/с, до 96 линий PCIe Gen 5.0/CXL 2.0 и до шести линий 6 UPI 2.0 со скоростью до 24 ГТ/с. Ниже представлены максимальные конфигурации для каждой платформы:

• Intel Xeon 6900P — LGA 7529 / 500 Вт TDP на CPU / конфигурации 1S-2S / до 128 ядер;
• Intel Xeon 6900E — LGA 7529 / 500 Вт TDP на CPU / конфигурации 1S-2S / до 288 ядер;
• Intel Xeon 6700P — LGA 4710 / 350 Вт TDP на CPU / конфигурации 1S-8S / до 86 ядер;
• Intel Xeon 6700E — LGA 4710 / 330 Вт TDP на CPU / конфигурации 1S-2S / до 144 ядер.

Хотя основная часть презентации была посвящена запуску процессоров Xeon 6700E (Sierra Forest) компания Intel также поделилась некоторой информацией о производительности её чипов Xeon 6900P (Granite Rapids).

По словам производителя, эти чипы предложат двукратный прирост производительности в задачах, связанных с ИИ, в 2,3 раза более высокую производительность в высокоинтенсивных операциях (HPC), а также двукратный общий прирост производительности по сравнению с семейством процессоров Xeon 5-го поколения (Emerald Rapids).

Технология Hyper-Threading, позволяющая исполнять на одном ядре два вычислительных потока, используется в процессорах Intel уже более 20 лет. Но анонсированные сегодня мобильные процессоры Lunar Lake оказались ей обделены — это касается и P-, и E-ядер.

Объясняя отсутствие поддержки Hyper-Threading в Lunar Lake, Intel ссылается на то, что она больше не требуется для повышения производительности. P-ядра новых процессоров превосходят по быстродействию ядра Meteor Lake на двузначную процентную величину даже без Hyper-Threading. Также Intel приводит аргумент о том, что пользователи мобильных компьютеров редко нуждаются в максимальной многопоточности, работая в основном с малопоточными задачами, а потому нет нужды стремиться увеличивать в Lunar Lake число исполняемых потоков.

Более того, включение Hyper-Threading отрицательно сказывается на энергоэффективности, а поскольку одним из ключевых свойств новых CPU должна стать экономичность, Intel приняла решение отказаться от этой технологии. В конечном итоге это позволило выиграть в компактности предлагаемых ноутбуков и времени их автономной работы.

По словам Ори Лемпеля (Ori Lempel), главного инженера Intel по P-Core, целью разработчиков была оптимизация однопоточной производительности с прицелом на увеличение производительности в пересчёте на ватт и производительности в пересчёте на площадь чипа. И в обоих случаях отключение Hyper-Threading даёт позитивный эффект: в тонких и легких ноутбуках, куда и ориентирован Lunar Lake, отключение технологии повышает производительность на ватт на 15 % и производительность на единицу площади — на 10 %. Таким образом, процессоры Lunar Lake, в которых предусмотрено не более четырёх P- и четырёх E-ядер, смогут исполнять максимум восемь потоков одновременно.

При этом Intel не отказывается от Hyper-Threading полностью. Технология сохраняет актуальность как для флагманских настольных процессоров, так и для процессоров серверного уровня. Поэтому отсутствие поддержки Hyper-Threading в Lunar Lake не означает, что Intel больше не будет использовать эту технологию в прочих продуктах.

Ранее считалось, что процессоры Intel Lunar Lake будут производиться по прогрессивному техпроцессу Intel 18A, запуск которого ожидается к концу этого года. Однако компания передвинула их выход на более ранний срок и изменила производственную политику — все ключевые кристаллы Lunar Lake будут выпускаться сторонним партнёром, компанией TSMC.

Процессоры Lunar Lake состоят из двух тайлов (чиплетов): вычислительного тайла (Compute Tile), где находятся ядра, графика и NPU; и PCT — тайла контроллера платформы (Platform Controller Tile) c контроллерами Wi-Fi 7, Bluetooth 5.4, PCIe 5.0, PCIe 4.0 и Thunderbolt 4. Оба эти тайла будут производиться на мощностях TSMC. Первый — по техпроцессу TSMC N3B (3 нм), а второй — по технологии TSMC N6 (6 нм). Сама Intel будет заниматься лишь сборкой тайлов по технологии Foveros.

Прошлый мобильный процессор Intel, Meteor Lake, также частично производился на TSMC. Однако выпуск для него главного вычислительного тайла Intel не доверяла стороннему подрядчику и занималась его производством самостоятельно с использованием техпроцесса Intel 4.

Глава Intel Пэт Гелсингер (Pat Gelsinger) прокомментировал перемену так: «Lunar Lake выбрала TSMC как правильную технологию на этот момент. Поэтому в итоге мы стали опираться не неё больше. И, очевидно, учитывая результаты, о которых говорилось сегодня, это был хороший выбор».

Тем не менее, свой следующий мобильный продукт, Panther Lake, который компания планирует выпустить в 2025 году, Intel планирует вернуть на свои предприятия. «В следующем году, когда мы перейдем на Panther Lake, почти все тайлы будут производиться Intel», — сказал Гелсингер. Предполагается, что основные части Panther Lake будут произведены по техпроцессу Intel 18A, и глава компании даже продемонстрировал полупроводниковую пластину с кристаллами этих перспективных продуктов.

Производство силами стороннего подрядчика — не единственное нововведение, привнесённое Lunar Lake. Кроме этого, Lunar Lake будет сразу включать до 32 Гбайт LPDDR5X-памяти в самом корпусе чипа. Технически память будет добавляться в виде пары микросхем с 64-битной шиной каждая.

Изначально предполагалось, что Lunar Lake станет первым продуктом, созданным с использованием технологического процесса Intel 18A. Однако в свете произошедшего изменения планов теперь первым чипом, выпущенным по этой технологии, станет серверный Clearwater Forest.

Сегодня компания Intel представила мобильный процессор следующего поколения под кодовым именем Lunar Lake. Он выступает последователем Meteor Lake и должен появиться в составе ноутбуков уже в этом году.

Lunar Lake занял в платах Intel промежуточное место между Meteor Lake и Arrow Lake, и он, судя по всему, не получит десктопного варианта. При этом выход Arrow Lake, который будет доступен и в виде процессора для настольных ПК, согласно показанной «дорожной карте», также запланирован на конец этого года. Однако Intel отказалась сообщить какие-либо детали о Arrow Lake, целиком сосредоточившись на Lunar Lake.

Судя по всему, появление Lunar Lake связано с желанием Intel как можно быстрее выпустить какой-то продукт, подходящий для ноутбуков класса Copilot+ PC и способный составить хотя бы ограниченную конкуренцию AMD Ryzen AI 300 и Qualcomm Snapdragon X Elite.

Intel называет Lunar Lake своим очередным флагманским процессором для мобильных ПК, однако это не совсем так. В его дизайне использованы новые P- и E-ядра, новый NPU и новый GPU со значительно возросшей удельной производительностью, однако максимальные конфигурации будут иметь ядерную формулу 4P+4E, что плохо согласуется с флагманским статусом.

Но Intel акцентирует внимание на совершенно иных вещах: серьёзно улучшенной энергоэффективности, выражающейся в 40-% снижении энергопотребления по сравнению с Meteor Lake, и четырёхкратном увеличении производительности блока NPU до 48 TOPS. Что же касается классической производительности, то новые P-ядра с архитектурой Lion Cove обещают прирост в IPC на уровне 14 %, а новые E-ядра с архитектурой Skymont — на уровне 38 %. Любопытно, что в результате E-ядра Skymont будут на одинаковой частоте чуть превосходить P-ядра Raptor Cove (из десктопных процессоров Raptor Lake).

Также в Lunar Lake найдёт своё место новое графическое ядро Battlemage на архитектуре Xe2. За счёт этого прирост быстродействия графики должен достичь полуторакратного размера, а кроме того, новые XMM-движки можно будет использовать для нейросетевых задач совместно с NPU. Они смогут обеспечить ИИ-производительность до 67 TOPS.

Как было объявлено на презентации, ноутбуки на базе Lunar Lake появятся на рынке до рождественских праздников. Производители обеспечат широкую поддержку новинке — число разных моделей мобильных компьютеров в первой волне оценивается в восемь десятков.

Компания Intel на выставке Computex 2024 сообщила о выпуске энергоэффективных серверных процессоров Xeon 6700E (Sierra Forest). Вместе с будущими чипами Granite Rapids они стали частью семейства Xeon 6, но Granite Rapids будут выпущены позднее. Ключевой особенностью Xeon 6700E является использование исключительно энергоэффективных E-ядер. В свою очередь, Granite Rapids, которые будут называться Xeon 6900, оснащены только высокопроизводительными P-ядрами.

Конфигурации Sierra Forest. Источник изображений: Intel

В состав серии энергоэффективных серверных процессоров Xeon 6700E вошли семь чипов с количеством E-ядер от 64 до 144, предлагающие базовые частоты от 1,8 до 2,4 ГГц и обладающие Turbo-частотами от 2,6 до 3,2 ГГц. Заявленный показатель энергопотребления процессоров варьируется от 205 до 330 Вт.

Большинство моделей поддерживает работу в составе двухпроцессорных серверных систем. Чипы получили от 96 до 106 Мбайт кеш-памяти L3. Часть моделей поддерживает оперативную память стандарта DDR5-5600, для некоторых моделей заявляется поддержка ОЗУ DDR-6400. Кроме того, все процессоры имеют по 88 линий PCIe 5.0.

Intel заявляет, что 128-ядерный Xeon 6756E обеспечивает до 1,34 раза более высокий показатель энергоэффективности против 64-ядерного и 128-поточного AMD EPYC 9534 практически при том же показателе производительности в различных сценариях.

Сравнивая систему с двумя 128-ядерными Xeon 6756E против двух 64-ядерных Xeon Platinum 8592+ (Xeon 5-го поколения), компания отмечает превосходство в производительности Xeon 6 до 1,55 раз в нагрузках общего назначения, до 1,63 раза при работе с базами данных, до 1,49 раза при работе с Web, до 1,52 раза при работе с медиа и до 1,66 при работе с сетью.

В то же время Intel отмечает 4,2-кратное преимущество в энергоэффективности Sierra Forest при работе с медиа при сравнении с Xeon 2-го поколения.

Системы на базе процессоров Xeon 6700E (Sierra Forest) станут доступны с сегодняшнего дня. Выпуск высокопроизводительных серверных процессоров Xeon 6900 (Granite Rapids) ожидается в следующем квартале.

Помимо анонса настольных процессоров Ryzen 9000 и мобильных Ryzen AI 300, компания AMD на выставке Computex 2024 рассказала о грядущих серверных процессорах EPYC пятого поколения — Turin и Turin Dense. Производитель рассказал о количестве ядер у данных процессорах, а также о платформе, на которой они будут работать.

Источник изображений: AMD

Процессоры EPYC Turin станут прямыми преемниками чипов EPYC 9004 (Genoa) и предложат до 128 вычислительных ядер на архитектуре Zen 5 с поддержкой до 256 виртуальных потоков. Для сравнения, процессоры Genoa предлагают до 96 ядер. Turin будут использовать тот же процессорный разъём SP5, что и предшественники, что позволит снизить издержки на обновление систем. Предполагается, что, как и в случае с настольными Ryzen 9000, новые Turin будут выделяться на фоне предшественников в том числе и поддержкой более скоростной оперативной памяти. Однако официальными подробностями об этом AMD сегодня не поделилась.

EPYC Turin

Структуру процессоров Turin можно понять из предоставленного AMD изображения. В составе этих чипов будут использоваться 16 кристаллов CCD, расположенные в два ряда, в каждом из которых будет по восемь ядер. В центре располагается кристалл I/O Die с интерфейсами ввода/вывода. По крайней мере структурно Turin выглядят выигрышнее Genoa, кристаллы CCD которых располагаются в три ряда, что увеличивает расстояние для передачи сигнала от крайних блоков CCD до I/O Die.

EPYC Turin Dense

Процессоры Turin Dense, в свою очередь, призваны стать преемниками процессоров серии Bergamo. Новые Turin Dense получат до 192 ядер Zen 5c и 384 потоков, тогда как Bergamo предлагают до 128 энергоэффективных ядер Zen 4c с 256 потоками. Чипы Turin Dense получили несколько иную структуру по сравнению с обычными Turin. Блоки CCD у Turin Dense крупнее, в них по 16 ядер, они объединены в кластеры по три, а общее количество CCD составляет 12 штук. Прямыми конкурентами Turin Dense будут процессоры Intel Sierra Forest, также состоящие только из энергоэффективных ядер.

Для демонстрации производительности будущих процессоров AMD сравнила систему с парой 128-ядерных Turin с системой на двух процессорах Intel Xeon 8592+ с 64 ядрами у каждого. Компания отметила более высокую производительность своих чипов в научных задачах, работе с большими языковыми моделями и ИИ-алгоритмами.

В ходе Computex 2024 компания AMD не уточнила, когда именно выпустит процессоры Turin и Turin Dense, подтвердив лишь своё более раннее заявление о том, что серверные чипы EPYC нового поколения станут доступны во второй половине 2024 года.

Поскольку ноутбуки уже давно формируют значительную часть рынка ПК, а экспансия процессоров с функцией локального ускорения искусственного интеллекта происходит именно в мобильном сегменте, компания AMD свои процессоры Strix Point решила наделить «говорящим» наименованием Ryzen AI 300, указывающим на наличие соответствующих способностей. Кроме того, они предлагают современную архитектуру Zen 5 и графику RDNA 3.5.

Источник изображений: AMD

В ходе премьеры данных процессоров на Computex 2024 было заявлено, что процессоры Ryzen AI 300 обеспечат максимальное быстродействие в задачах, связанных с формированием логических выводов. На архитектурном уровне новизна семейства Strix Point демонстрируется не только использованием Zen 5 вычислительными ядрами, но и переходом на RDNA 3.5 со стороны встроенной графики. За ускорение работы систем искусственного интеллекта отвечает нейронный сопроцессор с поддержкой архитектуры XDNA2, который обеспечивает быстродействие на уровне 50 трлн операций в секунду. По собственным оценкам AMD, архитектура XDNA2 обеспечивает превосходство над Qualcomm Snapdragon X Elite на величину от 5 до 60 %.

С точки зрения литографии семейство Strix Point никуда не продвинулось, чипы будут выпускаться по 4-нм технологии компанией TSMC, как и предшественники. Дебютными моделями семейства стали Ryzen AI 9 HX 370 и Ryzen AI 9 365. Первый из процессоров оснащён 12 ядрами с предельной частотой 5,1 ГГц, 12 Мбайт кеша второго уровня и 24 Мбайт кеша третьего уровня. Процессору Ryzen AI 9 365 достались десять ядер с архитектурой Zen 5 и частотой до 5,0 ГГц, а объём кеша второго уровня сокращён до 10 Мбайт. Базовые частоты обоих процессоров составляют 2,0 ГГц, их уровень TDP определяется диапазоном от 15 до 54 Вт. Старший процессор наделён графической подсистемой Radeon 890M с 16 исполнительными блоками, младшему досталась Radeon 880M с 12 исполнительными блоками. Сама компания AMD называет такую графику сопоставимой по своему быстродействию с игровыми консолями.

Процессор Ryzen AI 9 HX 370 сочетает четыре ядра Zen 5 с восемью ядрами Zen 5c. Первые обеспечивают высокую производительность, а вторые отвечают за энергоэффективность. У модели Ryzen AI 9 365 четыре ядра Zen 5 сочетаются уже с шестью Zen 5c. При этом количество виртуальных потоков, обрабатываемых одновременно, у обоих процессоров рассчитывается удвоением суммарного количества ядер. Если Ryzen AI 9 HX 370 обеспечивает одновременную обработку 24 потоков, то у Ryzen AI 9 365 количество сокращается до 20 штук. Удельное быстродействие относительно Zen 4 должно было вырасти на 16 %. В сравнении с процессором Intel Core Ultra 185H, который относится к семейству Meteor Lake, компания AMD обещает преимущество в быстродействии Ryzen AI 9 HX 370, достигающее от 4 до 73 %. В играх среднее преимущество достигает 36 %.

Ноутбуки на базе новых процессоров AMD с архитектурой Zen 5 начнут появляться в продаже в июле, первыми свои модели предложат Acer, Asus, HP Inc, Lenovo и MSI. Всего в оставшееся до конца года время будет выпущено более 100 моделей ноутбуков на базе процессоров данного семейства.

Вместе с будущими настольными чипами Ryzen 9000 компания AMD представит чипсеты 800-й серии. Об этом стало известно из слитой презентации Gigabyte, которая по словам источника предназначена для внутреннего использования. Ранее ходили слухи, что AMD решила пропустить 700-ю серию чипсетов и сразу перейти к 800-й, чтобы маркировка совпадала с Intel, которая также выпустит 800-ю серию чипсетов для своих будущих процессоров Core Ultra 200.

Источник изображений: Gigabyte / @wnxod

Материнские платы AMD 800-й серии будут поддерживать процессоры Ryzen 7000 (Raphael) и Ryzen 8000 (Hawk Point) в исполнении Socket AM5. Однако, в первую очередь, свежие платы будут ориентированы на чипы Ryzen 9000 (Granite Ridge) с архитектурой Zen 5.

В утекшей презентации, в частности, сообщается, что стартовая линейка процессоров Ryzen 9000 будет состоять из четырёх моделей: Ryzen 9 9950X, Ryzen 9 9900X, Ryzen 7 9700X и Ryzen 5 9600 предположительно с 16, 12, 8 и 6 ядрами Zen 5 соответственно.

Слайды презентации также сообщают, что процессоры Granite Ridge получат поддержку оперативной памяти DDR5-5600 без разгона. Для Ryzen 7000, напомним, нативной является память DDR5-5200. Кроме того, новые чипы получат поддержку профилей разгона ОЗУ AMD EXPO и Intel XMP до скорости 8000 МТ/с. Также отмечается, что частота шины AMD Infinity Fabric будет увеличена с 2000 до 2400 МГц.

Компания Gigabyte готовит к выпуску несколько моделей материнских плат AMD 800-й серии:

• X870E AORUS XTREME AI TOP;
• X870E AORUS PRO ICE;
• X870 AORUS ELITE WIFI;
• X870I AORUS PRO;
• B850 AI TOP;
• B850M DS3H;
• B850M AORUS ELITE AX;
• B840 D2H.

Свежая утечка не только подтверждает подготовку производителем новой фирменной серии плат AI TOP, но также сообщает, что в состав 800-й серии помимо флагманских AMD X870 и X870E войдут чипсеты AMD B850 и B840, которые уже фигурировали в более ранних слухах.

Другими особенностями плат Gigabyte на чипсетах AMD 800-й серии станет поддержка USB4, новый механизм установки антенн Wi-Fi, поддержка Wi-Fi 7, а также наличие порта DisplayPort 2.1, предположительно стандарта UHBR20 — предлагающего самую высокую пропускную способность в рамках этого интерфейса.

Компания AMD, как ожидается, представит новые процессоры Ryzen 9000 и чипсеты 800-й серии на следующей неделе, в рамках выставки Computex 2024. В ходе мероприятия также ожидаются анонсы новых материнских плат от её партнёров.

Apple готовится представить iOS 18, в которой особое внимание будет уделено интеграции ИИ-функций на системном уровне. Для их реализации Apple использует комбинацию локальных и облачных технологий. Эксперты полагают, что всеми ИИ-функциями смогут воспользоваться отнюдь не все пользователи iOS 18, причём ограничения будут даже у iPhone нынешнего поколения.

Источник изображения: Apple

Сообщается, что для полноценного использования всех ИИ-функций пользователям понадобятся смартфоны Apple на базе чипа A17 Pro и более новых. На данный момент это только iPhone 15 Pro и Pro Max, в то время как iPhone 15 и iPhone 15 Plus основаны на чипе предыдущего поколения A16. Так что у актуальных iPhone базового уровня будут некоторые ограничения.

Минимальные системные требования в виде чипа A17 Pro, вероятно, частично являются результатом маркетинговой сегментации продуктов, а частично определяются непосредственно техническими требованиями. Однокристальная платформа Apple A17 Pro обладает шестью вычислительными ядрами (два высокопроизводительных и четыре энергоэффективных), а также новым в два раза более быстрым по сравнению с Apple A16 Bionic 16-ядерным ускорителем ИИ Neural Engine, способным выполнять 35 трлн операций в секунду.

В сентябре Apple представит линейку iPhone 16 2024 года, которая, несомненно, будет поддерживать все функции iOS 18 «из коробки» и, возможно, получит дополнительные возможности на основе искусственного интеллекта.

Что касается системных требований для Mac и iPad с точки зрения использования ИИ-функций, эксперты полагают, что системы на базе чипа M1 останутся «за бортом». Также большим ограничивающим фактором может стать объём оперативной памяти 8 Гбайт. Кроме того, только процессоры M3 и M4 оснащены NPU, сопоставимым по производительности с A17 Pro.

По данным аналитической фирмы Jon Peddie Research, в первом квартале 2024 года мировые поставки графических процессоров (GPU) для ПК достигли 70 млн единиц, а поставки центральных процессоров (CPU) для ПК выросли на 33 % по сравнению с аналогичным периодом прошлого года, что стало вторым по величине увеличением поставок за последние два с половиной десятилетия. Вместе с тем последовательно поставки CPU и GPU заметно сократились, но это объясняется сезонностью.

Источник изображения: unsplash.com

По прогнозам Jon Peddie Research, совокупный среднегодовой темп роста продаж графических процессоров составит 3,6 % в 2024–2026 годах, а к концу прогнозируемого периода по всему миру в ПК будет использоваться почти 3 млрд GPU. В течение следующих пяти лет проникновение дискретных графических процессоров в ПК достигнет 22 %. Другими словами, через пять лет видеокарта будет встречаться в каждом пятом компьютере.

Источник изображений: jonpeddie.com

Общие поставки GPU, которые включают как встроенную графику, так и дискретные видеокарты, причём как для настольных систем, так и для ноутбуков, выросли на 28 % в годовом сравнении. Поставки графических ускорителей для настольных ПК упали на 7 %, а вот графика для ноутбуков показала рост на 38 % год к году.

В первом квартале 2024 года по сравнению с предыдущим кварталом доля рынка графических процессоров AMD (дискретных и встроенных) снизилась на 0,7 %, доля Intel увеличилась на 0,3 %, а доля Nvidia — на 0,4 %. В целом поставки графических процессоров снизились на 9,9 % по сравнению с прошлым кварталом: у AMD снижение составило 13,6 %, у Intel — 9,6 %, а у Nvidia — 7,7 %.

Продажи в первом квартале года традиционно ниже, чем в последнем квартале предыдущего года. Поставки дискретной графики упали на 12,4 % по сравнению с предыдущим кварталом. Это более сильное снижением, чем средний показатель за последние десять лет, составляющий 11 %.

Что касается поставок центральных процессоров для ПК, то последовательно он снизился, но заметно вырос в годовом сравнении. Объём поставок процессоров для ПК сократился на 9,4 % по сравнению с предыдущим кварталом, но увеличился на 33,3 % по сравнению с аналогичным периодом прошлого года.

«Microsoft, AMD и Intel продвигают ПК с искусственным интеллектом. AMD и Nvidia прогнозируют рост во втором квартале, поэтому нас может ожидать сюрприз, и традиционная сезонность может снова измениться. Однако прогноз AMD и Nvidia включает и поставки для ЦОД. Мы ожидаем, что Nvidia, занимающая лидирующую долю рынка, поставит более 2 миллионов графических процессоров для ЦОД в 2024 году», — заявил президент Jon Peddie Research Джон Педди (Jon Peddie).

Компания Microsoft во время презентации ноутбука Surface Laptop на Arm-процессоре Snapdragon X Elite сравнивала его с ноутбуком MacBook Air на чипе Apple M3, который также построен на архитектуре Arm. Оценка проводилась с использованием бенчмарков, причём проверялось как быстродействие в разных сценариях, так и энергоэффективность, сообщает портал The Verge, журналисты которого побывали в офисе Microsoft и подробнее изучили результаты тестов.

Источник изображений: Allison Johnson / The Verge

Компания Microsoft явно поставила цель превзойти Apple на её собственном поле — в сегменте ноутбуков на базе Arm-процессоров, по крайней мере, в противостоянии с чипами M3. В Microsoft уверены, что Snapdragon X Elite от компании Qualcomm позволит добиться этой цели. Первые системы на этом чипе появятся в продаже с 18 июня.

Добавим, что ноутбуки на Snapdragon X Elite станут первыми системами нового класса Copilot Plus PC. Такие компьютеры характеризуются определённым набором особенностей, главная из которых — специальный ИИ-сопроцессор (NPU) с производительностью от 40 TOPS (триллионов операций в секунду). Snapdragon X Elite подпадают под это требование, поскольку в их составе присутствует NPU с производительностью 45 TOPS.

Для оценки производительности Surface Laptop и MacBook Air с M3 компания выбрала синтетические тесты Cinebench 2024 и Geekbench 6. Правда, следует отметить, что в этих бенчмарках Microsoft сделала упор на многоядерную производительность, поскольку в тестах одноядерной производительности Snapdragon X Elite оказался чуть медленнее, чем Apple M3. Тут же важно отметить, что Surface Laptop оснащён активной системой охлаждения, которая позволяет чипу работать с максимальной производительностью. В свою очередь, ноутбуки MacBook Air полагаются на пассивное охлаждение и модель с процессором M3 не является исключением. Насколько этот факт повлиял на конечный результат тестов — покажут будущие независимые тесты.

В многоядерном тесте Cinebench 2024 ноутбук Microsoft показал результат в 980 баллов, а MacBook Air с M3 набрал там же только 650 баллов. В Geekbench 6 ноутбук Microsoft набрал 14 000 очков многоядерной производительности, а компьютеры Apple — только 12 000.

Далее Microsoft сравнила, как она это называет, «реальную производительность». Основным выбором здесь стал бенчмарк HandBrake ToS, который замеряет длительность кодирования видеофайла в формате 4K. Surface Laptop на Snapdragon X Elite справился с этой задачей за 5 минут и 8 секунд. MacBook Air с M3 потребовалось на выполнение того же задания 6 минут и 26 секунд. Важно отметить, что новый Surface справился с задачей вдвое быстрее Surface Laptop 5 на базе Intel Core 12-го поколения (Alder Lake), которому потребовалось на кодирование видео 10 минут и 30 секунд. Для Surface Laptop 4 потребовалось ещё больше времени на выполнение задания — 13 минут и 32 секунды.

Также Microsoft сравнила время автономной работы ноутбуков при их использовании в различных сценариях. Для этого использовались тесты, симулирующие работу систем в веб-браузере и воспроизведение видео. Surface Laptop 5 с чипом Intel 2022 года при использовании браузера проработал 8 часов 36 минут до того момента, как его батарея полностью разрядилась. Новый Surface проработал вдвое больше — 16 часов и 56 минут. Благодаря этому он также обошёл 15-дюймовый MacBook Air M3, который проработал 15 часов и 25 минут.

В режиме просмотра видео батареи нового Surface Laptop хватило более чем на 20 часов. У MacBook Air с M3 аккумулятор сел за 17 часов и 45 минут. Новый Surface Laptop в этом режиме проработал почти на 8 часов дольше, чем Surface Laptop 5, запас батареи которого иссяк через 12 часов и 30 минут.

В рамках презентации нового Surface Laptop компания заявила, что ноутбуки с маркировкой Copilot Plus PC на базе процессоров Snapdragon X Elite смогут предложить на 20 % больше времени автономной работы по сравнению с новейшим 15-дюймовым MacBook Air.

Microsoft также отмечает, что NPU в составе процессора Snapdragon X Elite в два раза производительнее, чем нейронный движок процессора Apple M3 в кроссплатформенном бенчмарке Procyon AI Computer Vision. Ноутбук Surface Laptop в этом тесте набрал 1745 баллов, а MacBook Air — только 889. Впрочем, это неудивительно, поскольку для NPU процессора Qualcomm Snapdragon X Elite заявляется ИИ-производительность 45 TOPS, а у M3 лишь 18 TOPS. Microsoft также показала, что Surface Laptop имеет 4,5-кратное превосходство в эффективности обработки запросов в модели Phi Silica по сравнению с M3, а также демонстрирует пиковую эффективность вывода 24 TOPS/Вт.

Компания MediaTek представила два новых процессора для мобильных устройств среднего сегмента — Dimensity 7300 и Dimensity 7300X. Второй компания предлагает использовать в составе складных смартфонов, поскольку в нём реализована поддержка двух дисплеев.

Источник изображений: MediaTek

Оба чипа производятся с использованием 4-нм техпроцесса. Процессоры получили по четыре ядра Cortex-A78 с частотой 2,5 ГГц и по четыре ядра Cortex-A55 с частотой 2,0 ГГц. Оба поддерживают оперативную память стандартов LPDDR5 и LPDDR4x со скоростью до 6400 МТ/с и флеш-память UFS 3.1. По словам MediaTek, переход на 4-нм техпроцесс позволил снизить на 25 % энергопотребление ядер Cortex-A78 по сравнению с этими же ядрами в предшествующем 6-нм Dimensity 7050. Примечательно, что ядра Cortex-A78 у предшественника работают с частотой на 100 МГц выше.

Каждый из чипов Dimensity 7300 и 7300X оснащён сигнальным процессором Imagiq 950 с поддержкой камер до 200 Мп, 12-битного HDR, видео в 4K с HDR, различных ИИ-функций и одновременного захвата с помощью нескольких камер. Также для SoC заявляется поддержка 10-битных экранов с разрешением до WFHD+ и частотой обновления 120 Гц или дисплеев с Full HD+ и частотой до 144 Гц. Для Dimensity 7300X дополнительно заявляется поддержка двух экранов, что делает его более подходящим выбором для складывающихся смартфонов, оснащённых гибким экраном и дополнительным внешним экраном.

Процессоры также получили встроенную графику Arm Mali-G615 MC2, которая обещает 20-процентную прибавку к частоте кадров в играх. Кроме того, они имеют встроенные ИИ-ускорители MediaTek APU 655, отвечающие за различные ИИ-функции камеры. APU помогает определять объекты на экране, распознавать лица, а также автоматически подбирать нужные настройки под определённые условия съёмки. Кроме того, MediaTek APU 655 ускоряет работу голосовых виртуальных помощников. Благодаря MediaTek APU 655, ИИ-производительность новых процессоров вдвое выше, чем у Dimensity 7050.

Наконец, чипы предлагают поддержку стандарта 5G со скоростью скачивания 3,27 Гбит/с, агрегацию 3CC, поддержку Wi-Fi 6E и могут работать с двумя SIM-картами стандарта 5G с двойной поддержкой VoNR.

Конференция Innovation является самым важным ежегодным мероприятием компании Intel. Это не просто презентация или выступления топ-менеджеров компании. Обычно мероприятие проходит в течение нескольких дней и включает встречи разработчиков, глав разных компаний, а также архитекторов аппаратного обеспечения. Intel также имеет привычку анонсировать на этом мероприятии новые потребительские продукты и в этом году ожидаются процессоры Arrow Lake.

Источник изображения: Intel

Мероприятие Innovation этого года запланировано на 24–25 сентября. Хотя Intel не сообщила, что именно следует от него ждать, в конце сентября ожидается анонс новой серии мобильных и настольных процессоров Core Ultra 200 (Arrow Lake).

На Innovation 2021 компания представила настольные процессоры Intel Core 12-го поколения (Alder Lake), на конференции следующего года — настольные чипы Core 13-го поколения (Raptor Lake), а в прошлом году анонсировала мобильные Core Ultra 100 (Meteor Lake). Там же компания раскрыла детали о процессорах Lunar Lake и Panther Lake, и поделилась подробностями о серверных процессорах Xeon Scalable 5-го поколения (Emerald Rapids).

Помимо Core Ultra 200 (Arrow Lake) на будущей конференции, вероятнее всего, также расскажут о серверных чипа Xeon Granite Rapids и ИИ-ускорителях Gaudi 3.

Ранее Intel уже подтвердила, что процессоры Arrow Lake будут запущены в четвёртом квартале текущего года, поэтому вполне справедливо ожидать их анонс на Innovation 2024. Некоторые детали о будущей платформе Arrow Lake мы, вероятно, также сможем узнать и в ходе выставки Computex 2024, которая стартует через несколько дней. На ней Intel, скорее всего, расскажет о новой серии чипсетов 800-й серии для материнских плат, которые будут использоваться новыми настольными процессорами.

Относительно молодую процессорную архитектуру RISC-V благодаря её открытости нередко выбирают в качестве основы для своих разработок молодые компании, поэтому специалисты Omdia ожидают, что она к 2030 году займёт четверть мирового рынка. Её продвижение будет особенно заметно в автомобильном и промышленном сегментах, но сфера искусственного интеллекта тоже проявит активность.

Источник изображения: RISC-V

Отсутствие необходимости платить лицензионные отчисления за разработку и последующую реализацию процессоров с архитектурой RISC-V привлекает к ней многих игроков, как и возможность подстроить наборы команд под собственные нужды. Исторически архитектура RISC-V долгое время ассоциировалась с сегментом промышленной автоматизации и Интернета вещей, поскольку первые решения на её основе по сути своей были микроконтроллерами.

Тем не менее, одной из наиболее активно растущих сфер применения процессоров с архитектурой RISC-V в период до 2030 года станет сегмент систем искусственного интеллекта. По прогнозам аналитиков Omdia, процессоры с архитектурой RISC-V найдут широкое применение в периферийных вычислениях, связанных с работой систем искусственного интеллекта. В период с 2024 по 2030 годы объёмы поставок процессоров с архитектурой RISC-V будут в среднем увеличиваться на 50 % ежегодно, как считают в Omdia. К концу периода прогнозирования мировые объёмы поставок таких процессоров вырастут до 17 млрд штук.

Из этого количества 46 % процессоров будут применяться в сегменте промышленной автоматизации, но автомобильный сегмент продемонстрирует самый активный рост, он составит до 66 % в год. В сегменте ИИ темпы роста популярности процессоров с архитектурой RISC-V тоже будут довольно высокими, но к концу десятилетия их объёмы поставок лишь едва превысят 500 млн штук.

Компания AMD представила серию процессоров EPYC 4004 на архитектуре Zen 4, которые предназначены для малого и среднего бизнеса. Интересной особенностью чипов EPYC 4004 является то, что в отличие от остальных процессоров EPYC, предназначенных для серверного сегмента, новинки требуют для работы обычные материнские платы с процессорным разъёмом Socket AM5, что значительно упрощает их интеграцию.

Источник изображений: AMD

В серию EPYC 4004 вошли чипы с количеством ядер от 4 до 16, поддерживающие от 8 до 32 виртуальных потоков, обладающие базовой частотой от 3,7 до 4,5 ГГц, максимальной частотой от 5,1 до 5,7 ГГц и номинальным TDP от 65 до 170 Вт.

Два чипа (12-ядерный 4484PX и 16-ядерный 4584PX) из новой серии оснащены дополнительной кеш-памятью 3D V-Cache, благодаря чему общий объём кеш-памяти L3 доходит до 128 Мбайт. Объём кеш-памяти L3 других моделей варьируется от 16 до 64 Мбайт. Также процессоры EPYC 4004 оснащены встроенной графикой на архитектуре RDNA 2.

Для EPYC 4004 заявляется поддержка до 192 Гбайт двухканальной оперативной памяти DDR5-5200 с функцией коррекции ошибок ECC, до 28 линий PCI Express 5.0, а также технологий AMD RAIDXpert2 для создания RAID-массивов и шифрования TSME.

AMD EPYC 4004 Press Deck_13_575px.png

Смотреть все изображения (12)

AMD EPYC 4004 Press Deck_14_575px.png

AMD EPYC 4004 Press Deck_15.png

AMD EPYC 4004 Press Deck_17_575px.png

AMD EPYC 4004 Press Deck_25_575px.png

AMD EPYC 4004 Press Deck_26_575px.png

AMD EPYC 4004 Press Deck_27_575px.png

AMD EPYC 4004 Press Deck_28_575px.png

AMD EPYC 4004 Press Deck_29_575px.png

AMD EPYC 4004 Press Deck_30_575px.png

AMD EPYC 4004 Press Deck_31_575px.png

AMD EPYC 4004 Press Deck_32_575px.png

Смотреть все
изображения (12)

AMD сравнивает серию процессоров EPYC 4004 с чипами Intel Xeon E-2400. Процессоры AMD предлагают вдвое больше ядер, дешевле в расчёте на одно ядро, обладают более высокой базовой и максимальной частотами, поддерживают более быструю и ёмкую оперативную память. Чипы AMD также выигрывают в производительность в разных сценариях использования, в чём можно убедиться, взглянув на графики в галерее выше.

Стоимость процессоров EPYC 4004 варьируется от $149 за четырёхъядерную модель 4124P до $699 за 16-ядерные модели EPYC 4564P и EPYC 4584X (c 3D V-Cache). В продаже новые процессоры доступны с сегодняшнего дня.