Оригинал материала: https://3dnews.ru/1064826

Индия ведёт переговоры с Intel, TSMC и GlobalFoundries о создании местных производств чипов

Правительство Индии пытается ускорить развитие полупроводниковой отрасли страны путём привлечения крупных мировых производителей. По сообщениям сетевых источников, в настоящее время Индия ведёт переговоры с Intel, Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) и GlobalFoundries по поводу строительства в стране их заводов для выпуска чипов.

 Источник изображения: businessinsider.in

Источник изображения: businessinsider.in

Полупроводниковая продукция используется в широком спектре устройств, начиная от смартфонов и заканчивая автомобилями. Поэтому стремление Индии нарастить объёмы производства полупроводников является вполне логичным. В конце прошлого года власти объявили о выделении около $10 млрд на стимулирование отрасли, предложив производителям чипов компенсировать до половины стоимости создания производственной базы на территории страны.

«Большую часть предложений крупным компаниям я делаю сам. Мы встречаемся с генеральными директорами, разговариваем с ними, проводим презентации», — прокомментировал данный вопрос Раджив Чандрасекар, глава Министерства электроники и информационных технологий Индии. Он также отметил, что индийские штаты соревнуются друг с другом в плане предоставления льгот для крупных компаний, которые могли бы организовать производство на их земле.

Согласно имеющимся данным, некоторые компании, такие как Foxconn Technology Group, проявляют интерес к созданию полупроводниковых производств в стране. В это же время другие крупные производители подходят к этому вопросу с осторожностью из-за перебоев с подачей электроэнергии в стране и недостаточно развитой инфраструктурой. Однако предлагаемые правительством стимулы уже помогли Индии нарастить производство смартфонов. В это же время развитие полупроводниковой отрасли требует значительных инвестиций, поэтому индийские власти намерены предлагать выгодные условия только крупным производителям чипов.



Оригинал материала: https://3dnews.ru/1064826