Оригинал материала: https://3dnews.ru/1066702

NVIDIA готова с помощью NVLink объединять на одной подложке по несколько чипов и не обязательно собственных

Вслед за соответствующими откровениями на открытии Computex 2022, представители NVIDIA продолжили вести разъяснительную работу о востребованности фирменного интерфейса NVLink на квартальной отчётной конференции. По словам главы компании, интерфейс открывает широкие возможности по интеграции разнородных компонентов не только на уровне системы, но и на уровне упаковки.

 Источник изображения: NVIDIA

Источник изображения: NVIDIA

Как подчеркнул основатель и генеральный директор NVIDIA Дженсен Хуанг (Jensen Huang), компания уже давно предлагает клиентам полузаказные решения, и примером может служить сотрудничество с Nintendo по разработке чипов для игровых консолей этой японской марки. В дальнейшем NVIDIA готова предлагать полузаказные решения, которые интегрируют разнородные кристаллы в одной упаковке, позволяя им обмениваться данными по интерфейсу NVLink.

Партнёры компании могут открыто использовать этот интерфейс, как подчеркнул глава компании. При необходимости NVLink позволит объединить кристаллы, выпущенные любой компанией, с собственными кристаллами NVIDIA. Это позволит создавать многомодульные упаковки и системы с множеством упаковок внутри. «Существует много различных способов системной интеграции», — резюмировал Дженсен Хуанг. По его мнению, NVLink позволяет компании сочетать чипы, кристаллы, упаковки и системы в различных видах конфигурации. В дальнейшем, как он пообещал, NVIDIA предложит ещё больше типов конфигураций.

Подобные заявления руководителя NVIDIA позволяют рассчитывать на появление более гибких конфигураций вычислительных решений компании, созданных с учётом потребностей конкретных крупных клиентов. Наконец, нельзя списывать со счетов и возможность появления графических процессоров, состоящих из нескольких чиплетов — тем более, что разработчики NVIDIA о таком варианте компоновки теоретически рассуждали ещё несколько лет назад.



Оригинал материала: https://3dnews.ru/1066702