Оригинал материала: https://3dnews.ru/1068518

AMD представила чипы Ryzen Embedded R2000 на Zen+ для встраиваемых систем

Компания AMD представила процессоры Ryzen Embedded R2000 для встраиваемых систем. Они основаны на архитектуре Zen+. В состав серии входят четыре модели, которые имеют два или четыре ядра.

 Источник изображения: AMD

Источник изображения: AMD

Производитель отмечает, что в сравнении Ryzen Embedded R1000 производительность новинок выросла на 81 %. Процессоры предлагают частоту от 2,1 до 3,35 ГГц, обладают 2 или 4 Мбайт кеш-памяти L3 и 1 или 2 Мбайт кеша второго уровня, а также имеют заявленный уровень энергопотребления от 12 до 54 Вт. У новой серии процессоров появилась поддержка двуканальной памяти DDR4-3200. Кроме того, говорится о возросшем вдвое до 16 количестве линий PCI Express 3.0. Ряд моделей Ryzen Embedded R2000 предлагают поддержку технологии многопоточности.

 Источник изображения: VideoCardz

Источник изображения: VideoCardz

Новые процессоры позволяют подключать не три, а четыре дисплея с разрешением 4К, однако поддержка интерфейса HDMI по-прежнему ограничена версией 2.0b. Появилась поддержка USB 3.2 Gen2. Также можно отметить наличие у новинок сопроцессора безопасности AMD Secure Processor, позволяющего шифровать содержимое оперативной памяти в реальном времени. Чипы Ryzen Embedded R2000 относится к промышленной серии, поэтому срок их поддержки составляет 10 лет.

Для новых чипов заявляется поддержка операционных систем Windows 10/11 и Ubuntu LTS. AMD отмечает, что в число партнёров, которые уже представили или собираются в ближайшее время представить свои решения на базе Ryzen Embedded R2000, входят компании Advantech, DFI, IBASE и Sapphire Technology. Чипы будут использоваться в составе платформ для игровых автоматов, цифровых киосков, тонких клиентов, промышленных системных плат, платформ SD-WAN и других продуктах.

Компания указывает, что младшие модели процессоров серии Ryzen Embedded R2000 находятся в производстве. Старшие чипы станут доступны в октябре этого года.



Оригинал материала: https://3dnews.ru/1068518