Оригинал материала: https://3dnews.ru/1068547

Анонсирован стандарт PCIe 7.0 — в четыре раза быстрее PCIe 5.0, но продукты с ним выйдут ещё не скоро

На проходящем в эти дни мероприятии PCI-SIG Developers Conference 2022 был анонсирован новый стандарт PCIe 7.0. Консорциум PCI-SIG, занимающийся вопросами развития и стандартизации PCI сообщил, что финальные спецификации новой версии шины будут приняты в 2025 году.

 Источник изображений: PCI-SIG

Источник изображений: PCI-SIG

Одна линия PCIe 7.0 сможет обеспечить передачу данных на уровне до 128 ГТ/с (гигатранзакций в секунду) или 32 Гбайт/с. Таким образом, 16 линий PCIe в дуплексе (в обе стороны) смогут передавать данные со скоростью до 512 Гбайт/с, что вдвое больше возможностей стандарта PCIe 6.0. А SSD с интерфейсом PCIe 7.0 x4 сможет в теории обеспечить скорость чтения и записи, близкую к 64 Гбайт/с в каждом направлении — предел грядущих накопителей с PCIe 5.0 x4 составляет 15,7 Гбайт/с.

Финальные спецификации PCIe 6.0 были утверждены лишь в январе текущего года. Ряд производителей уже представили первые компоненты и контроллеры с поддержкой этого стандарта. Однако следует отметить, что на рынке существует не так много продуктов с поддержкой даже актуального стандарта PCIe 5.0, массовое распространение которого ожидается лишь в следующем году.

Новый стандарт PCIe 7.0 потребует использования более сложной и дорогой разводки плат. Однако консорциум PCI-SIG отмечает, что выбор числа линий PCIe 7.0 будет оставаться за производителями, поскольку не во всех случаях есть необходимость в использовании всех 16 линий. Кроме того, в целом новый стандарт шины можно будет легко масштабировать. Он сможет найти применение в великом множестве различных электронных устройств, начиная от мобильных устройств и заканчивая суперкомпьютерами.

Ключевыми особенностями интерфейса PCIe 7.0 также называются повышенная энергоэффективность, более низкие задержки по сравнению с предыдущей версией стандарта, а также обратная совместимость со всеми предыдущими поколениями технологий PCIe.



Оригинал материала: https://3dnews.ru/1068547