Оригинал материала: https://3dnews.ru/1070854

К концу года в Индии впервые начнут массовую сборку, упаковку и тестирование чипов памяти

Вместо покупки готовых чипов памяти NAND у американских и японских брендов, индийская Sahasra Semiconductors решила организовать процесс сборки, тестирования и упаковки (ATMP) полупроводников своими силами — собственные готовые продукты компания намерена начать продавать к декабрю. Это будет первый в Индии завод, способный с нуля выполнять ATMP-операции.

 Источник изображения: Sahasra Semiconductors

Источник изображения: Sahasra Semiconductors

Как сообщает DigiTimes, председатель и управляющий директор Sahasra Semiconductors Амрит Манвани (Amrit Manwani) пообещал потратить на строительство завода порядка $94 млн — его построят в индийском штате Раджастхан. Половина средств будет инвестирована в 2023 фискальном году, начавшемся в апреле 2022 и заканчивающемся в марте 2023, ещё половина — в 2024 году. По мере роста доходов ожидаются новые инвестиции в предприятие. К 2026 фискальному году компания намерена занять 5-7 % местного рынка полупроводников.

По словам Манвани, первая партия оборудования для новой фабрики покинет Сингапур в ближайшие дни и поступит на завод к середине августа, следующие партии будут поступать в августе и сентябре. Тестовое производство начнётся в ноябре, а выпуск в коммерческих масштабах — к декабрю.

Изначально Sahasra Semiconductor выступала в Индии в роли агента, продававшего модули памяти для западных компаний, а теперь продаёт аналогичные продукты, включая USB-накопители, SD-карты и SSD под собственными торговыми марками. Sahasra Semiconductors была основана в 2020 году и занимается выпуском электронных компонентов различного назначения, участвуя в многочисленных государственных программах производства электроники. Компания связана с Sahasra Electronics и Infopower Technologies.

Ранее сообщалось, что помимо Sahasra Semiconductors рассматривали возможность производства модулей памяти в индийских штатах и в Micron, но компания не подтвердила слухи.



Оригинал материала: https://3dnews.ru/1070854