Оригинал материала: https://3dnews.ru/1070914

Samsung переманила эксперта по технологиям упаковки чипов из Apple

Компания Samsung Electronics недавно переманила к себе эксперта полупроводниковых технологий из Apple, сообщает издание Business Korea. Отмечается, что бывший сотрудник Apple Ким Ву (Kim Woo) стал директором недавно созданного Packaging Solution Center в Device Solution America (DSA), где среди прочего будут заниматься совершенствованием технологий упаковки микрочипов.

 Источник изображения: Business Korea

Источник изображения: Business Korea

Ким родом из Южной Кореи. После окончания Корейского института передовых технологий (KAIST) он работал в Texas Instruments и Qualcomm, а в 2014 году перешёл в Apple. В публикации мало подробностей о том, чем будет заниматься Ким в Samsung, и не говорится о том, над чем именно он работал в Apple.

Корейское издание со ссылкой на экспертов отрасли сообщает, что данный шаг со стороны Samsung выглядит весьма неожиданным. Особенно если учесть, насколько особые отношения сложились между ней и компаний Apple. Оба производителя не только сотрудничают между собой, но и напрямую конкурируют.

Технологии упаковок чипов являются одним из тех направлений, которому Samsung Electronics в настоящий момент уделяет особое внимание. С ростом сложности разработки более передовых технологических процессов производители микросхем пытаются совершенствоваться в технологии упаковки микросхем, чтобы преодолеть различные физические ограничения при производстве чипов.



Оригинал материала: https://3dnews.ru/1070914