Оригинал материала: https://3dnews.ru/1077696

Глава нового контрактного производства чипов Intel подал в отставку, хотя бизнес только начал развиваться

Глава подразделения Intel Foundry Service, которое специализируется на контрактном производстве чипов, покинул свой пост, сообщает издание The Register. Рандхир Тхакур (Randhir Thakur) «решил поискать иные возможности», но до конца первого квартала 2023 года продолжит управлять указанным подразделением — в этот период произойдёт окончательный переход отдела в руки нового главы.

 Источник изображения: EE Times / Alan Patterson

Источник изображения: EE Times / Alan Patterson

Об уходе Тхакура стало известно из электронного письма исполнительного директора Intel Патрика Гелсингера (Patrick Gelsinger), разосланного в понедельник сотрудникам компании. Его копия оказалась в распоряжении The Register. В разговоре с изданием эту информацию также подтвердил представитель Intel Уильям Мосс (William Moss).

«Мы благодарны Рандхиру за его огромный вклад в развитие IFS и его усилия, направленные на то, чтобы сделать Intel одним из ведущих контрактных производителей микросхем. Мы желаем ему всего самого наилучшего в его будущих начинаниях», — прокомментировал Мосс.

В своём обращении к сотрудникам компании Гелсингер, в свою очередь, отметил, что скоро расскажет «о новом лидере IFS», а также он отметил, что Intel уже выбрала нового руководителя отдела контрактного производства чипов или как минимум близка к этому решению.

«Рандхир был ключевым членом исполнительного руководящего состава в течение двух с половиной лет и занимал несколько руководящих должностей с тех пор, как присоединился к нам в 2017 году. Он внёс значительный вклад в трансформацию стратегии Integrated Device Manufacturing 2.0, но особенно активно проявились его лидерские качества на посту управляющего нашим отделом IFS», — написал Гелсингер.

В начале 2021 года компания возродила отдел контрактного производства микросхем и переименовала его в Intel Foundry Services. Intel хочет стать ведущим контрактным производителем чипов, составив таким образом конкуренцию двум лидерам индустрии — тайваньской TSMC и южнокорейской Samsung, которые выпускают по заказу микросхемы для AMD, NVIDIA, Apple и той же Intel. IFS является частью новой стратегии Гелсингера, поставившего ключевой целью для компании удвоить объёмы самостоятельного производства микросхем в рамках так называемой программы IDM 2.0. Причём, согласно новой стратегии, IFS будет выполнять заказы на производство не только для сторонних компаний, но и для самой Intel, обретя структурную самостоятельность.

В письме сотрудникам Гелсингер также отметил, что Рандхир Тхакур создал внутри IFS «мощную команду из ветеранов индустрии контрактного производства чипов», ранее работавших в таких компаниях, как TSMC и Samsung. Он также добавил, что отдел «заключил соглашения с несколькими ключевыми партнёрами среди мобильного и автомобильного сегментов», а также привлёк четырёх клиентов из участников оборонной инициативы RAMP-C, которая подразумевает быстрый переход от создания первых прототипов к серийному производству сложных полупроводниковых компонентов на самом передовом техпроцессе компании Intel 18A.

«Начиная со второго квартала [текущего года] IFS заключила контракты с семью из десяти ведущих клиентов рынка контрактного производства микросхем, а также расширила конвейер для производства 35 тестовых чипов для наших клиентов. Это огромный прогресс за 20 месяцев», — указал Гелсингер.

Согласно прогнозам того же Тхакура, Intel Foundry Services сможет затмить бизнес по контрактному производству чипов Samsung к 2030 году. Однако IFS пока приносит компании Intel незначительную выручку. За третий квартал Intel Foundry Services сгенерировала всего $171 млн, что эквивалентно примерно 1,1 % от общей выручки Intel за тот же период, которая составила $15,3 млрд.



Оригинал материала: https://3dnews.ru/1077696