На днях глава нового японского предприятия Rapidus, министр экономики, торговли и промышленности Японии Нисимура Ясутоси и генеральный директор IMEC Люк Ван ден Хове вместе позировали для памятного фото. Стороны на всех уровнях договорились о сотрудничестве вплоть до помощи властей для совместного переноса 2-нм технологии производства полупроводников в Японию из Бельгии.
Первая пластина с «2-нм японскими чипами». Источник изображения: etnews.com
Следует сказать, что до этого Япония совместно с США договорились создать в Японии центр передовых исследований в области выпуска чипов по современным техпроцессам — до 2 нм и с меньшими нормами производства. Непосредственно для управления производством (заводами, сырьём и прочим) создано совместное предприятие Rapidus, в которое вошли восемь крупнейших японских когломератов: Toyota, Sony, Kioxia, NTT, Denso, NFC, Mitsubishi UFJ Bank и Softbank.
Донором технологий, как сейчас становится понятно, обещает стать бельгийский центр IMEC. Также японская сторона движется в сторону более плотного сотрудничества с нидерландской компанией ASML, и, вероятно, в будущем партнёрство с ней также будет оформлено официально. Компания ASML сегодня единственная, кто производит сканеры для работы с чипами с шагом элементов менее 10 нм. Без таких сканеров японцам нечего и мечтать о 2-нм производстве чипов.
Согласно планам Rapidus, выпуск «национальных» полупроводников в Японии с нормами 2 нм начнётся в 2025 году, а с ещё меньшими технологическими нормами — в 2027 году. Все необходимые технологии будут заимствованы у IMEC, ASML и, возможно, у TSMC посредством участия США. Компания TSMC, как известно, ускоряет перенос производства чипов с Тайваня в США. К этому подстёгивает растущая вероятность спецоперация Китая против Тайваня. Для США и союзников пришло время раскладывать «яйца» по разным корзинам.