В мае прошлого года представители Samsung Electronics демонстрировали президенту США Джозефу Байдену (Joseph Biden) образцы 3-нм продукции во время его визита в Южную Корею, а к концу июня компания наладила массовое производство и начала поставки соответствующих чипов одному из китайских клиентов. С тех пор показатели выхода годной продукции в рамках 3-нм технологии заметно выросли, а уровень брака соответственно сократился, как сообщают корейские СМИ.
Источник изображения: Samsung Electronics
Об этом заявляет издание The Korea Economic Daily со ссылкой на представителей Samsung Electronics, пожелавших сохранить анонимность. Сейчас уровень качества при производстве 3-нм чипов на конвейере Samsung «достиг совершенства», как поясняет первоисточник, и компания полным ходом движется к освоению второго поколения 3-нм технологии.
Напомним, что Samsung удалось первой в мире скомбинировать структуру транзисторов с окружающим затвором (GAA) и 3-нм литографию. Конкурирующая TSMC начала выпуск 3-нм продукции только в конце прошлого квартала, и при этом продолжает использовать лучше изученную на практике структуру транзисторов FinFET. Предполагается, что первым клиентом TSMC в рамках 3-нм технологии станет компания Apple.
Слухи приписывали TSMC достижение впечатляющего уровня выхода годной 3-нм продукции в 85 %, но корейские отраслевые источники сомневаются в правдоподобности таких заявлений. По их мнению, реальный показатель уровня выхода годной продукции TSMC на данном этапе жизненного цикла 3-нм техпроцесса не превышает 50 %. Слухи также приписывали самой Samsung наличие проблем с высоким уровнем брака на ранних этапах освоения 3-нм техпроцесса. Тогда сообщалось, что только каждый десятый из изготовленных чипов проходит процедуру контроля качества. Теперь дела должны обстоять значительно лучше.
В ноябре появилась информация о том, что клиентами Samsung Electronics на получение 3-нм продукции станут NVIDIA, Qualcomm Technologies, Google, IBM и Baidu. По состоянию на конец сентября прошлого года Samsung, по данным TrendForce, занимала 16,4 % рынка услуг по контрактному производству чипов, тогда как TSMC принадлежали все 53,4 % этого рынка.