Оригинал материала: https://3dnews.ru/1085020

Производители чипов по всему миру потратили рекордные $107,6 млрд на закупку оборудования в 2022 году

Пандемия существенно увеличила спрос на полупроводниковые компоненты, поэтому производители в прошлом году пытались угнаться за спросом, приобретая больше оборудования для выпуска чипов, чем годом ранее. В итоге их затраты выросли на 5 % до рекордных $107,6 млрд. Лидером по величине профильных расходов уже третий год подряд остаётся Китай.

 Источник изображения: ASML

Источник изображения: ASML

При этом, как отмечается в статистике SEMI, в прошлом году расходы китайских компаний на закупку такого оборудования сократились на 5 %, но итоговая сумма $28,3 млрд вся равно позволяет Китаю опережать соседний Тайвань с его $26,8 млрд профильных расходов. Тайваньские компании, кстати, увеличили закупки оборудования на 8 % по сравнению с 2021 годом. Кризис на рынке памяти не мог не сказаться на готовности южнокорейских производителей закупать новое оборудование, поэтому профильные затраты сократились на 14 % до $21,5 млрд.

Европейский регион оказался в лидерах роста, увеличив затраты на закупку оборудования на 93 %, но по абсолютной величине они всё равно соответствуют шестому месту и $6,28 млрд. Северная Америка расположилась на четвёртом месте сразу за Кореей с $10,48 млрд расходов, уступив ей почти ровно в два раза. Зато прирост на североамериканском направлении составил 38 %. Япония довольствовалась пятым местом, $8,35 млрд расходов и приростом на 7 % относительно позапрошлого года. Во всём остальном мире затраты на закупку оборудования для производства чипов выросли на 34 % до $5,95 млрд.

Разделение по типам оборудования осуществлялось следующим образом: на закупку систем для обработки кремниевых пластин затраты во всём мире выросли на 8 %, прочие расходы на оборудование для обработки на ранних этапах производства увеличились на 11 %. Оборудование для монтажа чипов в корпус и их тестирования потребовало от участников рынка на 19 % меньших расходов. В отдельности расходы на оборудование для тестирования чипов сократились на 4 %.



Оригинал материала: https://3dnews.ru/1085020