Оригинал материала: https://3dnews.ru/1086621

Российский «Микрон» начнёт выпускать чипы для SIM-карт

Российский производитель микросхем «Микрон» из Зеленограда начнёт выпускать чипы для отечественных SIM-карт. Программное обеспечение для таких чипов уже тестируют операторы связи. По данным источника, массовый выпуск чипов должен начаться в следующем году.

 Источник изображения: «Микрон»

Источник изображения: «Микрон»

В сообщении сказано, что 5 мая в аппарате замглавы Минцифры Андрея Заренина прошло совещание, посвящённое перспективам производства SIM-карт с российской криптографией, а также внедрению технологии в сетях операторов связи. На совещании присутствовали представители МТС, Института точной механики и вычислительной техники им. С.А. Лебедева, ООО «Телесистемы Сервис» (осуществляет поддержку базовых станций Nokia в сетях российских операторов) и др.

Напомним, работы по созданию и внедрению в сетях операторов связи SIM-карт с российской криптографией начались в 2013 году. В 2019 году ИТМиВТ создал программно-аппаратный модуль, обеспечивающий защиту хранящихся в нём криптографических ключей, а также разработал SIM-карту. На тот момент предполагалось, что в SIM-картах будут использоваться чипы Samsung.

По данным источника, Минцифры хочет ускорить внедрение отечественных SIM-карт, чтобы исключить риски проблем со связью на фоне зависимости от иностранных продуктов и развить собственное производство. Отмечается, что у министерства есть понимание того, куда нужно двигаться, достигнуты необходимые договорённости по формированию дорожной карты для определения сроков.

Технические возможности и компетенции для организации серийного производства чипов для SIM-карт на заводе «Микрон» есть. «Специализированный чип для SIM-карт на базе одной из платформ под серийное производство уже разрабатывается, а ПО тестируют операторы. Чип будет выпускаться на топологических нормах 180 нм и 90 нм», — сообщил представитель компании. Отмечается, что годовая потребность российских операторов составляет 70–100 млн SIM-карт.



Оригинал материала: https://3dnews.ru/1086621