Оригинал материала: https://3dnews.ru/1087487

Китай укрепит сотрудничество в области полупроводников с Южной Кореей, но есть нюанс

Китай заявил, что договорился с Южной Кореей об установлении диалога и укреплении сотрудничества в области цепочек поставок полупроводников. Это более чем актуально на фоне глобальной напряжённости в отношении технологий вообще и поставок чипов в частности. Тем не менее, южнокорейская сторона в своём заявлении не упомянула вопрос сотрудничества, а лишь попросила Китай о стабилизации поставок необходимых ресурсов для производства микросхем.

 Источник изображения: pixabay

Источник изображения: pixabay

Вчера министр торговли Китая Ван Вентао (Wang Wentao) встретился с министром торговли Южной Кореи Ан Дук Гыном (Ahn Duk-geun) и заявил, что Пекин готов углублять двустороннее торговое и инвестиционное сотрудничество, говорится в заявлении министерства торговли Китая. Два чиновника встретились в ходе встречи министров торговли АТЭС. Они обменялись мнениями о поддержании стабильности цепочки промышленных поставок и укреплении двустороннего, регионального и многостороннего сотрудничества.

Интересно, что в южнокорейском заявлении о встрече чипы не упоминались — министр торговли попросил китайскую сторону стабилизировать поставки ключевых сырьевых материалов, а также создать предсказуемую деловую среду для южнокорейских компаний в Китае. Южнокорейская сторона выразила мнение, что необходимо общение между чиновниками по всем отраслям, а не только по полупроводникам, сообщил источник Reuters, знакомый с вопросом.

На прошлой неделе китайский регулятор заявил, что компания Micron провалила проверку безопасности и что он оградит операторов ключевой инфраструктуры от закупок у этой компании. США настаивают на том, чтобы страны ограничили доступ Китая к передовым чипам, ссылаясь на множество причин, включая национальную безопасность.

По некоторым данным, около 40 % экспорта чипов Южной Кореи направляется в Китай, а американские технологии и оборудование необходимы южнокорейским производителям чипов Samsung Electronics и SK Hynix.



Оригинал материала: https://3dnews.ru/1087487