Оригинал материала: https://3dnews.ru/1089991

Broadcom обогнала Samsung Electronics и стала третьим в мире поставщиком чипов по капитализации после NVIDIA и TSMC

Неурядицы на рынке микросхем памяти, от которого бизнес Samsung Electronics существенно зависит, в известной степени повлияли на настроения инвесторов в этом году, в результате капитализация компании опустилась ниже той отметки, которая позволяла удерживаться на третьем месте среди крупнейших поставщиков полупроводниковых компонентов в мире. Теперь на третьем месте по капитализации обосновалась компания Broadcom.

 Источник изображения: Samsung Electronics

Источник изображения: Samsung Electronics

Об этом со ссылкой на итоги торговой сессии, закрывшейся в среду, заявило издание Business Korea. Капитализация Broadcom к тому моменту достигла $367,3 млрд, а Samsung Electronics в пересчёте по действующему курсу довольствовалась $338,5 млрд капитализации на указанную дату. Надо сказать, что при этом с начала года курс акций Samsung вырос на 30 %, просто в случае с ценными бумагами Broadcom динамика курса была более впечатляющей — на 60 % по сравнению с началом года.

Крупнейшим поставщиком чипов с точки зрения капитализации является компания NVIDIA, чей соответствующий показатель с недавних пор превысил $1 трлн, а курс акций с начала года вырос на 221 %. Эти ценные бумаги толкает вверх бум систем искусственного интеллекта. На втором месте в этом перечне расположилась тайваньская компания TSMC с уровнем капитализации $538,8 млрд, которая контролирует более половины мирового рынка услуг по контрактному производству чипов. К слову, Samsung Electronics была на вершине этого рейтинга в 2018 году, когда рынок памяти переживал подъём. Сползание крупнейшего в мире производителя памяти на четвёртое место к настоящему моменту лишь доказывает цикличность этого сегмента рынка. Broadcom на днях получила одобрение европейских антимонопольщиков по сделке с VMware на сумму $61 млрд, так что в случае её удачного завершения сможет дополнительно увеличить свою капитализацию.



Оригинал материала: https://3dnews.ru/1089991