Intel торжественно открыла в городе Рио-Ранчо (шт. Нью-Мексико, США) завод Fab 9 — предприятие запущено в рамках инвестиционной программы с бюджетом $3,5 млрд, направленной на организацию производства с использованием передовых решений в области упаковки чипов, в том числе технологии 3D-упаковки Intel Foveros, предлагающей гибкие возможности компоновки чиплетов с оптимизацией по мощности, производительности и стоимости.
Источник изображений: intc.com
Расположенные в Рио-Ранчо заводы Fab 9 и Fab 11x составляют первую действующую площадку для массового производства чипов с передовой 3D-упаковкой Intel, образуя сквозной производственный процесс, направленный на формирование эффективной цепочки поставок. Полупроводниковая промышленность вступает в эпоху гетерогенных решений, предусматривающей сочетание нескольких чиплетов в одном корпусе с передовыми технологиями, такими как Foveros и EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) — они представляют эффективный способ достичь 1 трлн транзисторов на чипе, продлевая действие закона Мура в следующее десятилетие.
Технология 3D-упаковки Intel Foveros — первое в своём роде решение, позволяющее создавать процессоры, тайлы в которых располагаются не рядом, а вертикально. Это поможет Intel и её заказчикам комбинировать вычислительные модули для оптимизации затрат и энергоэффективности. Инвестиционная программа Intel в Рио-Ранчо с бюджетом $3,5 млрд позволила создать 3000 рабочих мест на строительстве и ещё 3500 — по всему штату.