Оригинал материала: https://3dnews.ru/1100099

США выделят $5 млрд на создание национального исследовательского центра в области полупроводников

Администрация президента США планирует потратить $5 млрд на создание исследовательского центра, направленного на поддержку разработки чипов и инноваций в области электроники, а также противодействие попыткам Китая захватить передовые позиции в отрасли.

 Источник изображения: Maxence Pira / unsplash.com

Источник изображения: Maxence Pira / unsplash.com

Накануне американские власти подтвердили намерение создать Национальный центр полупроводниковых технологий (NSTC), который станет второй крупной инвестицией государства в область полупроводниковых исследований и разработки после принятия в 2022 году «Закона о чипах» с бюджетом в десятки миллиардов долларов. Консорциум NSTC будет распределять средства на такие направления как подготовка специалистов и гранты на исследования в области полупроводников. В начале марта откроются заявки на финансирование проектов в области упаковки чипов.

Сейчас чиновники работают над тем, чтобы не позволить Китаю воспользоваться достижениями финансируемых NSTC исследователей. Проект также направлен на заполнение пробелов американской науки и промышленности в таких областях как электронные компоненты и упаковка чипов — сегодня это ключевое направление в противостоянии США и Китая. Не факт, что проект будет предусматривать полный запрет на сотрудничество с китайскими учёными и университетами, но безопасности исследований уделяется особое внимание.

«Закон о чипах» предусматривает выделение $39 млрд на стимулирование производства и $11 млрд на исследования и разработку — американская полупроводниковая отрасль десятки лет занималась переносом производства в Азию, и теперь местное производство предстоит восстанавливать, прикладывая немалые усилия. Примечательно, что за полтора года с момента подписания документа производители полупроводников не получили ничего из предусмотренных бюджетом средств. Место для штаб-квартиры NSTC пока не выбрано.



Оригинал материала: https://3dnews.ru/1100099