Оригинал материала: https://3dnews.ru/1105778

Sony заявила о снижении капитальных затрат на 30 % в полупроводниковом бизнесе

Многолетняя трансформация бизнеса Sony привела к тому, что собственной в сфере электроники одним из наиболее важных для неё источников выручки стал выпуск датчиков изображений для смартфонов и цифровых камер. Как позволили выяснить недавние заявления представителей Sony, снижение прибыльности этой деятельности вынуждает компанию замедлить расширение производственных мощностей.

 Источник изображения: Sony

Источник изображения: Sony

С финансовой точки зрения, как поясняет Nikkei Asian Review, это выразится в снижении капитальных затрат Sony на развитие производства полупроводниковых компонентов на 30 % в период до марта 2027 года по сравнению с предыдущим трёхлетним периодом, до $4,14 млрд. Генеральный директор Sony Semiconductor Solutions Тэруси Симидзу (Terushi Shimizu) во время своего выступления в эту пятницу пояснил, что эффективность инвестиций в полупроводниковой сфере снизилась, у компании возникли проблемы с повышением прибыльности бизнеса. В ближайшие три года Sony, по его словам, намеревается сосредоточиться на более эффективном использовании имеющихся производственных мощностей, а инвестиционные возможности будут оцениваться более тщательно.

В прошлом фискальном году, который завершился в марте текущего, операционная прибыль Sony сократилась на 9 % до $1,23 млрд. Норма операционной прибыли снизилась сразу с 15 до 12 %. Вчера Sony сообщила, что приступила к строительству нового предприятия в префектуре Кумамото площадью 370 000 квадратных метров, но будет ориентироваться на текущую ситуацию, выбирая время для начала его оснащения оборудованием более осмотрительно. В этом районе у Sony уже есть подобное предприятие, а ещё по соседству строит свои цеха совместное предприятие с TSMC и Denso. Все эти площадки способны снабжать Sony чипами для датчиков изображений цифровых камер, поэтому объёмы выпуска в условиях ограниченного спроса компании придётся регулировать с осторожностью.



Оригинал материала: https://3dnews.ru/1105778