Во второй половине 2025 года Apple намеревается использовать в своей продукции чипы, выполненные по новейшему 2-нм техпроцессу N2 от TSMC, а также использующие разработанную тайваньским подрядчиком передовую технологию упаковки чипов SoIC-X (System on Integrated Chip).
Источник изображения: tsmc.com
AMD стала первой из заказчиков TSMC, кто применил в своей продукции упаковку SoIC-X — она используется при производстве ускорителей искусственного интеллекта Instinct MI300 и высокопроизводительных игровых видеокарт. Сейчас это самая сложная технология упаковки чипов в ассортименте TSMC. Она была представлена в 2018 году, а массовое производство стартовало в 2022 году — тогда выход годной продукции быль лишь 50 %. К настоящему времени данный показатель удалось повысить до 90 % — таков он при производстве новой продукции AMD.
Интеграция технологии SoIC и существующих InFO/CoWoS позволит объединять однородные или гетерогенные компоненты в один SoC-подобный чип, то позволит уменьшить размеры готового продукта. TSMC намеревается интенсивно развивать технологию SoIC-X, в рамках которой тайваньский полупроводниковый подрядчик к 2027 году сможет обеспечивать соединение пластин при помощи сквозных соединений с шагом 3 мкм — сегодня этот показатель составляет 9 мкм.