На минувшем квартальном отчётном мероприятии Intel на передний план вышли другие проблемы компании, но до этого руководство регулярно давало понять, что компания готова упаковывать чипы по заказам сторонних клиентов. Тайваньские СМИ теперь сообщают, что в условиях дефицита профильных мощностей TSMC к возможности сотрудничества с Intel присматривается Nvidia.
Источник изображения: Nvidia
В мае прошлого года, напомним, основатель Nvidia Дженсен Хуанг (Jensen Huang) похвалил современные техпроцессы Intel, а разговоры о возможности сотрудничества компаний начались ещё за год до того. Впрочем, новые слухи указывают на интерес Nvidia к услугам Intel именно в сфере упаковки чипов с использованием продвинутых методов. Компания TSMC обладает монопольным правом на использование упаковки CoWoS, которая нужна для выпуска ускорителей вычислений Nvidia актуальных поколений, но технологически этот метод очень близок к тем, что использует Intel. Соответственно, как полагают источники, после некоторой адаптации Intel могла бы наладить упаковку и тестирование чипов Nvidia для ускорителей вычислений.
В целом, интерес к подобным услугам Intel проявляют Qualcomm, Microsoft, Cisco и AWS (Amazon). Представители Intel не раз говорили, что в этой сфере контракты с клиентами начинают приносить выручку гораздо быстрее, чем в сфере обработки кремниевых пластин, поэтому в развитии этого направления бизнеса процессорный гигант сильно заинтересован. По слухам, Intel уже получила от Microsoft заказ на производство чипов по технологии Intel 18A на сумму $15 млрд.
