Компания Nikon разрабатывает систему цифровой безмасочной литографии с разрешением в один микрон и высокой производительностью для выпуска передовых подложек для передовых чипов. Речь идёт о подложках из стекла и других материалов, которые станут основой для крупных и сложных чипов из множества микросхем. Продукт планируется выпустить в 2026 финансовом году.
Источник изображения: Nikon
Как отмечает Nikon, быстрое внедрение технологии искусственного интеллекта (ИИ) стимулирует спрос на интегральные схемы (ИС) для центров обработки данных. Несмотря на миниатюризацию схем проводки, размеры готовых микросхем увеличиваются, в том числе из-за перехода на чиплетную компоновку, когда на одной подложке собирается множество микросхем. По мнению Nikon, это приведёт к повышению спроса со стороны производителей чипов на новый тип упаковок, в которых используются стекло и другие материалы, подходящие для производства более крупных микросхем.
Для производства такого вида упаковок требуется литографическое оборудование, в котором сочетаются высокое разрешение и большая площадь экспонирования. Для удовлетворения этих потребностей Nikon разрабатывает оборудование для цифрового экспонирования, сочетающее технологии литографии полупроводников в высоком разрешении, которые компания совершенствовала на протяжении многих десятилетий, а также высокая производительность, ставшая возможной за счёт развития технологий многолизовой литографии FPD.
Система цифровой литографии не подразумевает использование фотомасок. Вместо этого она излучает свет от источника на пространственный модулятор света (SLM), который отображает контур схемы и переносит её на подложку чипа с помощью проекционной оптической системы. В отсутствие необходимости проектировать или производить фотомаски система цифровой литографии способствует снижению затрат, а также сокращению времени разработки и производства продукции.